英飛凌" title="英飛凌">英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）、意法半導(dǎo)體" title="意法半導(dǎo)體">意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼；STM）和STATS ChipPAC (SGX-ST：STATSChP)近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓" title="晶圓">晶圓級(jí)球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。?
?
通過英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)" title="封裝技術(shù)">封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導(dǎo)體解決方案。 ?
?
eWLB技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的前工序和后工序技術(shù)，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護(hù)封裝的集成度不斷提高，外部觸點(diǎn)數(shù)量大幅度增加，這項(xiàng)技術(shù)將為最先進(jìn)的無線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來更大的好處。?
?
創(chuàng)新的eWLB 技術(shù)可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級(jí)" title="晶圓級(jí)">晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，意法半導(dǎo)體與英飛凌合作開發(fā)使用這項(xiàng)技術(shù)的決定，是eWLB在成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展道路上的一個(gè)重要里程碑。意法半導(dǎo)體計(jì)劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應(yīng)用市場(chǎng)中的幾款芯片使用這項(xiàng)技術(shù)，預(yù)計(jì)2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開始量產(chǎn)。?
?
意法半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)部總監(jiān)Carlo Cognetti表示：“eWLB技術(shù)與我們的下一代尖端產(chǎn)品，特別是無線芯片配合，具有絕佳互補(bǔ)效果。eWLB在技術(shù)創(chuàng)新、成本競(jìng)爭(zhēng)力和尺寸方面確立了多項(xiàng)新的里程碑。我們將與英飛凌一起為eWLB成為最新的強(qiáng)大封裝技術(shù)平臺(tái)鋪平道路?！?SPAN lang=EN-US>?
?
英飛凌亞太地區(qū)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)副總裁Wah Teng Gan表示：“我們很高興ST選用我們的最先進(jìn)的eWLB芯片封裝技術(shù)，我們認(rèn)為這一合作關(guān)系是對(duì)我們卓越技術(shù)的最大認(rèn)可。隨著ST成為我們新的合作伙伴，加上知名的3D封裝技術(shù)前沿廠商STATS ChipPAC對(duì)我們創(chuàng)新技術(shù)的認(rèn)可，我們預(yù)測(cè)將帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)趨向高能效和高性能的eWLB技術(shù)發(fā)展?！?SPAN lang=EN-US>?
STATS ChipPAC執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)長(zhǎng)Han Byung Joon表示：“我們非常高興英飛凌和意法半導(dǎo)體選擇STATS ChipPAC作為開發(fā)一下代eWLB技術(shù)的合作伙伴，并采用兩代的eWLB技術(shù)來制造產(chǎn)品。英飛凌和意法半導(dǎo)體的雄厚技術(shù)實(shí)力，結(jié)合我們?cè)谕苿?dòng)硅晶圓級(jí)集成技術(shù)和靈活性上積累的知識(shí)，是把這具有突破性的技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的必要條件?！?SPAN lang=EN-US>?
?
關(guān)于eWLB?
eWLB 是2007年秋季英飛凌推出的一項(xiàng)具有革命性的封裝技術(shù)，為芯片封裝業(yè)的集成水平和能效樹立了一項(xiàng)新的標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體行業(yè)鋪平了道路，向行業(yè)和最終消費(fèi)者提供新一代高能效、高性能的移動(dòng)設(shè)備。有了這些新的封裝工藝，可以進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓級(jí)球柵陣列(WLB)技術(shù)的優(yōu)勢(shì) ——即優(yōu)化制造成本和改進(jìn)的性能。如同采用WLB技術(shù)，所有的加工操作都是在晶圓上并行完成，即通過單一制程同步處理晶圓上所有的芯片。這項(xiàng)先進(jìn)的封裝技術(shù)是集成度和能效的新基準(zhǔn)，尺寸比傳統(tǒng)的引線框架層壓封裝縮小30%，接觸單元幾乎增加了無數(shù)個(gè)。?
?
關(guān)于英飛凌?
總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2007財(cái)年（截止到9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額77億歐元（包括奇夢(mèng)達(dá)的銷售額36億歐元），在全球擁有約43,000名雇員（其中奇夢(mèng)達(dá)雇員約13,500人）。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)圣何塞、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數(shù)，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號(hào)：IFX?
?
英飛凌在中國(guó)?
英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)，在中國(guó)擁有近1200多名員工（不包括奇夢(mèng)達(dá)），已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。?