工業(yè)自動化最新文章 Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議 12月12日消息，日本晶圓代工大廠Rapidus近日宣布，其已與EDA大廠Synopsys 和 Cadence Design Systems 簽署了合作協(xié)議，后者將為其 2nm 代工業(yè)務(wù)提供EDA設(shè)計工具，并獲取 AI 制造數(shù)據(jù)。Synopsys將有權(quán)訪問Rapdius的人工智能工具制造數(shù)據(jù)，而Cadence將提供針對背面電源傳輸進行優(yōu)化的內(nèi)存和接口IP。 發(fā)表于：12/13/2024 臺積電美國廠制造成本比中國臺灣高出30% 12月13日消息，晶圓代工大廠臺積電亞利桑那州晶圓廠一期工程即將于2025年初量產(chǎn)4nm，而根據(jù)麥格理銀行的最新研究顯示，臺積電亞利桑那州的晶圓廠的制造成本可能將比中國臺灣工廠高出30%。 發(fā)表于：12/13/2024 Rapidus宣布2025年4月啟動2nm試產(chǎn)線 12 月 13 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，日本先進半導(dǎo)體制造商 Rapidus 的會長東哲郎本月 11 日在 SEMICON Japan 展會開幕式上致辭時表示對該企業(yè)的 2nm 試產(chǎn)線充滿信心。 發(fā)表于：12/13/2024 光芯片公司Ayar Labs獲英特爾英偉達和AMD1.55億美元融資 12 月 12 日消息，光學(xué) I/O 企業(yè) Ayar Labs 美國加州當?shù)貢r間 11 日宣布完成 1.55 億美元（注：當前約 11.27 億元人民幣）規(guī)模 D 輪融資。該輪融資使得 Ayar Labs 的總資金升至 3.7 億美元，同時估值突破 10 億美元大關(guān)。 發(fā)表于：12/13/2024 消息稱Synopsys擬收購Ansys后剝離資產(chǎn) 消息稱Synopsys擬收購Ansys后剝離資產(chǎn)，以期歐盟批準350億美元交易 發(fā)表于：12/13/2024 中國石油首座獨立固態(tài)電池儲能電站并網(wǎng)投運 12 月 12 日消息，中國石油宣布，華北油田首座 100 千瓦 / 124 千瓦時固態(tài)電池儲能電站 12 月 4 日在采油三廠王三站成功并網(wǎng)投運，這同時也是中國石油首座獨立固態(tài)電池儲能電站。 發(fā)表于：12/13/2024 英特爾仍未確認代工廠將是否完全獨立 12 月 13 日消息，據(jù)彭博社報道，在當?shù)貢r間周四舉行的巴克萊第 22 屆全球科技大會上，英特爾的聯(lián)合首席執(zhí)行官 Michelle Johnston Holthaus 和 David Zinsner 坦言，公司在產(chǎn)品改進和重建客戶信任方面“還有很長的路要走”。 發(fā)表于：12/13/2024 我國高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)成功發(fā)射 12月12日消息，據(jù)報道，今日15時17分，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征二號丁運載火箭/遠征三號上面級，成功將高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)發(fā)射升空，5顆衛(wèi)星順利進入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。 發(fā)表于：12/13/2024 谷歌正式發(fā)布史上最強大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時代構(gòu)建的下一代模型——Gemini 2.0。 這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能、更多的多模態(tài)表現(xiàn)（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應(yīng)用。 Gemini 2.0關(guān)鍵基準測試中相較于前代產(chǎn)品Gemini 1.5 Pro實現(xiàn)了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍。 發(fā)表于：12/12/2024 三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達要求 12 月 11 日消息，韓媒 hankooki 當?shù)貢r間昨日表示，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存樣品性能未達英偉達要求，難以在今年內(nèi)正式啟動向這家大客戶的供應(yīng)，實際供貨將落到 2025 年。 報道表示，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的質(zhì)量測試樣品，但一年多的時間內(nèi)三星 HBM3E 的認證流程并未取得明顯進展。 發(fā)表于：12/12/2024 IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果 12 月 12 日消息，據(jù) IBM 官方當?shù)貢r間 9 日博客，IBM 和日本先進芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發(fā)成果，這些技術(shù)突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產(chǎn)。 IBM 表示，先進制程升級至 2nm 后，晶體管的結(jié)構(gòu)由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場效應(yīng)晶體管）轉(zhuǎn)為 GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管），這對制程迭代帶來了新的挑戰(zhàn)：如何實現(xiàn)多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執(zhí)行復(fù)雜計算。 發(fā)表于：12/12/2024 傳美國將在圣誕節(jié)前推出對華AI芯片限制新規(guī) 12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實體清單，并升級對EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、HBM限制之后，業(yè)內(nèi)又傳出消息稱，美國商務(wù)部工業(yè)暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節(jié)之前，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口。 消息稱，美國BIS目前已將相關(guān)限制規(guī)則的內(nèi)容提交給了相關(guān)機構(gòu)審查，按照之前的經(jīng)驗，審查時間大約耗時一周，所以預(yù)計公布的時間可能將會在下周，也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進制程代工服務(wù)有關(guān)。 根據(jù)之前的爆料顯示，中國廠商設(shè)計的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數(shù)量大于300億顆、使用先進封裝和HBM，主要用于AI訓(xùn)練，臺積電等有采用美國技術(shù)的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務(wù)。 發(fā)表于：12/12/2024 蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導(dǎo)體 12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發(fā)布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導(dǎo)體制造技術(shù)部門（ZEISS SMT），此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產(chǎn)和研發(fā)能力，進一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業(yè)務(wù)是為各種類型的運載火箭提供結(jié)構(gòu)件，并且是衛(wèi)星產(chǎn)品和星座領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。 完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業(yè)務(wù)于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導(dǎo)體制造技術(shù) (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。 發(fā)表于：12/12/2024 Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯(lián)的IP解決方案 12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國加州當?shù)貢r間 11 日宣布在業(yè)界率先推出適用于大規(guī)模 AI 加速器集群互聯(lián)的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。 發(fā)表于：12/12/2024 泛林介紹世界首款半導(dǎo)體制造設(shè)備維護專用協(xié)作機器人 12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集團當?shù)貢r間昨日對其打造的世界首款專為半導(dǎo)體制造設(shè)備維護打造的協(xié)作機器人（注：Collaborative Robot）Dextro 進行了介紹，并表示該型機器人已獲全球多家先進晶圓廠應(yīng)用。 發(fā)表于：12/12/2024 ?…96979899100101102103104105…?
