工業(yè)自動化最新文章 英偉達明年將推Jetson Thor 算機 11 月 14 日消息，華爾街日報今天（11 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達計劃面向人形機器人市場，于 2025 年推出 Jetson Thor 計算機，在快速增長的機器人行業(yè)中占據(jù)一席之地。 注：Jetson Thor 計算機隸屬于英偉達 Jetson 緊湊型計算機平臺，該平臺專為 AI 應(yīng)用設(shè)計，而 Thor 型號專注于機器人技術(shù)。 英偉達并不直接參與機器人制造，類似于谷歌向手機制造商提供安卓平臺，將其定位為技術(shù)供應(yīng)商。 公司副總裁 Deepu Talla 表示，英偉達的目標是服務(wù)“數(shù)十萬”家機器人制造商，形成一個分散的市場環(huán)境。 發(fā)表于：11/15/2024 OpenAI駁斥消息稱生成式AI發(fā)展遇瓶頸論調(diào) 11 月 14 日消息，The Information 上周末報道稱，生成式 AI 模型的快速發(fā)展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預(yù)測，簡單地通過增加模型參數(shù)、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和算力來提升模型性能的方法已經(jīng)逐漸失效，甚至可能帶來負面影響。 發(fā)表于：11/15/2024 三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案 據(jù)韓國媒體MK報道，三星已經(jīng)啟動了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當中。這也標志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。 發(fā)表于：11/15/2024 國產(chǎn)廠商思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨首次超1億顆 11 月 14 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次實現(xiàn)了 CIS 芯片單月出貨超 1 億顆。 發(fā)表于：11/15/2024 品英Pickering公司推出新款面向未來的PXIe單槽控制器 新款PXIe嵌入式控制器將在2024年德國慕尼黑電子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代產(chǎn)品的兩倍性能。 發(fā)表于：11/15/2024 臺積電美國工廠遭遇集體訴訟 臺積電美國工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會中文員工 發(fā)表于：11/15/2024 中國移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用 山東移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用 發(fā)表于：11/15/2024 基于先進工藝技術(shù)的機電控制SiP電路的設(shè)計與測試 機電控制系統(tǒng)包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統(tǒng)級封裝（System in Package）技術(shù)作為一種先進封裝手段能夠?qū)⒍嗫畈煌愋偷男酒捎诟〉目臻g中。基于系統(tǒng)級封裝技術(shù)，并結(jié)合TSV與FanOUT技術(shù)設(shè)計了一款機電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號控制單元和底層FPGA信號處理單元，兩者通過PoP（Package on Package）形式堆疊構(gòu)成SiP電路，相比于常規(guī)分立器件所搭建的機電控制系統(tǒng)，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對該款SiP電路設(shè)計了相應(yīng)的測試系統(tǒng)，且對內(nèi)部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測試的方法，能夠提高測試效率。測試結(jié)果表明，該電路滿足設(shè)計要求，在機電控制領(lǐng)域具有一定的應(yīng)用前景。 發(fā)表于：11/14/2024 基于ARM 架構(gòu)的安全總線橋設(shè)計與實現(xiàn) 為提高SoC（System-On-Chip）系統(tǒng)安全性能，設(shè)計了一種基于ARM（Advanced RISC Machine） 架構(gòu)的安全總線橋電路。該電路設(shè)計了一個橋接模塊和一個訪問控制功能模塊。仿真表明，該電路能夠在任意倍頻的AHB（Advanced High-Performance Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）時鐘頻率下完成AHB傳輸協(xié)議向APB傳輸協(xié)議的轉(zhuǎn)換，同時支持靈活配置主從設(shè)備的訪問權(quán)限和保護模式，防止外設(shè)寄存器數(shù)據(jù)被非法訪問和惡意篡改，提高了系統(tǒng)的安全性能和適用性。 發(fā)表于：11/14/2024 天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底 天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底 發(fā)表于：11/14/2024 華潤豪擲117億成長電科技最大股東 11月14日消息，國產(chǎn)半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)長電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國華潤通過其控股子公司磐石潤企，正式成為長電科技的最大股東。 發(fā)表于：11/14/2024 傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕 臺積電正準備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開幕式將于12月6日舉行，將成為美國、中國臺灣關(guān)系和半導(dǎo)體戰(zhàn)略里程碑。 發(fā)表于：11/14/2024 意法半導(dǎo)體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 2024 年 11月 13 日，中國——意法半導(dǎo)體的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。 發(fā)表于：11/14/2024 AMD宣布全球大裁員 11月13日，據(jù)最新消息，AMD宣布全球裁員，以優(yōu)化資源配置，應(yīng)對市場變化，此次裁員規(guī)模約占其全球員工總數(shù)的4%！ 發(fā)表于：11/13/2024 SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8% 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當?shù)貢r間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）。 發(fā)表于：11/13/2024 ?…93949596979899100101102…?
