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英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略

英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略：30%產(chǎn)能外包給臺(tái)積電，長(zhǎng)期目標(biāo)15-20%

發(fā)表于：3/7/2025

英國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)新思科技350億美元收購(gòu)工業(yè)軟件公司Ansys

3 月 6 日消息，英國(guó)競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)管理局 3 月 5 日公告稱，批準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技（Synopsys）以 350 億美元（注：當(dāng)前約 2537.7 億元人民幣）收購(gòu)工業(yè)軟件公司 Ansys 的交易，前提是兩家公司接受其提出的某些補(bǔ)救措施。

發(fā)表于：3/7/2025

中國(guó)聯(lián)通攜手中興通訊發(fā)布《5GAxI賦能新型工業(yè)化白皮書(shū)》

3月4日，在中國(guó)聯(lián)通舉辦的MWC2025巴塞羅那“智啟新程，網(wǎng)聯(lián)無(wú)限”網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合創(chuàng)新發(fā)布會(huì)上，中國(guó)聯(lián)通攜手中興通訊發(fā)布了《5GAxI賦能新型工業(yè)化白皮書(shū)》。在工信部近期發(fā)布的《打造“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程升級(jí)版實(shí)施方案》中明確指出了5G-A和AI在新型工業(yè)化進(jìn)程中的關(guān)鍵地位，在此背景下，白皮書(shū)深入剖析新型工業(yè)化面臨挑戰(zhàn)，提出通過(guò)5G-A與AI融合創(chuàng)新賦能工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的技術(shù)思路與應(yīng)用方向，期望為行業(yè)提供具有價(jià)值的技術(shù)參考，助力實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：3/7/2025

ASML否認(rèn)在北京新建維修中心僅在原有基礎(chǔ)上升級(jí)和擴(kuò)建

3 月 6 日消息，據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，對(duì)于近日媒體對(duì)光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）今年將在北京新建維修中心的報(bào)道，3 月 6 日晚間，ASML 相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱：" 我們不是要在 2025 年新建一個(gè)北京本地維修中心，而是今年會(huì)在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)、擴(kuò)建。"

發(fā)表于：3/7/2025

杭州鎵仁半導(dǎo)體發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶

3 月 6 日消息，杭州鎵仁半導(dǎo)體 Garen Semi 昨日宣布推出全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵 8 英寸，該公司也成為國(guó)際上首家掌握 8 英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)技術(shù)的企業(yè)。

發(fā)表于：3/6/2025

中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合華為和樂(lè)聚聯(lián)合全球首款5G-A人形機(jī)器人

3 月 6 日消息，在本周的 MWC 2025 世界移動(dòng)通信大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)、華為、樂(lè)聚聯(lián)合發(fā)布全球首款搭載 5G-A 技術(shù)的人形機(jī)器人。

發(fā)表于：3/6/2025

若廢除芯片法案臺(tái)積電先進(jìn)制程將漲價(jià)至少15%

3月4日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)發(fā)表講話時(shí)再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡(jiǎn)稱“芯片法案”），表示美國(guó)的巨額補(bǔ)貼毫無(wú)意義，應(yīng)該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺(tái)積電、英特爾、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，這將導(dǎo)致其美國(guó)廠制造成本大漲。

發(fā)表于：3/6/2025

日立開(kāi)發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)技術(shù)

3月5日消息，日立當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日稱該企業(yè)已開(kāi)發(fā)出了一種高靈敏度半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)技術(shù)，可通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項(xiàng)技術(shù)已在二月末的SPIE先進(jìn)光刻與圖案化2025學(xué)術(shù)會(huì)議上展出。隨著對(duì)高性能芯片的需求不斷增加，半導(dǎo)體制造商對(duì)生產(chǎn)中的質(zhì)量控制愈發(fā)重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對(duì)缺陷檢測(cè)靈敏度的要求進(jìn)一步提升。日立的這一技術(shù)就是在該背景下應(yīng)運(yùn)而生的。

