工業(yè)自動化最新文章 全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn) 全球2納米芯片代工領(lǐng)域競賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶！ 發(fā)表于：9/6/2024 國內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線沖刺年底封頂 國內(nèi)首條第 8.6 代 AMOLED 生產(chǎn)線沖刺年底封頂，京東方計劃 2026 年量產(chǎn) 發(fā)表于：9/6/2024 美英歐盟將簽署首個具法律約束力的AI國際條約AI Standards 首個具法律約束力的 AI 國際條約，美、英、歐盟將簽署人工智能標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議 發(fā)表于：9/6/2024 今年前8個月國內(nèi)儲能電池及系統(tǒng)投擴(kuò)產(chǎn)超3000億元 今年前8個月國內(nèi)儲能電池及系統(tǒng)投擴(kuò)產(chǎn)超3000億元 發(fā)表于：9/6/2024 臺積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運(yùn)行 臺積電3nm芯片產(chǎn)線滿載運(yùn)行，月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬片 發(fā)表于：9/6/2024 臺積電領(lǐng)銜臺企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍，臺企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 發(fā)表于：9/6/2024 2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100% 2024年上半年三星、SK海力士在華營收增長超過100% 發(fā)表于：9/6/2024 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7% 發(fā)表于：9/6/2024 英特爾宣布提前將工程資源集中于Intel 18A 9 月 5 日消息，英特爾在當(dāng)?shù)貢r間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進(jìn)節(jié)點目前進(jìn)展良好。為進(jìn)一步支持 Intel 18A 開發(fā)，該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點。 同時 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據(jù)此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設(shè)計。 發(fā)表于：9/5/2024 SK海力士宣布9月底量產(chǎn)12層HBM3E SK海力士：9月底量產(chǎn)12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關(guān)產(chǎn)品。同時，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E，開啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場。 發(fā)表于：9/5/2024 OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 掀翻蘋果，擺脫英偉達(dá)，OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 發(fā)表于：9/5/2024 三星電子宣布中國銷售部門裁員130人 9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者。根據(jù)預(yù)計，裁員規(guī)?？赡苌婕?1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足，公司則將根據(jù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)來篩選裁員對象。 針對這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應(yīng)界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力，公司將進(jìn)行必要的業(yè)務(wù)調(diào)整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復(fù)性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。 發(fā)表于：9/5/2024 消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳 消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機(jī)開發(fā) 發(fā)表于：9/5/2024 SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù) SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！ 發(fā)表于：9/5/2024 越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場 瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝 三星電機(jī)預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。 集邦咨詢認(rèn)為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復(fù)。 發(fā)表于：9/5/2024 ?…119120121122123124125126127128…?
