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台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel

2026-01-21
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 台积电 3nm 英特尔 苹果 博通

1月20日消息,臺(tái)積電前不久交出一份極為燦爛的Q4及全年財(cái)報(bào),營收及盈利都在爆表,而且未來需求依然很高,臺(tái)積電將今年的開支上調(diào)到了520-560億美元。

推動(dòng)臺(tái)積電業(yè)績爆發(fā)的主要?jiǎng)恿碜訟I,全球絕大部分AI芯片都是臺(tái)積電代工,新一代產(chǎn)品集中在3nm工藝,以致于3nm工藝目前已經(jīng)滿載,哪怕今年底產(chǎn)能擴(kuò)展19萬片晶圓/月,依然供不應(yīng)求。

在這種情況下,臺(tái)積電一方面暫停接單新的3nm芯片開案,另一方面則勸說客戶升級(jí)到最新的2nm工藝,當(dāng)然這得加錢,2nm工藝價(jià)格雖然沒有之前傳聞的50%漲幅那么多,但也會(huì)明顯提升。

不是所有客戶都愿意加錢上2nm工藝的,臺(tái)積電的六大客戶中蘋果、AMD、NVIDIA、博通、高通及聯(lián)發(fā)科也不得不考慮備胎計(jì)劃,尋找新的晶圓代工廠。

來自德銀的分析稱,三星在美國德州的泰勒工廠因?yàn)楣に囅冗M(jìn),可能吸引到一些客戶,高通及AMD是最有可能的。

Intel也會(huì)受益于這次的轉(zhuǎn)單,蘋果及博通正在評(píng)估Intel的代工能力,這也是傳了多次的消息了。

Intel的18A、18A增強(qiáng)版18AP及下一代的14A工藝在技術(shù)水平上已經(jīng)追上來了,18A即便不能剛臺(tái)積電的2nm工藝N2,跟臺(tái)積電的3nm工藝正面拼的實(shí)力是有的,未來的14A更是從開發(fā)初期就聯(lián)合客戶參與,目前的評(píng)價(jià)是用了都說好,進(jìn)展比18A還順利。

再考慮到Intel是純血美國芯的代表,未來18A及14A工藝接到美國公司的芯片代工訂單并不讓人意外,關(guān)鍵是要看Intel自己能不能接住這潑天的富貴。

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