《電子技術(shù)應(yīng)用》
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IPCWorks Asia 2008十月引领绿色制造潮流

2008-08-27
作者:电子技术应用

?? 從無鉛" title="無鉛">無鉛、RoHS到無鹵素" title="無鹵素">無鹵素,再到PoHS,業(yè)界對環(huán)保材料的“門檻”越設(shè)越高,未來的綠色之路將走向何處?今年10月15-16日高交會電子展" title="高交會電子展">高交會電子展期間,品牌研討會"IPCWorksAsia"將再次在深圳舉辦,本屆會議的主題是"無鉛/無鹵素制造",屆時(shí)眾多業(yè)內(nèi)無鹵技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)將分享無鉛無鹵素制造技術(shù)和案例。

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?? 本次大會由美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會IPC和深圳市創(chuàng)意時(shí)代" title="創(chuàng)意時(shí)代">創(chuàng)意時(shí)代會展有限公司共同舉辦,大會將圍繞業(yè)界關(guān)注的“無鹵素/無鉛”熱點(diǎn)主題共同探討在“綠色制造”中如何針對新標(biāo)準(zhǔn)和新要求的最新技術(shù)解決方案,包括無鹵素工業(yè)發(fā)展趨勢,元器件,新型板材,測試和組裝技術(shù)等方面。

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??? IPCWorksAsia2008將于高交會電子展ELEXCON期間舉辦,高交會電子展匯集了業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖電子企業(yè)" title="電子企業(yè)">電子企業(yè)的參與,在國內(nèi)外電子制造業(yè)有很大的影響,ELEXCON已經(jīng)成為電子企業(yè)發(fā)布新技術(shù)的場所,眾多的電子制造商、EMS廠商也關(guān)注ELEXCON發(fā)布的新技術(shù)、新產(chǎn)品,關(guān)注新的制造技術(shù)與工藝,IPC與創(chuàng)意時(shí)代將邀請行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商代表和技術(shù)專家作精彩演講,IPC亞洲標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)組也將在同期舉辦活動(dòng),將匯集眾多的技術(shù)專家參與。目前,Cookson,DUKSAN,NIHONSUPERIOR等企業(yè)均表示會繼續(xù)參與,分享無鹵素最新技術(shù)成果和應(yīng)用。

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??? 目前人們對環(huán)境保護(hù)問題的關(guān)注日益增加,無鹵素材料的導(dǎo)入已經(jīng)成為國際間各大廠下一階段的綠化目標(biāo)。據(jù)報(bào)道,美國PC大廠包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、三星電子(SamsungElectronics)和Sony等大廠均已要求供貨商采用無鹵素、無鉛等環(huán)保材料,并希望到2009年底能夠悉數(shù)使用。因此預(yù)期在未來1年半內(nèi)環(huán)保材料需求應(yīng)可顯著增加,估計(jì)市場滲透率應(yīng)可提升至30%。

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