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谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
發(fā)表于：2025/2/24 上午11:15:13
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2025年三星晶圆代工投资规模减半
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瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节
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苹果M5系列芯片工艺曝光
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亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3
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SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4
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Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara
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苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺
發(fā)表于：2024/12/2 上午9:47:43
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传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
發(fā)表于：2024/11/27 上午10:11:01
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：2024/11/14 上午9:05:27
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台积电尖端制程产能利用率持续提升
發(fā)表于：2024/11/13 上午11:28:29
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三星第一代3nm GAA制程良率仅60%
發(fā)表于：2024/11/11 上午11:44:06
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消息称三星1&2代3nm工艺良率仅60%和20%
發(fā)表于：2024/11/8 上午10:16:50
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台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%
發(fā)表于：2024/11/4 上午11:04:04
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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發(fā)表于：2024/11/4 上午10:27:02
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谷歌Tensor G5放弃三星转投台积电3nm工艺
發(fā)表于：2024/10/24 上午10:50:37
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台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力
發(fā)表于：2024/10/22 上午9:17:33
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小米自研3nm手机SoC成功流片
發(fā)表于：2024/10/21 上午10:21:05
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AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X
發(fā)表于：2024/10/11 上午8:11:31
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联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布
發(fā)表于：2024/10/10 上午10:56:38
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联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1
發(fā)表于：2024/10/9 下午1:16:22
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联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU本月流片
發(fā)表于：2024/10/9 上午10:18:00
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三星3nm良率低下致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元
發(fā)表于：2024/10/8 上午8:29:58
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三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：2024/9/14 上午10:05:57
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高通第五代骁龙8将迎来双代工厂
發(fā)表于：2024/9/12 上午9:17:57
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苹果正式发布3nm A18 Pro
發(fā)表于：2024/9/10 上午8:30:33
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消息称英特尔已将3nm以下制程全面交台积电代工
發(fā)表于：2024/9/9 下午1:09:00
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台积电3nm芯片产线正满载运行
發(fā)表于：2024/9/6 上午9:05:00
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曝三星因Exynos 2500难产Galaxy S25全系将标配骁龙8 Gen4
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