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英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計(jì)算

【2024年11月5日, 德國(guó)慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)到7%左右，相當(dāng)于整個(gè)印度目前的能耗。實(shí)現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對(duì)于實(shí)現(xiàn)卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時(shí)提高計(jì)算性能。

發(fā)表于：11/5/2024

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過(guò)54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過(guò)54000吉瓦！ 11月4日消息，根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新發(fā)布的報(bào)告稱，隨著極紫外（EUV）光刻技術(shù)的演進(jìn)，該技術(shù)日益增長(zhǎng)的能源要求或?qū)⒊蔀橐淮箅y題。目前EUV光刻技術(shù)是制造7nm及以下先進(jìn)制程所需的關(guān)鍵技術(shù)，荷蘭的 ASML 和比利時(shí)的 imec 一直是EUV光刻技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復(fù)雜（設(shè)備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時(shí)成本也非常高昂，達(dá)到了3.5億美元。

發(fā)表于：11/5/2024

SK海力士稱英偉達(dá)要求其提前6個(gè)月供應(yīng)HBM4

11月4日消息，據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時(shí)表示，SK海力士計(jì)劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會(huì)在2026年推出。

發(fā)表于：11/5/2024

臺(tái)積電年底前將接收首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

11月4日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)，全球最大的晶圓代工廠商臺(tái)積電（TSMC）年底前會(huì)收到ASML最先進(jìn)的High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機(jī)，每臺(tái)售價(jià)超過(guò)3.5億美元，能使半導(dǎo)體制造商制造線寬更小的芯片。此前臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，雖然對(duì)High NA EUV能力印象深刻，但設(shè)備價(jià)格過(guò)高。臺(tái)積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底，屆時(shí)其A16制程技術(shù)也將依靠目前的標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機(jī)來(lái)量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/5/2024

美國(guó)政府考慮Intel設(shè)計(jì)部門(mén)與AMD合并可能

11月4日消息，據(jù)semafor獨(dú)家報(bào)道，美國(guó)政府的政策制定者已經(jīng)對(duì)深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的芯片制造商英特爾（Intel）的發(fā)展感到擔(dān)憂，因此已經(jīng)開(kāi)始悄悄討論在該公司已經(jīng)計(jì)劃獲得的數(shù)十億美元的“芯片法案”補(bǔ)貼之外，是否需要進(jìn)一步的援助方案。知情人士說(shuō)，其中一種選擇是將英特爾的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)與AMD或Marvell等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合并，由私營(yíng)部門(mén)主導(dǎo)，但可能受到政府的鼓勵(lì)。人們對(duì) 2008 年式的救助興趣不大，在這種救助中，政府直接入股汽車制造商和銀行，因?yàn)檎咧贫ㄕ邠?dān)心英特爾的銷售持續(xù)下滑會(huì)虧損。

發(fā)表于：11/5/2024

英特爾被曝將出售Altera部分股權(quán)

路透社報(bào)道稱，銀湖資本和貝恩資本等潛在收購(gòu)方正準(zhǔn)備收購(gòu)英特爾可編程解決方案事業(yè)部阿爾特拉（Altera）少數(shù)股權(quán)。 Altera 作為 FPGA 領(lǐng)域的頭部企業(yè)，曾發(fā)明世界上第一個(gè)可編程邏輯器件。英特爾在 2015 年以近 170 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1209.15 億元人民幣）收購(gòu)了 Altera。

發(fā)表于：11/5/2024

Meta公布機(jī)器人觸覺(jué)感知能力研究成果

11 月 4 日消息，Meta介紹了旗下 FAIR（基礎(chǔ)人工智能研究）團(tuán)隊(duì)對(duì)于機(jī)器人觸覺(jué)感知能力的研究情況，這項(xiàng)研究旨在讓機(jī)器人通過(guò)觸覺(jué)方式進(jìn)一步理解和操作外界物體。 Meta 表示，打造相應(yīng) AI 機(jī)器人的核心在于讓機(jī)器人的傳感器感知理解物理世界，同時(shí)利用 "AI 大腦 " 精確控制機(jī)器人對(duì)物理世界進(jìn)行反應(yīng)，而團(tuán)隊(duì)目前開(kāi)發(fā)的機(jī)器人觸覺(jué)感知能力主要就是為了讓機(jī)器人檢測(cè)其交互的物體的材質(zhì)與觸感，以便于讓 AI 判斷機(jī)器人應(yīng)當(dāng)如何操作這些設(shè)備（例如拿起雞蛋等場(chǎng)景）。

