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臺(tái)積電3nm漲價(jià)20% 手機(jī)處理器即將跟漲
發(fā)表于：9/23/2025 2:22:09 PM
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消息稱(chēng)小米最強(qiáng)芯片玄戒O2明年登場(chǎng) 堅(jiān)守臺(tái)積電3nm
發(fā)表于：9/3/2025 11:17:53 AM
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谷歌Tensor G5發(fā)布
發(fā)表于：8/22/2025 9:44:05 AM
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小米正開(kāi)發(fā)玄戒O1下一代3nm車(chē)用芯片
發(fā)表于：8/20/2025 9:36:39 AM
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傳英偉達(dá)將自研HBM Base Die
發(fā)表于：8/19/2025 12:35:32 PM
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北大團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)二維硒化銦半導(dǎo)體晶圓制備突破
發(fā)表于：7/21/2025 10:59:44 AM
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臺(tái)積電美國(guó)3nm晶圓廠(chǎng)基建完工 預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)
發(fā)表于：7/1/2025 1:29:27 PM
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2026年約1/3手機(jī)芯片采用2nm/3nm先進(jìn)工藝
發(fā)表于：6/24/2025 10:24:00 AM
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三星Exynos 2500旗艦處理器發(fā)布
發(fā)表于：6/24/2025 10:07:56 AM
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英偉達(dá)新一代Rubin GPU及Vera CPU流片
發(fā)表于：6/10/2025 10:51:18 AM
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臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率已達(dá)100%
發(fā)表于：5/27/2025 1:30:23 PM
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消息稱(chēng)臺(tái)積電有望多年代工谷歌Tensor手機(jī)SoC
發(fā)表于：5/26/2025 1:37:38 PM
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發(fā)表于：5/23/2025 10:55:07 AM
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小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1
發(fā)表于：5/23/2025 8:39:53 AM
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發(fā)表于：5/19/2025 11:39:37 AM
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小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于：5/16/2025 10:39:21 AM
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消息稱(chēng)三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40%
發(fā)表于：5/14/2025 11:07:52 AM
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消息稱(chēng)三星電子向高通提供芯片原型
發(fā)表于：4/11/2025 1:20:08 AM
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英特爾計(jì)劃年內(nèi)在愛(ài)爾蘭Fab 34晶圓廠(chǎng)量產(chǎn)3nm
發(fā)表于：3/31/2025 9:25:51 AM
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谷歌Tensor G5芯片60%模塊來(lái)自第三方供應(yīng)商
發(fā)表于：3/19/2025 10:13:08 AM
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三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50%
發(fā)表于：2/24/2025 11:15:13 AM
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2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半
發(fā)表于：1/23/2025 9:24:42 AM
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)
發(fā)表于：1/9/2025 10:13:19 AM
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蘋(píng)果M5系列芯片工藝曝光
發(fā)表于：12/25/2024 9:28:55 AM
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亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3
發(fā)表于：12/5/2024 11:06:13 AM
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SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4
發(fā)表于：12/5/2024 10:57:17 AM
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Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara
發(fā)表于：12/5/2024 10:20:23 AM
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蘋(píng)果M5將采用臺(tái)積電3nm＋SoIC工藝
發(fā)表于：12/2/2024 9:47:43 AM
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傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片
發(fā)表于：11/27/2024 10:11:01 AM
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瑞薩率先推出采用車(chē)規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：11/14/2024 9:05:27 AM
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