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半导体技术化解汽车安全产品智能化挑战

2008-08-22
作者:嵌入式在线

半導體技術" title="半導體技術">半導體技術化解汽車安全產品智能化挑戰(zhàn)

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?? 汽車安全性是集成電路設計師面臨的一大挑戰(zhàn)。新型汽車安全系統(tǒng)越來越智能化和自動化,而技術挑戰(zhàn)也越來越嚴峻。

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??? 比如說,目前復雜的安全氣囊系統(tǒng)" title="氣囊系統(tǒng)">氣囊系統(tǒng)是從最初采用的單個駕駛員側系統(tǒng)逐步演進而來的。飛思卡爾" title="飛思卡爾">飛思卡爾擁有廣泛的用于智能型安全氣囊的相關產品,包括8/16/32位MCU、中高級加速度傳感器" title="加速度傳感器">加速度傳感器、安全氣囊點火芯片、安全氣囊分步式控制芯片及相關的控制技術,能提供更復雜的安全氣囊系統(tǒng),包括前部、側面碰撞保護、頭部和膝蓋防護以及安全帶拉緊控制等。

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??? 另一項汽車安全產品是輪胎壓力監(jiān)測" title="輪胎壓力監(jiān)測">輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS),直接的輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)需要非常長的電池使用壽命,一般為7到10年。由于電池位于輪胎內,所以笨重的電池不在可選之列,并且必須認真考慮測量和傳輸的頻率。此外,還必須選擇低功耗的組件。輪胎內的環(huán)境對于暴露到空氣中的電子產品和硅壓力傳感器來說非??量蹋橘|保護對產品的生存能力以及熱特性也非常重要。

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??? 飛思卡爾的輪胎壓力監(jiān)測解決方案由電容性壓力傳感元件、溫度傳感組件、MCU(微控制器)、RF(射頻)、加速度傳感器和具有喚醒功能的接口電路組成,所有這些集成在一塊芯片上。該芯片安裝在飛思卡爾的超小型封裝(SSOP)內。SSOP的尺寸和增強型介質保護功能使其成為氣門嘴或輪胎上安裝的輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)遠程傳感模塊的理想封裝解決方案。飛思卡爾的MPXY8300系統(tǒng)封裝解決方案旨在滿足全球汽車的安全需求,實現精確的、及時的胎壓監(jiān)控。合適的胎壓有助于減少威脅生命安全的爆胎事件的概率、增強道路通過能力、提高燃油效率、延長輪胎使用壽命、降低車輛保有成本。

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