發(fā)表于：3/6/2025

國(guó)防科大在光學(xué)計(jì)算成像領(lǐng)域取得重要突破

3 月 6 日消息，據(jù)“國(guó)防科大”官方消息，近日，國(guó)防科技大學(xué)理學(xué)院某團(tuán)隊(duì)在光學(xué)計(jì)算成像研究領(lǐng)域取得重要突破，研究者成功研發(fā)出一種名為“中繼投影顯微望遠(yuǎn)術(shù)”（rPMT）的新型光學(xué)成像方法，該成果有望解決長(zhǎng)期以來(lái)限制光學(xué)成像技術(shù)發(fā)展的瓶頸問(wèn)題。研究成果以“Relay-projection microscopic telescopy”為題，在國(guó)際頂級(jí)期刊《光：科學(xué)與應(yīng)用》(Light: Science & Applications，影響因子 20.6) 上發(fā)表論文。

發(fā)表于：3/6/2025

ASML發(fā)布“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報(bào)告

3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發(fā)布的“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報(bào)告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當(dāng)務(wù)之急是繼續(xù)與客戶的路線圖保持一致。

發(fā)表于：3/6/2025

特朗普呼吁廢除《芯片法案》取消撥款以減少赤字

①美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)聯(lián)席會(huì)議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》，認(rèn)為該法案是一項(xiàng)糟糕的協(xié)議，并呼吁國(guó)會(huì)取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開(kāi)始審查根據(jù)《芯片法案》授權(quán)的項(xiàng)目，并解雇了負(fù)責(zé)《芯片法案》390億美元制造業(yè)激勵(lì)金的辦公室約三分之一的員工。

發(fā)表于：3/5/2025

馬來(lái)西亞同Arm達(dá)成10年2.5億美元技術(shù)授權(quán)協(xié)議

3 月 5 日消息，綜合路透社、彭博社報(bào)道，馬來(lái)西亞經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)拉菲齊?拉姆利（Rafizi Ramli）稱，該國(guó)同 Arm 達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值 2.5 億美元（當(dāng)前約 18.15 億元人民幣）的十年技術(shù)授權(quán)協(xié)議，Arm 還將為該國(guó)培訓(xùn) 1 萬(wàn)名工程師。

發(fā)表于：3/5/2025

傳我國(guó)將鼓勵(lì)全國(guó)范圍內(nèi)使用RISC-V芯片

發(fā)表于：3/5/2025

三星組建TF小組提升SF2工藝良率

3 月 5 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子半導(dǎo)體部門（DS）旗下晶圓代工業(yè)務(wù)部（Foundry）組建“性能提升任務(wù)組”（TF），目標(biāo)通過(guò)技術(shù)突破恢復(fù)其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：3/5/2025

我國(guó)芯片研究論文以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)處于領(lǐng)先地位

3 月 4 日消息，美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3 日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告稱，2018 年至 2023 年期間，全球共發(fā)布了約 47.5 萬(wàn)篇與芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的論文。這一數(shù)據(jù)基于包含英文標(biāo)題或摘要的文章統(tǒng)計(jì)，未涵蓋無(wú)英文摘要的非公開(kāi)研究。整體來(lái)看，芯片研究論文在這五年間增長(zhǎng)了 8%，盡管這一增速不及人工智能（AI）或大型語(yǔ)言模型（LLM）等熱門研究領(lǐng)域，但芯片設(shè)計(jì)與制造研究仍保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。通過(guò)對(duì)高被引文章的分析，可以發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。在 2018-2023 年期間被引用次數(shù)最高的十篇芯片設(shè)計(jì)與制造文章中，許多研究聚焦于半導(dǎo)體應(yīng)用中的二維材料，如石墨烯和 MXenes，過(guò)渡金屬及其化合物也是熱門研究對(duì)象，包括鐵磁性過(guò)渡金屬和過(guò)渡金屬二硫化物等。

發(fā)表于：3/5/2025