·  博世集團(tuán)董事會(huì)成員、博世智能出行集團(tuán)主席馬庫斯·海恩博士: “我們正助力客戶將動(dòng)力更強(qiáng)、效率更高的電動(dòng)汽車推向市場?！?/p>

·  博世新一代碳化硅芯片綜合性能提升20%，進(jìn)一步提高了整個(gè)電驅(qū)系統(tǒng)的效率。

·  自2021年投產(chǎn)以來，博世已在全球交付超過6000萬顆碳化硅芯片。

·  博世正通過全面的本地研發(fā)、測試與生產(chǎn)布局，敏捷響應(yīng)中國新能源汽車市場的快速發(fā)展。

北京——碳化硅（SiC）半導(dǎo)體是提升電動(dòng)汽車效率和增加續(xù)航里程的關(guān)鍵。博世正快速推進(jìn)該領(lǐng)域的研發(fā)：公司已正式推出第三代碳化硅芯片，并逐步開始向全球汽車制造商提供樣片。這意味著越來越多的電動(dòng)汽車將很快搭載博世最新的第三代碳化硅產(chǎn)品。博世董事會(huì)成員及博世智能出行集團(tuán)主席馬庫斯·海恩博士表示：“碳化硅半導(dǎo)體是電動(dòng)出行的核心‘節(jié)拍器’。它們精準(zhǔn)控制能量流，并使其達(dá)到最高效的狀態(tài)?！?nbsp;

“中國不僅是全球最大的新能源汽車市場，更在800V高壓平臺(tái)等前沿電氣化架構(gòu)的普及上處于領(lǐng)先地位?！?博世功率半導(dǎo)體亞太區(qū)負(fù)責(zé)人Bruno Schuster表示，“我們?nèi)碌牡谌蓟杓夹g(shù)專為滿足這些嚴(yán)苛的高效能需求而設(shè)計(jì)。博世將結(jié)合強(qiáng)大的全球技術(shù)儲(chǔ)備與不斷完善的本地服務(wù)能力，全力賦能中國本土汽車客戶的創(chuàng)新與發(fā)展?！?/p>

數(shù)十億歐元投資全球制造網(wǎng)絡(luò)和本土賦能

碳化硅半導(dǎo)體的開關(guān)速度和運(yùn)行效率顯著高于傳統(tǒng)硅芯片。它們不僅能大幅減少能量損耗，還能在電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。博世的新一代半導(dǎo)體不僅提供了技術(shù)優(yōu)勢，更帶來了顯著的經(jīng)濟(jì)效益?！拔覀兊男乱淮酒阅芴嵘?0%，且尺寸比上一代更為精巧，”馬庫斯·海恩博士解釋道。“這種小型化是實(shí)現(xiàn)未來更高成本效益的長期關(guān)鍵因素，因?yàn)槲覀兛梢栽趩纹A上產(chǎn)出更多的芯片。通過這種方式，博世為高性能電子器件的進(jìn)一步普及做出了實(shí)質(zhì)性貢獻(xiàn)?！弊?021年推出第一代產(chǎn)品以來，博世已在全球交付了超過6000萬顆碳化硅芯片。 

近年來，博世在碳化硅芯片的研發(fā)領(lǐng)域不斷取得進(jìn)展，并持續(xù)投資其位于德國羅伊特林根的工廠，在先進(jìn)的200毫米晶圓上生產(chǎn)第三代芯片。此外，公司計(jì)劃投資約19億歐元，用于裝備近期在美國加利福尼亞州羅斯維爾收購的生產(chǎn)基地。預(yù)計(jì)今年內(nèi)，該工廠將生產(chǎn)出首批用于客戶測試的樣片。位于德國和美國的兩家工廠將共同保障半導(dǎo)體供應(yīng)，這不僅創(chuàng)造了滿足全球市場需求的產(chǎn)能，也將為汽車行業(yè)打造更具韌性且穩(wěn)健的全球供應(yīng)鏈。在中期規(guī)劃中，博世的目標(biāo)是將碳化硅功率半導(dǎo)體的年產(chǎn)能提升至數(shù)億顆級(jí)別。 

針對(duì)產(chǎn)能布局，博世功率半導(dǎo)體亞太區(qū)負(fù)責(zé)人Bruno Schuster補(bǔ)充道：“這一全球制造網(wǎng)絡(luò)將深度賦能中國客戶。當(dāng)前，中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從400V向800V高壓平臺(tái)的跨越式發(fā)展，對(duì)高性能、高可靠性碳化硅芯片的需求極為迫切。博世通過在德國羅伊特林根與美國羅斯維爾的雙中心布局，不僅能為客戶提供充足的、跨區(qū)域的產(chǎn)能保障，更能通過極具韌性的全球供應(yīng)鏈，助力中國本土主流車企在全球化出海進(jìn)程中規(guī)避供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，確保生產(chǎn)的安全與穩(wěn)定?！?/p>

深耕本土，敏捷服務(wù)

除全球產(chǎn)能布局外，博世已在上海組建了專門的碳化硅功率半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)及測試實(shí)驗(yàn)室，旨在針對(duì)本土新能源汽車市場環(huán)境下的差異化需求提供敏捷的技術(shù)支持。同時(shí)，博世在蘇州落成的碳化硅功率模塊生產(chǎn)基地已實(shí)現(xiàn)本土化量產(chǎn)。這種“全球芯片供應(yīng)+本土模塊制造+本地研發(fā)驗(yàn)證”的組合方案，確保了博世能夠與本土主流汽車制造商及本土先進(jìn)襯底供應(yīng)商展開深度協(xié)同，顯著縮短從樣片到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化周期，共同定義未來高效出行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

獨(dú)特的“博世工藝”是成功的關(guān)鍵

為了使芯片在面積縮小的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的性能，博世運(yùn)用了其獨(dú)特的制造專長。公司采用了自1994年起即在業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)可的“博世工藝”（Bosch process）。這種最初為傳感器開發(fā)的溝槽刻蝕技術(shù)，能夠在碳化硅中構(gòu)建出高精度的垂直結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)大幅提高了芯片的功率密度——這也是博世第三代碳化硅芯片產(chǎn)品在包括800V的高壓應(yīng)用場景中展現(xiàn)卓越性能的關(guān)鍵因素。