工業(yè)自動化最新文章 德州儀器預計第四季度收入低于預期 德州儀器預計第四季度收入低于預期，市場庫存積壓 發(fā)表于：10/23/2024 加速發(fā)展網(wǎng)絡邊緣人工智能 AI正在快速發(fā)展，其動力不僅來源于持續(xù)的技術進步，還來自各個行業(yè)的需求和要求。隨著大型語言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業(yè)正在努力解決這些基于云的AI應用處理大數(shù)據(jù)以及訓練和部署高級AI模型所需的密集計算能力。如今AI被應用于各種客戶端設備中，包括PC和智能手機，以及汽車和工業(yè)設備（如機器人和醫(yī)療設備）的網(wǎng)絡邊緣應用中，這些設備在網(wǎng)絡邊緣較小的語言模型上運行。 發(fā)表于：10/23/2024 瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進觸控功能及強大安全特性 2024 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機模式下為1μA。此外，它們還能幫助設計人員輕松實現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設計，并提供強大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動化等應用，以及智能鎖、電動自行車和移動式熱敏打印機等眾多應用場景。 發(fā)表于：10/22/2024 制造商如何通過云技術優(yōu)化深度學習機器視覺運作方式 機器視覺作為驅動中國制造業(yè)發(fā)展的重要先進技術，在半導體、電子制造、汽車、醫(yī)藥和食品包裝等領域得到廣泛應用；在此背景下，高工產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）預測2024年中國機器視覺市場規(guī)模有望突破200億元，同比增速接近12%。 發(fā)表于：10/22/2024 實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第四部分：BBU架的操作 摘要 本文詳細介紹了ADI公司用于開放計算項目開放機架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）架的硬件和軟件。其主要功能是建立BBU模塊之間的通信，并通過為此類應用精心打造的圖形用戶界面（GUI）向用戶呈現(xiàn)可讀數(shù)據(jù)和信息。 發(fā)表于：10/22/2024 業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態(tài)抑制二極管系列 芝加哥2024年10月22日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。 發(fā)表于：10/22/2024 德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列 全新可編程邏輯器件和無代碼設計工具可降低工程設計復雜性和成本、減少布板空間并縮短時間。 發(fā)表于：10/22/2024 SEMI預計全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當?shù)貢r間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預測報告。該報告預計在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。 發(fā)表于：10/22/2024 中國PCT國際專利申請量連續(xù)5年世界第一 10月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局介紹，2024年中國迎來加入《專利合作條約》（PCT）的三十周年。 《專利合作條約》（PCT）是知識產(chǎn)權領域重要的國際條約之一，PCT于1970年締結，目前已有158個締約國。 申請人只需提交一件PCT國際專利申請，就可以同時在多個締約國中尋求專利保護。 發(fā)表于：10/22/2024 廣東發(fā)文大力推動光芯片關鍵材料及裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代 據(jù)廣東省人民政府網(wǎng)站消息，10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》。要求加快開展光芯片關鍵材料研發(fā)攻關、推進光芯片關鍵裝備研發(fā)制造、支持光芯片相關部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。 加快開展光芯片關鍵材料研發(fā)攻關。大力支持硅光材料、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關鍵材料研發(fā)制造。 發(fā)表于：10/22/2024 傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus 傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus 發(fā)表于：10/22/2024 智源發(fā)布原生多模態(tài)世界模型Emu3 10 月 21 日消息，智源研究院今日發(fā)布原生多模態(tài)世界模型 Emu3。該模型只基于下一個 token 預測，無需擴散模型或組合方法，即可完成文本、圖像、視頻三種模態(tài)數(shù)據(jù)的理解和生成。官方宣稱實現(xiàn)圖像、文本、視頻大一統(tǒng)。 在圖像生成任務中，基于人類偏好評測，Emu3 優(yōu)于 SD-1.5 與 SDXL 模型。在視覺語言理解任務中，對于 12 項基準測試的平均得分，Emu3 優(yōu)于 LlaVA-1.6。在視頻生成任務中，對于 VBench 基準測試得分，Emu3 優(yōu)于 OpenSora 1.2。 發(fā)表于：10/22/2024 霍尼韋爾與谷歌云合作將生成式AI Gemini引入工業(yè)領域 10 月 21 日消息，霍尼韋爾（Honeywell）今日宣布與谷歌云（Google Cloud）進行合作，將生成式人工智能 Gemini 引入工業(yè)領域。 霍尼韋爾是一家多元化高科技和制造企業(yè)，其業(yè)務涉及：航空產(chǎn)品和服務、樓宇、家庭和工業(yè)控制技術、汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器以及特殊材料等。 霍尼韋爾首席執(zhí)行官表示，人工智能可以幫助該公司解決勞動力短缺問題。 發(fā)表于：10/22/2024 臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務器極具吸引力 10月21日消息，據(jù)媒體報道，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認了人工智能（AI）的需求是“真實的”，表示未來五年內(nèi)，臺積電有望實現(xiàn)連續(xù)、健康的增長。客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。 發(fā)表于：10/22/2024 芯盛智能推出業(yè)界首款AI SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，國內(nèi)固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側AI推理應用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國際成熟的28納米HKC+制程工藝，實現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設計、制造、封裝和測試的全流程國產(chǎn)自主可控。 發(fā)表于：10/22/2024 ?…120121122123124125126127128129…?
