工業(yè)自動(dòng)化最新文章 Globalfoundries與IBM達(dá)成和解協(xié)議 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月2日,格芯(Globalfoundries) 和 IBM 共同在一份聲明中宣布,兩家公司已在正在進(jìn)行的訴訟中達(dá)成和解,解決了所有訴訟事項(xiàng),包括兩家公司之間的違約、商業(yè)秘密和知識(shí)產(chǎn)權(quán)索賠。此次和解標(biāo)志著正在進(jìn)行的法律糾紛的結(jié)束,并允許兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機(jī)會(huì)。 發(fā)表于:1/3/2025 消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星 1 月 3 日消息,綜合韓媒《Chosun Daily》和 SamMobile 報(bào)道,有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星,這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。 發(fā)表于:1/3/2025 Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技術(shù)授權(quán) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2025年1月1日,以色列先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)廠商Weebit Nano宣布,已將其電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ReRAM或RRAM)技術(shù)授權(quán)給了一級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商安森美(Onsemi)。 發(fā)表于:1/3/2025 盤點(diǎn)2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大事件 過(guò)去的2024年,國(guó)際形勢(shì)依然錯(cuò)綜復(fù)雜,全球半導(dǎo)體行業(yè)在充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境中迎來(lái)了復(fù)蘇,AI熱潮對(duì)行業(yè)的影響持續(xù)加劇,而半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中各有悲歡。歲末已至,小編梳理2024年度半導(dǎo)體行業(yè)十大事件,與大家共同回顧過(guò)去這一年。 發(fā)表于:1/3/2025 英偉達(dá)今年將超越蘋果成臺(tái)積電最大客戶 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,花旗分析師看好英偉達(dá)推動(dòng)臺(tái)積電AI相關(guān)營(yíng)收增長(zhǎng),有望超越蘋果成為最大客戶。 發(fā)表于:1/3/2025 2024年度央企十大國(guó)之重器揭曉 1 月 2 日消息,據(jù)“國(guó)資小新”公眾號(hào),綜合網(wǎng)友投票情況和專家意見,“2024 年度央企十大國(guó)之重器”結(jié)果已經(jīng)于 1 月 1 日出爐。 發(fā)表于:1/3/2025 臺(tái)積電美國(guó)工廠4nm成本將增加30% 1月2日消息,臺(tái)積電在美國(guó)的巨額投資即將開花結(jié)果,位于亞利桑那州鳳凰城的新工廠即將量產(chǎn)4nm工藝,但卻不得不面臨成本激增的尷尬,相比在臺(tái)灣省本土至少要貴30%! 發(fā)表于:1/3/2025 國(guó)家大基金三期斥資1640億元參股兩支投資基金 1月2日消息,根據(jù)企查查資料顯示,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金三期”)近日參股兩支投資基金。 發(fā)表于:1/3/2025 中國(guó)商務(wù)部將28家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單 2025年1月2日下午,中國(guó)商務(wù)部發(fā)布2025年第1號(hào)文件,宣布將28家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單。 商務(wù)部公告稱,根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》和《中華人民共和國(guó)兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定,為維護(hù)國(guó)家安全和利益,履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù),決定將通用動(dòng)力公司等28家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單(見附件),并采取以下措施: 發(fā)表于:1/3/2025 今年臺(tái)積電CoWoS半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能將翻倍 中國(guó)臺(tái)灣省媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天(1 月 2 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱臺(tái)積電正積極提高 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能,預(yù)估 2025 年產(chǎn)能接近翻倍,達(dá)到每月 7.5 萬(wàn)片晶圓,而且因市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,會(huì)在 2026 年繼續(xù)提高產(chǎn)能。 發(fā)表于:1/3/2025 IEEE Spectrum發(fā)布2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向 年關(guān)將至,IEEE(電氣電子工程師學(xué)會(huì))的旗艦雜志 IEEE Spectrum 盤點(diǎn)了 2024 年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向,涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等內(nèi)容 發(fā)表于:1/2/2025 工信部發(fā)布151項(xiàng)人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例 1 月 2 日消息,據(jù)工信部今日公告,根據(jù)《關(guān)于組織開展人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例征集工作的通知》(工信廳科函〔2024〕301 號(hào)),經(jīng)單位推薦、專家評(píng)審和網(wǎng)上公示等環(huán)節(jié),確定了 151 項(xiàng)人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例。 工信部公告稱,請(qǐng)各地工業(yè)和信息化主管部門、中央企業(yè)加大對(duì)典型應(yīng)用案例的政策、資金及項(xiàng)目支持力度,切實(shí)發(fā)揮案例示范引領(lǐng)作用,推動(dòng)人工智能在新型工業(yè)化的應(yīng)用推廣,加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。 發(fā)表于:1/2/2025 曝高通因臺(tái)積電報(bào)價(jià)太高開始測(cè)試三星2nm工藝 1月1日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作,隨著2nm工藝的到來(lái),其價(jià)格也隨之上漲。 據(jù)悉,臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過(guò)了3萬(wàn)美元,相比之下,目前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬(wàn)至2萬(wàn)美元之間。 發(fā)表于:1/2/2025 臺(tái)積電2nm已經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)約5000片 據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱,在臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠即將量產(chǎn)4nm之際,臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣的2nm量產(chǎn)計(jì)劃也在持續(xù)推進(jìn)。業(yè)界傳聞顯示,臺(tái)積電已于竹科寶山廠已小量風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)2nm制程約5,000片,相關(guān)進(jìn)展順利,2nm有望如期量產(chǎn),后續(xù)高雄廠也將跟進(jìn)量產(chǎn)2nm。 發(fā)表于:1/2/2025 日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)成立AI應(yīng)用聯(lián)盟 日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)開發(fā)AI檢測(cè)技術(shù),成立AI應(yīng)用聯(lián)盟 發(fā)表于:1/2/2025 ?…85868788899091929394…?