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工業(yè)自動化最新文章

美國又將6家中企列入實體清單

2024年10月21日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國、埃及、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個人新增至實體清單（Entity List），理由是這些實體的行為被認為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司。

發(fā)表于：10/24/2024

美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴大至晶圓

美國拜登政府最終確定了對半導體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。

發(fā)表于：10/24/2024

傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電

傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電

發(fā)表于：10/23/2024

消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒

10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積極評價。

發(fā)表于：10/23/2024

美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼

10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當?shù)貢r間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。

發(fā)表于：10/23/2024

德州儀器預計第四季度收入低于預期

德州儀器預計第四季度收入低于預期，市場庫存積壓

發(fā)表于：10/23/2024

加速發(fā)展網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能

　　AI正在快速發(fā)展，其動力不僅來源于持續(xù)的技術(shù)進步，還來自各個行業(yè)的需求和要求。隨著大型語言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業(yè)正在努力解決這些基于云的AI應(yīng)用處理大數(shù)據(jù)以及訓練和部署高級AI模型所需的密集計算能力。如今AI被應(yīng)用于各種客戶端設(shè)備中，包括PC和智能手機，以及汽車和工業(yè)設(shè)備（如機器人和醫(yī)療設(shè)備）的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用中，這些設(shè)備在網(wǎng)絡(luò)邊緣較小的語言模型上運行。

發(fā)表于：10/23/2024

瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進觸控功能及強大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機模式下為1μA。此外，它們還能幫助設(shè)計人員輕松實現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設(shè)計，并提供強大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動化等應(yīng)用，以及智能鎖、電動自行車和移動式熱敏打印機等眾多應(yīng)用場景。

發(fā)表于：10/22/2024

制造商如何通過云技術(shù)優(yōu)化深度學習機器視覺運作方式

　　機器視覺作為驅(qū)動中國制造業(yè)發(fā)展的重要先進技術(shù)，在半導體、電子制造、汽車、醫(yī)藥和食品包裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用；在此背景下，高工產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）預測2024年中國機器視覺市場規(guī)模有望突破200億元，同比增速接近12%。

發(fā)表于：10/22/2024

實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第四部分：BBU架的操作

　　摘要　　本文詳細介紹了ADI公司用于開放計算項目開放機架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）架的硬件和軟件。其主要功能是建立BBU模塊之間的通信，并通過為此類應(yīng)用精心打造的圖形用戶界面（GUI）向用戶呈現(xiàn)可讀數(shù)據(jù)和信息。

發(fā)表于：10/22/2024

業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態(tài)抑制二極管系列

芝加哥2024年10月22日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于：10/22/2024

德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

全新可編程邏輯器件和無代碼設(shè)計工具可降低工程設(shè)計復雜性和成本、減少布板空間并縮短時間。

發(fā)表于：10/22/2024

SEMI預計全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%

10 月 22 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當?shù)貢r間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預測報告。該報告預計在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。

發(fā)表于：10/22/2024

中國PCT國際專利申請量連續(xù)5年世界第一

10月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局介紹，2024年中國迎來加入《專利合作條約》（PCT）的三十周年。《專利合作條約》（PCT）是知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域重要的國際條約之一，PCT于1970年締結(jié)，目前已有158個締約國。申請人只需提交一件PCT國際專利申請，就可以同時在多個締約國中尋求專利保護。

發(fā)表于：10/22/2024

廣東發(fā)文大力推動光芯片關(guān)鍵材料及裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代

據(jù)廣東省人民政府網(wǎng)站消息，10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》。要求加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)、推進光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造、支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。

發(fā)表于：10/22/2024