5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。

雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。

玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。

四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣，目前研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人。

現(xiàn)在終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

目前其芯片規(guī)格也已經(jīng)清晰，CPU采用10核架構(gòu)，分別是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核；GPU則是Immortalis-G925。

目前統(tǒng)計到其跑分是單核3119分，多核9673分；OpenCL最高22141分。

單純從跑分數(shù)據(jù)來看，這個成績已經(jīng)達到了小米的標準，可以直接對標天璣9400和驍龍8至尊版。