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Rapidus接收日本首臺(tái)量產(chǎn)用EUV光刻機(jī)ASML NXE:3800E

12 月 19 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 宣布，其購入的首臺(tái) ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機(jī)已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動(dòng)安裝。這也是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用 EUV 光刻設(shè)備。 Rapidus 首席執(zhí)行官、日本政府代表、北海道及千歲市地方政府代表、ASML 高管、荷蘭駐日本大使等相關(guān)人士出席了在北海道新千歲機(jī)場(chǎng)舉行的紀(jì)念儀式。

發(fā)表于：12/19/2024

美國ITC裁定聯(lián)想智能手機(jī)侵犯愛立信專利

北京時(shí)間12月18日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）本周二表示，聯(lián)想旗下摩托羅拉移動(dòng)生產(chǎn)的智能手機(jī)侵犯了愛立信擁有的專利，如果這一裁決得到維持，可能會(huì)導(dǎo)致美國禁止進(jìn)口這些手機(jī)。

發(fā)表于：12/19/2024

中國工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評(píng)選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調(diào)查、評(píng)選委員會(huì)審議確定，包括：CAR-T 細(xì)胞療法、嫦娥六號(hào)、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術(shù)機(jī)器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風(fēng)力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：12/18/2024

中微公司和IDG資本被移出涉軍清單

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日，美國聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)最新發(fā)布的文件顯示，美國國防部已于12月13日將國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國軍事企業(yè)清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

發(fā)表于：12/18/2024

SK海力士計(jì)劃對(duì)外提供先進(jìn)封裝代工服務(wù)

12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報(bào)道，存儲(chǔ)芯片大廠SK 海力士正考慮進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場(chǎng)，對(duì)外提供先進(jìn)封代工服務(wù)。報(bào)道稱，SK 海力士通過堆疊多個(gè) DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達(dá)等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺(tái)積電是英偉達(dá)AI芯片的晶圓代工服務(wù)和先進(jìn)封裝服務(wù)提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對(duì)有限。同時(shí)，目前AI芯片所需的先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，即便是臺(tái)積電在持續(xù)不斷的擴(kuò)充產(chǎn)能。因此，SK海力士考慮進(jìn)軍OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）市場(chǎng)，以期能夠從中分得一杯羹。

發(fā)表于：12/18/2024

環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼

12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃，將向半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達(dá) 4.06 億美元的直接資金激勵(lì)。這些激勵(lì)是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國商務(wù)部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項(xiàng)目里程碑完成情況支付資金。

發(fā)表于：12/18/2024

云道智造攜新一代仿真軟件走進(jìn)無錫

為推動(dòng)我國工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)?；瘧?yīng)用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)工業(yè)軟件分會(huì)組織開展了“走進(jìn)無錫”活動(dòng)。電子聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長周子學(xué)率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會(huì)的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團(tuán)參與了此次調(diào)研

發(fā)表于：12/17/2024

基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的X頻段變頻模塊研制

研制了一款利用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內(nèi)部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個(gè)腔體中，并實(shí)現(xiàn)收發(fā)分時(shí)控制。模塊采用上下雙腔結(jié)構(gòu)，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進(jìn)行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標(biāo)測(cè)試結(jié)果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號(hào)增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數(shù)小于等于8 dB；發(fā)射通道增益10～12 dB，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實(shí)測(cè)結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致。

發(fā)表于：12/17/2024

基于鎖相放大器的電渦流金屬分類系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電渦流檢測(cè)是一種通過檢測(cè)金屬導(dǎo)體感應(yīng)出的微小渦流信號(hào)來識(shí)別被測(cè)材料性質(zhì)的方法。在利用電渦流檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行金屬分類時(shí)，微弱信號(hào)甚至?xí)辉肼曅盘?hào)完全淹沒，這使提取有效信號(hào)變得非常困難。針對(duì)這種實(shí)際問題，根據(jù)相關(guān)檢測(cè)法設(shè)計(jì)了基于鎖相放大器的金屬分類系統(tǒng)。在設(shè)計(jì)中，微弱待測(cè)信號(hào)經(jīng)過低噪聲放大后與兩路正交參考信號(hào)進(jìn)行互相關(guān)，再經(jīng)過低通濾波電路后被采集，對(duì)被采集的信號(hào)進(jìn)行計(jì)算即可實(shí)現(xiàn)對(duì)微弱信號(hào)的檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，系統(tǒng)具有較高的精度和靈敏度，能夠極大地提高信號(hào)的信噪比，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬材料的快速分類，分類準(zhǔn)確率可達(dá)93%。

發(fā)表于：12/17/2024

馬斯克透露特斯拉未來的重心是Optimus人形機(jī)器人

12 月 17 日消息，據(jù)中國臺(tái)灣媒體工商時(shí)報(bào)報(bào)道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國會(huì)見了臺(tái)積電董事長魏哲家。會(huì)面中，馬斯克強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電為特斯拉提供足夠產(chǎn)能以生產(chǎn)其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺(tái)積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進(jìn)封裝。

發(fā)表于：12/17/2024

消息稱英偉達(dá)車載AI Thor芯片量產(chǎn)大幅推遲

12 月 16 日消息，英偉達(dá)旗艦車載 AI芯片 Thor 的連續(xù)推遲正在加大丟失核心客戶的風(fēng)險(xiǎn)。 Thor 原本計(jì)劃 2024 年中量產(chǎn)，現(xiàn)已大幅推遲，“預(yù)計(jì)明年中上車，且還是入門版”。該媒體援引多方信源消息稱，其推遲影響著一些國內(nèi)車企的新車產(chǎn)品決策。

發(fā)表于：12/17/2024

聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進(jìn)封裝訂單

12月17日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括高帶寬內(nèi)存（HBM）整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：12/17/2024

Arm與高通訴訟進(jìn)入關(guān)鍵階段

12 月 17 日消息，英國芯片設(shè)計(jì)巨頭 Arm 與美國芯片廠商高通的訴訟周一在美國特拉華州聯(lián)邦法院進(jìn)入關(guān)鍵階段，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）在庭審中試圖淡化外界關(guān)于 Arm 計(jì)劃轉(zhuǎn)型為芯片供應(yīng)商的猜測(cè)，同時(shí)重申其訴訟的核心目的 —— 捍衛(wèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)模式。

發(fā)表于：12/17/2024

2025年晶圓代工走勢(shì)前瞻

晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢(shì)前瞻

發(fā)表于：12/17/2024

德國批準(zhǔn)臺(tái)積電德國晶圓廠項(xiàng)目融資

德國經(jīng)濟(jì)部宣布，由德國政府、臺(tái)積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項(xiàng)目融資正式獲批啟動(dòng)。德國經(jīng)濟(jì)部已同四家企業(yè)就該項(xiàng)目簽署了合同協(xié)議。

發(fā)表于：12/17/2024