6 月 24 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 昨日（6 月 23 日）發(fā)布博文，預(yù)估 2026 年智能手機(jī)芯片出貨量中，3nm / 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)的占比達(dá)到三分之一。

該機(jī)構(gòu)指出，在智能手機(jī)對(duì)更強(qiáng)大、更高效處理能力的需求推動(dòng)下，特別是在設(shè)備端 AI、沉浸式游戲和高分辨率內(nèi)容處理方面，智能手機(jī)芯片在 2026 年將迎來(lái)關(guān)鍵里程碑，約三分之一出貨芯片采用 3nm 和 2nm 節(jié)點(diǎn)。

注：蘋(píng)果公司是首個(gè)采用臺(tái)積電 3nm 工藝的智能手機(jī) OEM 廠商，該工藝用于制造 2023 年 iPhone 15 Pro 系列的 A17 Pro SoC。

2024 年，高通和聯(lián)發(fā)科也推出了基于 3nm 工藝的旗艦 SoC。2025 年，3nm 將成為所有新旗艦 SoC 的主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)。

Counterpoint 的高級(jí)分析師 Parv Sharma 表示，當(dāng)前對(duì)復(fù)雜設(shè)備端 AI 能力的需求，是推動(dòng)向更小、更強(qiáng)大、更高效節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)變的重要因素。

由于晶圓價(jià)格上漲和智能手機(jī) SoC 中的半導(dǎo)體含量增加，也導(dǎo)致了芯片整體成本的上升。臺(tái)積電將在 2025 年下半年開(kāi)始 2nm 節(jié)點(diǎn)的試產(chǎn)，并在 2026 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2026 年底推出首批旗艦 SoC。

Counterpoint 的副總監(jiān) Brady Wang 表示，臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域無(wú)疑是王者。2025 年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在 5nm 以下節(jié)點(diǎn)（3nm 和 2nm）的智能手機(jī) SoC 出貨量中占據(jù) 87% 的份額，并預(yù)計(jì)到 2028 年底將增長(zhǎng)至 89%。蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等主要無(wú)廠智能手機(jī) SoC 供應(yīng)商依賴臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)。

三星代工廠過(guò)去曾面臨一些產(chǎn)量問(wèn)題，導(dǎo)致 3nm 在智能手機(jī)中的采用延遲。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)三星代工廠將專注于 3nm 和 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)在 2026 年開(kāi)始 2nm 的大規(guī)模生產(chǎn)。