發(fā)表于：11/5/2024

ASML將攜全景光刻解決方案參加第七屆進(jìn)博會(huì)

（中國(guó)上海，2024年11月4日）——半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”），亮相技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)4.1展館A1-03展臺(tái)。

發(fā)表于：11/5/2024

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商已開(kāi)始將中企從供應(yīng)鏈中剔除

11月5日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在美國(guó)政府的最新指令下，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正在將中國(guó)公司從自己的供應(yīng)鏈當(dāng)中剔除。報(bào)道稱，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商正在告訴它們的供應(yīng)商，需要找到從中國(guó)獲得的某些組件的替代品，否則就有可能失去供應(yīng)商地位。知情人士哈透露，供應(yīng)商還被告知，他們甚至不能有中國(guó)投資者或股東。據(jù)知情人士透露，傳達(dá)這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司（Applied Materials）和泛林集團(tuán)（Lam Research）等。這兩家美國(guó)廠商是全球前五的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，它們的設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于全球各地的晶圓制造工廠內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2024

實(shí)時(shí)控制技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)可靠且可擴(kuò)展的高壓設(shè)計(jì)

本文將討論數(shù)字電源控制在高壓應(yīng)用中的一些優(yōu)勢(shì)，并演示其如何助力先進(jìn)電源系統(tǒng)的安全高效運(yùn)行。

發(fā)表于：11/5/2024

存儲(chǔ)模組大廠品安一半員工被裁

11月4日消息，臺(tái)灣存儲(chǔ)模組廠品安科技在9月宣布，由于客戶結(jié)束委托，業(yè)務(wù)出現(xiàn)縮減，預(yù)計(jì)在11月依法遣散約250名員工。根據(jù)品安今年年報(bào)，截至3月底，員工人數(shù)合計(jì)共541人，此次裁員250人，幾乎占到了公司一半的人數(shù)。

發(fā)表于：11/5/2024

逾百名科學(xué)家聯(lián)名呼吁FCC暫停衛(wèi)星巨型星座發(fā)射

11 月 4 日消息，來(lái)自美國(guó)頂尖大學(xué)的逾百名天文學(xué)家簽署了一封公開(kāi)信，呼吁美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì) (FCC) 評(píng)估衛(wèi)星巨型星座可能對(duì)地球環(huán)境造成的影響。他們敦促 FCC 暫停審批相關(guān)發(fā)射項(xiàng)目，并在頒發(fā)更多許可證之前進(jìn)行徹底的環(huán)境影響評(píng)估。

發(fā)表于：11/5/2024

意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)

2024年11月1日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

發(fā)表于：11/5/2024

Pickering將在進(jìn)博會(huì)上推出一款革命性的雙刀舌簧繼電器

2024年11月，高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics 將在第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（CIIE，以下簡(jiǎn)稱進(jìn)博會(huì)）3號(hào)館B6-02展位上，展示其廣泛用于測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用的高性能、微型、高密度舌簧繼電器系列。其中包括即將發(fā)布的125系列，這是行業(yè)中最小尺寸的雙刀單擲（DPST）舌簧繼電器。

發(fā)表于：11/4/2024

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

11月4日消息，在今天的SK AI峰會(huì)上，韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從HBM4開(kāi)始興起，但SK海力士已提前開(kāi)發(fā)48GB 16層HBM3E，并計(jì)劃2025年初向客戶提供樣品。

發(fā)表于：11/4/2024