工業(yè)自動化最新文章 AMD有望用上全新芯片堆疊技術 11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平臺上都需要溢價購買。 據媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現緊湊的芯片堆疊和互連。 發(fā)表于：11/25/2024 紫金山實驗室發(fā)布全球首款內生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，據“南京發(fā)布”公眾號，在今天的第四屆網絡空間內生安全學術大會暨第七屆“強網”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實驗室正式發(fā)布ESC0830內生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 發(fā)表于：11/25/2024 臺積電宣布2nm已準備就緒 11月25日消息，據報道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點設計2nm芯片。 據悉，臺積電準備在2025年末開始大規(guī)模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。 發(fā)表于：11/25/2024 索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925 索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925，將工業(yè)成像性能提高四倍 發(fā)表于：11/25/2024 美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目 美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進封裝項目 發(fā)表于：11/25/2024 臺積電宣布A16工藝將于2026年量產 臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產其A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片。新的生產節(jié)點采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網絡（BSPDN），可實現增強的供電，將所有電源通過芯片背面?zhèn)鬏敚⑻岣呔w管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰(zhàn)，因此需要額外的設計工作。 發(fā)表于：11/25/2024 新型IsoVu隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度 示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時，優(yōu)質磁探頭的測量結果非常準確。因為不需要破壞原有電路，因此用于測量在電線或測試回路中流動的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進行電流測量而優(yōu)化的探頭屬性，并探討 IsoVuTM隔離電流探頭特別適用的兩種應用。 發(fā)表于：11/22/2024 傳臺積電放緩2026年CoWoS產能擴充 11月21日消息，據臺媒報道，由于擔憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來的半導體政策的不確定性，因此近期業(yè)界傳出消息稱，晶圓代工龍頭臺積電已通知海內外半導體設備供應商，2026年設備需求及交機計劃暫緩，再等候后續(xù)安排。 發(fā)表于：11/22/2024 美的宣布將獲得東芝電梯中國控股權 11 月 21 日消息，美的集團股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會社（簡稱“東芝電梯”）簽署了股權認購協(xié)議，將收購股份并加入東芝電梯與其士國際集團有限公司在中國的電梯合資公司（東芝電梯（中國）有限公司及東芝電梯（沈陽）有限公司，統(tǒng)稱為“東芝電梯中國”）。 交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國控股權。本次交易將遵循中國的常規(guī)監(jiān)管程序，包括完成反壟斷審查，預計交易將在 2024 年第四季度完成。 發(fā)表于：11/22/2024 SpaceX獲FAA每年進行最多25次星艦發(fā)射任務批準 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關于其在得克薩斯州南部星際基地的行動審批草案。 在這份所謂的“環(huán)境評估”草案中，FAA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標。 此外，FAA 還批準 SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。 發(fā)表于：11/22/2024 消息稱三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產能 11 月 21 日消息，據 Business Korea 周二報道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內外投資，以強化其先進半導體封裝業(yè)務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產品，內部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術領先并縮小與 SK Hynix 的差距。 發(fā)表于：11/22/2024 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 發(fā)表于：11/22/2024 傳NAND Flash大廠鎧俠將于12月中旬上市 11月21日消息，據日經新聞、路透社等外媒報道，日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）預計將在今年12月中旬在日本IPO上市，市值預估為7,500億日元，將遠低于原先設定的1.5萬億日元目標。 發(fā)表于：11/22/2024 利用IMU增強機器人定位：實現精確導航的基礎技術 本文重點介紹了慣性測量單元（IMU）傳感器對于機器人定位的重要性，并概述了其主要優(yōu)點。IMU可提供關鍵的運動數據，已成為機器人精確定位的重要組成部分。IMU集成了加速度計、陀螺儀和磁力計，通過提供實時響應，使機器人能夠準確地確定其方向、位置和運動，從而使機器人能夠在動態(tài)變化的環(huán)境中導航。傳感器融合技術將IMU數據與其他傳感器（例如攝像頭或LIDAR）相結合，通過整合多個數據源來提高定位精度。IMU廣泛應用于移動機器人、人形機器人、無人機（UAV）以及虛擬/增強現實。它們在實現精確定位方面發(fā)揮了重要作用，使機器人能夠自主執(zhí)行復雜任務并與周圍環(huán)境有效互動。本文探討了在頗具挑戰(zhàn)性的AMR運行環(huán)境中，IMU具有哪些應用案例，以及IMU在實現精確定位方面如何發(fā)揮關鍵作用。 發(fā)表于：11/22/2024 一場IC設計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！ 集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業(yè)人士的信任。 發(fā)表于：11/21/2024 ?…106107108109110111112113114115…?
