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量子位智庫發(fā)布2024年度AI十大趨勢報告

12月11日，量子位智庫發(fā)布《2024年度AI十大趨勢報告》，從技術(shù)、產(chǎn)品、行業(yè)三個維度勾勒AI現(xiàn)狀、揭曉AI十大趨勢。

發(fā)表于：12/12/2024

魏少軍建議應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計技術(shù)

12月11日消息，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍今日表示，應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計技術(shù)。 “伴隨著外部先進(jìn)加工資源對我國芯片設(shè)計企業(yè)關(guān)閉，中國芯片設(shè)計企業(yè)所能使用的制造技術(shù)不再像之前那樣豐富，需要在技術(shù)創(chuàng)新上關(guān)注不依賴先進(jìn)工藝的設(shè)計技術(shù)。”

發(fā)表于：12/12/2024

BCG發(fā)布人工智能成熟度矩陣

12月11日消息，對于人工智能在多大程度上改變了當(dāng)今世界，人們的看法各不相同，但有一點是明確的：這項技術(shù)正在塑造經(jīng)濟(jì)發(fā)展的未來。日前，波士頓咨詢集團(tuán)(BCG)發(fā)布了《人工智能成熟度矩陣》報告，對全球73個經(jīng)濟(jì)體人工智能的現(xiàn)狀進(jìn)行了評估，并對各個經(jīng)濟(jì)體利用人工智能技術(shù)推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展的潛力進(jìn)行了深入分析。絕大多數(shù)經(jīng)濟(jì)體正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影響力的人工智能先驅(qū)正在引領(lǐng)這一趨勢。

發(fā)表于：12/12/2024

Omdia預(yù)計2029年生成式AI市場規(guī)模達(dá)728億美元

根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測，全球生成式AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內(nèi)增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當(dāng)前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。

發(fā)表于：12/12/2024

731家國產(chǎn)芯片設(shè)計公司營收過億

12月11日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會今日舉辦。會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強(qiáng)不息》的報告中指出，盡管中國芯片設(shè)計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。

發(fā)表于：12/12/2024

新一代電源質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)——幫助工業(yè)設(shè)備保持良好狀態(tài)

　　簡介　　根據(jù)電力研究院（EPRI）最近發(fā)布的研究報告，由于電力問題，包括電源波動和電壓擾動，美國大型工業(yè)設(shè)施每年損失超過1000億美元。家里的電燈閃爍不定會令人煩惱。而在工廠里，電力不穩(wěn)定可能導(dǎo)致昂貴的設(shè)備發(fā)生故障，甚至過早報廢。細(xì)微的電源質(zhì)量事件常常越過傳統(tǒng)保護(hù)網(wǎng)絡(luò)而不被察覺，造成設(shè)備性能隨著時間推移而降低。此外，許多電源質(zhì)量擾動的來源是多個負(fù)載連接到同一網(wǎng)絡(luò)，引起擾動穿越鄰近設(shè)施和建筑物。為了克服電源質(zhì)量挑戰(zhàn)，有必要監(jiān)控輸入以及負(fù)載產(chǎn)生的擾動。電源質(zhì)量監(jiān)控可為設(shè)備提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，并且?guī)椭_定合適的管控技術(shù)來提高電源質(zhì)量。

發(fā)表于：12/11/2024

消息稱三星電子啟動下代1c nm DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備訂購

12 月 11 日消息，韓媒 ZDNet 當(dāng)?shù)貢r間 9 日援引行業(yè)報告表示，三星電子已于近日啟動下代 1c nm 制程 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)所需設(shè)備的采購，從 Lam Research 泛林集團(tuán)等主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商購買的設(shè)備將于明年 2 月左右引進(jìn)至量產(chǎn)線。三星電子目前尚未官宣 1c nm（注：第 6 代 10nm 級制程）DRAM。報道指出三星電子的 1c nm 目前處于試產(chǎn)狀態(tài)，已得到首批 Good Die 良品晶粒，其首條 1c nm 量產(chǎn)線將設(shè)置于韓國京畿道平澤 P4 工廠。

