工業(yè)自動化最新文章 三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 三星3nm良率低下，導致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 發(fā)表于：10/8/2024 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 發(fā)表于：10/8/2024 CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯(lián)合電驅動實驗室 比利時·蒙 - 圣吉貝爾和中國·南京 – 2024年9月23日 –為各行業(yè)提供所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學自動化學院電氣工程系達成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手建立聯(lián)合電驅動實驗室，共同研發(fā)針對碳化硅（SiC）功率電子應用的全方位優(yōu)化、匹配先進電機的電控系統(tǒng)，以充分發(fā)揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優(yōu)勢，更好地滿足工業(yè)、航空和新能源汽車應用的廣泛需求。 發(fā)表于：9/30/2024 學子專區(qū)—ADALM2000實驗：調(diào)諧放大器級 對通信系統(tǒng)的許多要求都超出了運算放大器的高頻限制。在此類情況下，通常會使用分立式調(diào)諧放大器。分立式放大器通常使用LC（并聯(lián)電感電容）諧振電路來代替集電極（或漏極）電阻器進行調(diào)諧。 發(fā)表于：9/30/2024 消息稱臺積電高管嘲諷OpenAI 7萬億美元造芯計劃荒謬 消息稱 OpenAI CEO 阿爾特曼遭臺積電高管嘲諷：7 萬億美元造芯計劃太荒謬了 發(fā)表于：9/30/2024 德國首款工業(yè)無人機CES X4宣布量產(chǎn) 德國首款工業(yè)無人機 CES X4 宣布量產(chǎn)：支持 5G 加密圖傳、可實現(xiàn)百機編隊超視距飛行 發(fā)表于：9/30/2024 金士頓已率先啟動降價策略應對存儲產(chǎn)業(yè)寒冬 9月29日消息，據(jù)媒體報道，近期，盡管存儲大廠美光的財報一度給市場帶來暖意，但摩根士丹利的報告卻預測存儲產(chǎn)業(yè)的寒冬即將到來。 報道稱，全球第一大存儲模組廠商金士頓已經(jīng)啟動了降價策略，開始對中低級產(chǎn)品進行甩賣清庫存。 業(yè)內(nèi)人士透露，除了高帶寬存儲器（HBM）和數(shù)據(jù)中心SSD因AI需求大增外，消費性電子市場表現(xiàn)疲軟，旺季不旺。 半導體分析師陸行之指出，中國臺灣存儲模組廠商的庫存普遍高達11個月，一旦傳統(tǒng)DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態(tài)。 陸行之表示，目前存儲市場庫存爆量，連存儲模組龍頭金士頓也撐不到一個月，選擇降價促銷一堆賣不出去的中低級消費型存儲，他預計，接下來還會有廠商跟進，尤其是要注意A-data（威剛）、Transcend（創(chuàng)見）、Phison（群聯(lián)）的動向。 他進一步指出，存儲公司將大量庫存出售給下游模組廠，導致中國臺灣內(nèi)存模組廠商在今年第二季平均庫存高達7.8個月，部分公司庫存更達9~11個月。 發(fā)表于：9/30/2024 應用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展圓滿落幕！ 本屆ICDIA以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應用需求及技術發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術、IC設計與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討，分享集成電路設計領域創(chuàng)新成果、熱點方向、最新技術、產(chǎn)業(yè)進展及未來應用。 發(fā)表于：9/29/2024 中國信通院發(fā)布《量子計算發(fā)展態(tài)勢研究報告（2024年）》 中國信通院發(fā)布《量子計算發(fā)展態(tài)勢研究報告（2024年）》 報告披露，全球量子計算論文發(fā)表量在約10年時間里增長了4倍，反映了科研活躍度的不斷提高，尤其是2017年開始增速明顯加快。其中，美國和中國占據(jù)前兩位，分別是5430篇和4813篇，遙遙領先于其他國家，這反映了兩國在量子計算科研方面的活躍度和領先地位。德國、英國和日本緊隨其后，發(fā)文量分別為1955篇、1441篇和1421篇，也顯示出了強勁的研究活躍度。 從量子計算技術路線來看，超導量子計算、離子阱量子計算、中性原子量子計算、光量子計算、硅半導體量子計算五條技術路線均受到廣泛關注，發(fā)文量均呈現(xiàn)上升態(tài)勢，超導量子計算和中性原子量子計算的論文發(fā)表量增長尤為突出。 發(fā)表于：9/29/2024 英國宣布向16個半導體項目提供1150萬英鎊補助資金 英國宣布向16個半導體項目提供1150萬英鎊補助資金 發(fā)表于：9/29/2024 2023年我國新安裝工業(yè)機器人27.63萬臺 9 月 28 日消息，綜合新華社、央視財經(jīng)今日報道，總部位于德國法蘭克福的國際機器人聯(lián)合會報告顯示，2023 年，中國新安裝的工業(yè)機器人數(shù)量達到 27.63 萬臺，占全球新安裝量的 51%。 發(fā)表于：9/29/2024 力積電將協(xié)助塔塔電子建設印度首座12英寸晶圓廠 9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，并移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。 發(fā)表于：9/29/2024 英國政府收購Coherent旗下砷化鎵工廠 英國政府收購Coherent旗下砷化鎵工廠 發(fā)表于：9/29/2024 英飛凌發(fā)布StrongIRFET? 2功率MOSFET 30V產(chǎn)品組合 2024年9月27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新StrongIRFET? 2功率MOSFET 30 V產(chǎn)品組合，擴展了現(xiàn)有StrongIRFET? 2系列產(chǎn)品的陣容，以滿足大眾市場對30 V解決方案日益增長的需求。 發(fā)表于：9/28/2024 未來3年全球半導體設備支出將達4000億美元 未來3年全球半導體設備支出將達4000億美元，中國大陸居首位 9月26日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預測報告指出，預計2025年，全球半導體設備資本支出將同比增長24%，達到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導體制造業(yè)者對于半導體設備的資本支將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區(qū)支出最多。 發(fā)表于：9/27/2024 ?…110111112113114115116117118119…?
