《電子技術(shù)應(yīng)用》
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300毫米初制晶圆开始垄断全球半导体产能

2008-09-08
作者:美国半导体产业协会

?? 據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會" title="半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA),300毫米初制晶圓" title="晶圓">晶圓首次在晶圓產(chǎn)能" title="晶圓產(chǎn)能">晶圓產(chǎn)能和實際加工晶圓中占據(jù)最大份額,所占比例分別是44%和47%。

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?? 7月全球芯片銷售額比去年同期增長7.6%,達到222億美元。7月銷售額的三個月移動平均值比6月的216億美元增長2.8%。今年截止到7月份,累計銷售額為1,483億美元,比2007年同期增長5%。???

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??? SIA還指出,總體產(chǎn)能利用率" title="產(chǎn)能利用率">產(chǎn)能利用率保持在高位,達89%,領(lǐng)先工藝的產(chǎn)能利用率高于95%。???

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??? SIA總裁GeorgeScalise表示:“消費電子、個人電腦" title="個人電腦">個人電腦和手機約占芯片需求的80%,這些產(chǎn)品的銷量增長,為全球微芯片銷售額同比增長7.6%作出了貢獻。”????

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??? SIA指出,DRAM和NAND閃存銷售額繼續(xù)因價格持續(xù)走低而下滑。

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