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需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

2011-01-19

經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后,半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位,然市場(chǎng)需求并無減緩,IC通路商指出,目前供貨其實(shí)不松,雖然短期不至于缺貨,但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況,若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下,未來2季恐怕仍會(huì)有缺貨疑慮。

IC 通路商表示,過去幾年諸多晶圓廠關(guān)閉,然晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)幅度并不大,并無新增太多產(chǎn)能,造成2010年首季需求回溫時(shí),供應(yīng)鏈突然大缺貨,訂單塞爆晶圓代工廠,產(chǎn)能滿載,下單還得等上半年。2011年雖然沒有大幅回補(bǔ)庫存盛況,但晶圓代工廠新增產(chǎn)能不多,2010年第4季也沒見到供過于求狀況,目前通路商雖然要貨還是要得到,但供應(yīng)其實(shí)也不松,若農(nóng)歷年拉貨力道持續(xù)到年后,讓庫存水位降到更低,將可能帶動(dòng)新一波回補(bǔ)風(fēng)潮。

芯片業(yè)者則指出,從需求面來看,全球經(jīng)濟(jì)仍表現(xiàn)穩(wěn)定,尤其亞洲仍然強(qiáng)勢(shì),歐美地區(qū)亦持平,整體來說,需求并無下滑之勢(shì),整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)2011年還是會(huì)維持5~10%成長幅度。再從幾項(xiàng)指標(biāo)來觀察,英特爾(Intel)甫公布上季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼,并對(duì)本季展望樂觀,顯示PC市場(chǎng)不弱。此外,臺(tái)積電首季看法淡季不淡,目前12寸產(chǎn)能已塞爆,還有許多客戶排隊(duì)等產(chǎn)能,顯示半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)仍強(qiáng)勁。

不過,芯片業(yè)者也擔(dān)憂,晶圓代工新增產(chǎn)能必須到2012年才會(huì)大量開出,2011年增加幅度有限,加上諸多IDM關(guān)廠,全球供給量沒有明顯增加,對(duì)晶圓代工廠來說,首季產(chǎn)能已相當(dāng)吃緊,若該趨勢(shì)持續(xù)下去,芯片廠又無法先卡位代工產(chǎn)能,則未來2季恐怕就會(huì)出現(xiàn)缺貨潮。

通路商則指出,目前上、下游業(yè)者對(duì)于庫存管理都更為謹(jǐn)慎,即便目前供貨不松,仍未見到大幅回補(bǔ)的拉貨動(dòng)作,因此,就算發(fā)生缺貨,應(yīng)不會(huì)像2010年那么嚴(yán)重程度。此外,即便匯率對(duì)半導(dǎo)體、OEM/ODM廠都產(chǎn)生影響,電子廠接連喊出漲價(jià),但由于供需狀況并無太大改變,芯片平均售價(jià)(ASP)仍維持走跌趨勢(shì)。

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