發(fā)表于：12/11/2024

非常見問題解答第223期：如何在沒有軟啟動方程的情況下測量和確定軟啟動時序？

　　摘要　　電源管理IC （PMIC）通常包含稱為軟啟動的內(nèi)置功能。軟啟動功能主要見于開關(guān)電源中，但也可見于線性電源（LDO）中，作用是在啟動期間以受控方式逐漸提高輸出電壓，從而限制沖擊電流。這有助于防止初始通電時電流或電壓突然激增。大多數(shù)開關(guān)電源都帶有軟啟動功能，該功能可以從外部調(diào)節(jié)或在內(nèi)部設(shè)置。在某些情況下，IC支持軟啟動功能，但數(shù)據(jù)手冊中沒有提供軟啟動方程。本文闡述了各種軟啟動機(jī)制，并針對數(shù)據(jù)手冊未明確軟啟動方程的情況提供了評估和測量軟啟動時序的建議。此外，本文還為IC不包含軟啟動功能但設(shè)計需要該功能的情況提供了解決辦法。

發(fā)表于：12/11/2024

IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度

12 月 11 日消息，IBM 宣布開發(fā)出一種新的光學(xué)技術(shù)，能夠以光速訓(xùn)練 AI 模型，同時大幅節(jié)省能源。該公司表示，通過將這項突破應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，訓(xùn)練一個 AI 模型所節(jié)省的能源相當(dāng)于 5000 個美國家庭一年的能源消耗。

發(fā)表于：12/11/2024

ADI電機(jī)運(yùn)動控制解決方案驅(qū)動智能運(yùn)動新時代

隨著工業(yè)自動化、智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，市場對運(yùn)動控制解決方案的需求持續(xù)增長。作為驅(qū)動機(jī)械運(yùn)動的關(guān)鍵技術(shù)，電機(jī)和運(yùn)動控制系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、機(jī)器人、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、自動駕駛以及智能家居等多個行業(yè)。據(jù)市場調(diào)研公司GMI預(yù)測，2023年，全球運(yùn)動控制市場的規(guī)模約為203億美元；市場預(yù)計在2024至2032年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）為5.5%，2032年，市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到334億美元。

發(fā)表于：12/11/2024

Marvell推出定制HBM計算架構(gòu)

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存密度。 Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。

發(fā)表于：12/11/2024

揭秘谷歌最強(qiáng)量子計算芯片Willow

12月10日，谷歌通過官方博客宣布，其最新的量子計算芯片“Willow”得了兩項重大成就： 1、Willow可以在使用更多量子比特（擁有105個物理量子比特）的情況下，成倍地減少錯誤，破解了近30年來一直在研究的量子糾錯挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/11/2024

臺積電創(chuàng)始人談Intel失敗原因

12月11日消息，隨著CEO帕特·基辛格下課，Intel目前面臨后繼無人的狀態(tài)。在真正尋找到能帶領(lǐng)其重回巔峰的領(lǐng)導(dǎo)人之前，其未來前途可謂迷霧重重。

發(fā)表于：12/11/2024

消息稱三星正準(zhǔn)備改建一條新玻璃基micro OLED產(chǎn)線

12 月 10 日消息，ETNews 援引消息人士的話稱，三星顯示正在利用玻璃基板生產(chǎn) micro OLED 面板。目前，三星顯示正在與其合作伙伴討論此類事宜，設(shè)備訂單預(yù)計將于明年年底導(dǎo)入。

發(fā)表于：12/11/2024

Counterpoint發(fā)布2024Q3全球半導(dǎo)體收入榜單

12 月 11 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 于 12 月 9 日發(fā)布博文，報告稱 2024 年第 3 季度全球半導(dǎo)體市場回暖，AI 和內(nèi)存需求強(qiáng)勁推動行業(yè)復(fù)蘇。 ?援引報告內(nèi)容，在人工智能（AI）技術(shù)需求和內(nèi)存市場復(fù)蘇驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體行業(yè) 2024 年第三季度收入達(dá) 1582 億美元（注：當(dāng)前約 1.15 萬億元人民幣），同比增長 17%。全球前 22 家半導(dǎo)體供應(yīng)商占據(jù)了 73.1% 的市場份額，與去年同期持平，這些數(shù)據(jù)反映了半導(dǎo)體公司在波動市場環(huán)境中的整體韌性和適應(yīng)戰(zhàn)略。細(xì)分到工廠方面，三星憑借內(nèi)存芯片強(qiáng)勁需求，尤其是在 DDR5 和面向生成式 AI 的存儲解決方案領(lǐng)域，重回榜首，同比增長 18%。

發(fā)表于：12/11/2024