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美國(guó)商務(wù)部再將25家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單

1月16日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月15日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），發(fā)布兩項(xiàng)最終規(guī)則，將25家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單。這些中企主要包括中國(guó)“大模型六虎”之一智譜旗下10個(gè)實(shí)體、AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)算能旗下約11個(gè)實(shí)體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機(jī)企業(yè)科益虹源等。值得注意的是，這是美國(guó)首次將中國(guó)大模型公司列入實(shí)體清單。

發(fā)表于：1/16/2025

SK海力士擬對(duì)NAND Flash減產(chǎn)10%

發(fā)表于：1/16/2025

臺(tái)積電美國(guó)工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺(tái)積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國(guó)制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/16/2025

英偉達(dá)正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：1/16/2025

南亞科技稱DRAM市場(chǎng)將于2025年二季度開始復(fù)蘇

1月15日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的預(yù)估，2025年第一季DRAM報(bào)價(jià)依舊疲軟，預(yù)估DRAM價(jià)格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經(jīng)理李培瑛在近日的法說會(huì)上表示，DRAM市場(chǎng)可能將在2025年上半年觸底，并有機(jī)會(huì)于2025年第二季度開始復(fù)蘇，主要是來自中國(guó)大陸等區(qū)域經(jīng)濟(jì)，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場(chǎng)有望出現(xiàn)改善。

發(fā)表于：1/16/2025

中國(guó)臺(tái)灣省將取消臺(tái)積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制

1月14日消息，據(jù)《臺(tái)北時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電現(xiàn)在被允許在其位于中國(guó)臺(tái)灣省以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級(jí)制程工藝技術(shù)制造芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

【回顧與展望】Arm技術(shù)預(yù)測(cè)：2025年及未來的技術(shù)趨勢(shì)

Arm 不斷思考著計(jì)算的未來。無論是最新架構(gòu)的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù)，Arm 所創(chuàng)造和設(shè)計(jì)的一切都以未來技術(shù)的使用和體驗(yàn)為導(dǎo)向。憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨(dú)特地位，Arm 對(duì)全方位高度專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能終端等所有市場(chǎng)。因而，Arm 對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展方向及未來幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。基于此，Arm 對(duì) 2025 年及未來的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測(cè)，范圍涵蓋技術(shù)的各個(gè)方面，從 AI 的未來發(fā)展到芯片設(shè)計(jì)，再到不同技術(shù)市場(chǎng)的主要趨勢(shì)。

發(fā)表于：1/14/2025

2024年10家主要半導(dǎo)體企業(yè)全球投資額減95億美元

目前世界半導(dǎo)體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標(biāo)準(zhǔn)的80%。需求低迷加上產(chǎn)能過剩，企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資?！爸袊?guó)的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導(dǎo)體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計(jì)劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動(dòng)汽車(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國(guó)半導(dǎo)體振興政策推動(dòng)，提前投資取得進(jìn)展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過剩跡象。

發(fā)表于：1/14/2025

消息稱Arm計(jì)劃大幅提高芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競(jìng)爭(zhēng)。這一消息源于上個(gè)月 Arm 與高通的一場(chǎng)訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭(zhēng)取更高的授權(quán)費(fèi)率，但最終未能成功。

發(fā)表于：1/14/2025

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

發(fā)表于：1/14/2025

中國(guó)電信聯(lián)合華為完成業(yè)界首個(gè)無線AI新型調(diào)度技術(shù)現(xiàn)網(wǎng)試驗(yàn)

1 月 14 日消息，據(jù)中國(guó)電信官方今日消息，中國(guó)電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯(lián)合華為開展了 AI 時(shí)頻空 3D 調(diào)度現(xiàn)網(wǎng)前瞻技術(shù)試驗(yàn)，這是國(guó)內(nèi)完成的首次 T+T / T+F 雙場(chǎng)景共計(jì)約 50 站規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)試點(diǎn)驗(yàn)證，該實(shí)驗(yàn)從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩(wěn)定性等多維度全面評(píng)估了無線 AI 新技術(shù)在現(xiàn)網(wǎng)的實(shí)際應(yīng)用性能。

發(fā)表于：1/14/2025

三星美國(guó)半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵(lì)資金

1 月 13 日消息，據(jù)韓媒“每日經(jīng)濟(jì)新聞”報(bào)道，三星電子正在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國(guó)政府提供的 47.4 億美元（注：當(dāng)前約 348.34 億元人民幣）激勵(lì)資金，相應(yīng)工廠計(jì)劃于 2026 年開始大規(guī)模芯片生產(chǎn)，目標(biāo)是與臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：1/14/2025

英偉達(dá)發(fā)布6.3萬億Token大型AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫Nemotron-CC

1 月 13 日消息，據(jù)英偉達(dá)官方博客，英偉達(dá)宣布推出一款名為 Nemotron-CC 的大型英文 AI 訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫，總計(jì)包含 6.3 萬億個(gè) Token，其中 1.9 萬億為合成數(shù)據(jù)。英偉達(dá)聲稱該訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫可以幫助為學(xué)術(shù)界和企業(yè)界進(jìn)一步推動(dòng)大語言模型的訓(xùn)練過程。

發(fā)表于：1/14/2025

美國(guó)正式公布AI芯片限制新規(guī)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月13日，美國(guó)拜登政府通過白宮官網(wǎng)正式公布了之前傳聞的針對(duì)人工智能（AI）的臨時(shí)最終出口管制規(guī)則，以提升美國(guó)及其盟友的AI能力，確保美國(guó)技術(shù)成為全球人工智能使用的基礎(chǔ)，并進(jìn)一步限制中國(guó)大陸等國(guó)家和地區(qū)獲得美國(guó)AI技術(shù)的能力。

發(fā)表于：1/14/2025