工業(yè)自動化最新文章 韓國啟動全球最大半導(dǎo)體園區(qū)建設(shè) 2024年12月26日，韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導(dǎo)體集群指定為國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)，并計劃加快建設(shè)這個“全球最大的半導(dǎo)體園區(qū)”，目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)第一座晶圓廠順利進(jìn)行首次運(yùn)營，并及時完善道路、水和電力等基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)天三星電子在龍仁市三星電子器興園區(qū)舉行了成功推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)指定實(shí)施協(xié)議的簽署儀式。 發(fā)表于：12/27/2024 國產(chǎn)DRAM的市場份額有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中國自主DDR5 DRAM內(nèi)存芯片投產(chǎn)并商用落地的消息，在業(yè)內(nèi)引發(fā)震動。慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章坦言，中國產(chǎn)DRAM的市場份額有望快速升至15％，對全球DRAM市場是一個極大的變數(shù)。 茍嘉章表示，CMXT現(xiàn)階段對外供應(yīng)仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開始但，預(yù)計明年中期就會大規(guī)模出貨LPDDR5，深入手機(jī)領(lǐng)域(包括小米、傳音等)，DDR5也會快速上量。 對此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關(guān)注，并承認(rèn)明年的DRAM市場會有不少變數(shù)。 發(fā)表于：12/27/2024 歐盟批準(zhǔn)Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補(bǔ)貼 12 月 26 日消息，歐盟委員會當(dāng)?shù)貢r間 16 日批準(zhǔn)了西班牙政府對 Diamond Foundry 位于該國西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠的 8100 萬歐元補(bǔ)貼。 發(fā)表于：12/27/2024 有色金屬行業(yè)首個人工智能大模型在北京發(fā)布 12 月 26 日消息，今日，由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會和中鋁集團(tuán)共同舉辦的有色金屬行業(yè)“坤安”人工智能大模型發(fā)布會在北京舉行。 發(fā)表于：12/27/2024 ASML：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年 ASML CEO專訪：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年！ 發(fā)表于：12/27/2024 日本政府?dāng)M編制3328億日元先進(jìn)半導(dǎo)體支持預(yù)算 據(jù)日媒 NHK、時事通信社當(dāng)?shù)貢r間 24 日報道，日本財務(wù)省和經(jīng)產(chǎn)省在關(guān)于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預(yù)算案的部長級會談中達(dá)成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 154.6 億元人民幣）支持先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 這筆資金將部分用于支持先進(jìn)芯片制造商 Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運(yùn)行。Rapidus 正在建設(shè)其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標(biāo) 2025 年 4 月實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/27/2024 安謀科技與智源研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作，共建開源AI“芯”生態(tài) 雙方將面向多元AI芯片領(lǐng)域開展算子庫優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)與推廣等一系列深入合作，共同打造基于Arm架構(gòu)的開源技術(shù)生態(tài)體系，賦能國內(nèi)大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。 發(fā)表于：12/26/2024 二極管/三極管/場效應(yīng)管測試專題 二極管、三極管和場效應(yīng)管是電子電路中常見的半導(dǎo)體器件，它們的測試是確保電路可靠性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)。這種測試對于確保電子設(shè)備在不同負(fù)載條件下的性能、穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要這些測試方法可以幫助工程師和技術(shù)人員評估二極管、三極管和場效應(yīng)管的性能，確保它們在電路中能夠正常工作。 發(fā)表于：12/26/2024 三星重組先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈 12月25日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報道稱，三星電子為了加強(qiáng)其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的競爭力，正在檢查其當(dāng)前的供應(yīng)鏈，包括材料、零件和設(shè)備（細(xì)分）等都要“從頭開始審查”，預(yù)計將重組其先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化。 發(fā)表于：12/26/2024 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發(fā)表于：12/26/2024 消息稱SK海力士加速準(zhǔn)備16Hi HBM3E量產(chǎn) 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，全面生產(chǎn)測試現(xiàn)已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。 發(fā)表于：12/26/2024 中國移動攜手浪潮阿里云等組建超節(jié)點(diǎn)算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體 超節(jié)點(diǎn)算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體成立：中國移動、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯(lián)體系 發(fā)表于：12/26/2024 TechInsights預(yù)計2025年HBM出貨量將同比增長70% 市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights在報告中指出，存儲器市場，包括DRAM和NAND，預(yù)計在2025年將實(shí)現(xiàn)顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關(guān)技術(shù)的加速采用。 發(fā)表于：12/26/2024 DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲三巨頭均下調(diào)營收預(yù)期 2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認(rèn)該企業(yè)在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：12/26/2024 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案，進(jìn)一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能。 發(fā)表于：12/26/2024 ?…88899091929394959697…?
