工業(yè)自動化最新文章 三星半導體業(yè)務三季度獲利環(huán)比大跌40% 三星半導體業(yè)務三季度獲利環(huán)比大跌40%！ 發(fā)表于：11/1/2024 英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會 【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動全球低碳化和數字化進程，充分展現半導體產品如何為實現凈零經濟鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。 發(fā)表于：10/31/2024 打造工業(yè)頂級盛會：意法半導體工業(yè)峰會2024在深圳舉辦 2024年10月28日，中國深圳 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024。 發(fā)表于：10/31/2024 全差分放大器為精密數據采集信號鏈提供高壓低噪聲信號 摘要 全差分放大器（FDA）具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流（DC）輸入電壓獨立控制，主要用在數據采集系統(tǒng)中模數轉換的前端，用于將信號調理為合適的電平以供下一級（通常是模數轉換器（ADC））使用。FDA一般采用單芯片設計，電源電壓較小，因此輸出動態(tài)范圍有限。本文將介紹具有可調共模輸出的高壓低噪聲FDA的設計方法。本文還完整分析了FDA噪聲，以及其對高性能數據采集系統(tǒng)信號鏈的總體信噪比（SNR）的影響。 發(fā)表于：10/31/2024 借智能制造產業(yè)東風，尼得科發(fā)力中國市場 日前，作為尼得科株式會社的子公司，尼得科傳動技術(浙江)有限公司參展2024中國國際工業(yè)博覽會，其展出的多品類、高技術減速機產品，成為展會的亮點。借勢中國智能制造產業(yè)創(chuàng)新升級，整個尼得科集團在中國獲得了豐碩的成果。與此同時，面對中國市場帶來的巨大發(fā)展機遇，尼得科制定了宏大的規(guī)劃，深耕中國市場。 發(fā)表于：10/31/2024 三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝 三大內存原廠將于 20 層堆疊 HBM5 全面應用混合鍵合工藝 發(fā)表于：10/31/2024 消息稱三星電子2025年初引進其首臺ASML High NA EUV光刻機 10 月 30 日消息，韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱，三星電子已決定 2025 年初引進其首臺 ASML High NA EUV 光刻機，正式同英特爾、臺積電展開下代光刻技術商業(yè)化研發(fā)競爭。 三星電子此前同比利時微電子研究中心 imec 合作，在后者與 ASML 聯手建立的 High NA EUV 光刻實驗室進行了對 High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 機臺將加速三星的研發(fā)進程。 發(fā)表于：10/31/2024 世芯電子宣布成功流片2nm測試芯片 10月30日消息，近日，高性能 ASIC 設計服務廠商世芯電子（Alchip）發(fā)布新聞稿稱，它已經成功流片了一款 2nm 測試芯片，預計明年第一季度將公布結果。目前，世芯正在與客戶積極合作開發(fā)高性能 2nm ASIC。 發(fā)表于：10/31/2024 西門子接近達成收購工程軟件制造商Altair 西門子接近達成收購工程軟件制造商Altair 發(fā)表于：10/31/2024 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓， 突破技術極限并提高能效 【2024年10月29日, 德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次在半導體制造技術領域取得新的里程碑。 發(fā)表于：10/30/2024 中科宇航力箭二號將作為主選火箭承擔輕舟貨運飛船發(fā)射任務 10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，擬于 2025 年 9 月執(zhí)行首次飛行任務，發(fā)射輕舟初樣狀態(tài)貨運飛船，開展在軌試驗任務。 據介紹，中國載人航天工程 2023 年發(fā)布了空間站低成本貨物運輸系統(tǒng)總體方案征集公告，并從 10 家方案中優(yōu)選出了 4 家進入方案詳細設計階段。2024 年經過第二輪擇優(yōu)，最終，中國科學院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院的輕舟貨運飛船方案和中國航空工業(yè)集團公司成都飛機設計研究所的昊龍貨運航天飛機方案勝出，獲得工程飛行驗證階段合同。 發(fā)表于：10/30/2024 全國首批人形機器人具身智能標準發(fā)布 10 月 29 日消息，據浦東發(fā)布消息，人形機器人及具身智能創(chuàng)新論壇昨日在上海召開，國家地方共建人形機器人創(chuàng)新中心聯合行業(yè)內頭部企業(yè)和機構，共同發(fā)布全國首批人形機器人具身智能標準 ——《人形機器人分類分級應用指南》《具身智能智能化等級分級指南》。 發(fā)表于：10/30/2024 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓 10月29日消息，據英飛凌官方消息，近日，英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進展，該直徑為300mm的晶圓的厚度僅為20μm，僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。英飛凌表示，這是其繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，再次在半導體制造技術領域取得新的里程碑。 發(fā)表于：10/30/2024 美對華芯片和AI投資限制升級 當地時間10月28日，美國財政部宣布，限制美國企業(yè)和美國人向中國半導體、人工智能（AI）和量子領域投資的“最終規(guī)則”，在征求民營企業(yè)意見的基礎上，決定從2025年1月2日起生效。 早在2023年8月9日，美國總統(tǒng)拜登就簽署了第 14105 號行政命令——“解決美國在受關注國家對某些國家安全技術和產品的投資問題”（出境命令）。該“對外投資禁令”描述了受關注國家為推動敏感技術和產品開發(fā)而采取的戰(zhàn)略。稱受關注國家正在利用或有能力利用某些美國對外投資，包括通常伴隨美國投資并有助于公司成功的某些無形利益。這些無形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網絡、市場準入以及增強獲得額外融資的機會。某些美國對外投資可能會加速和促進受關注國家成功開發(fā)敏感技術和產品，這些國家開發(fā)這些技術和產品是為了對抗美國及其盟友的能力。在“對外投資禁令”中，美國將中國大陸以及香港特別行政區(qū)和澳門特別行政區(qū)列為受關注地區(qū)。 發(fā)表于：10/30/2024 消息稱臺積電擬收購更多群創(chuàng)工廠擴產先進封裝 據報道，半導體設備公司的消息人士透露，今年8月收購了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電，打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創(chuàng)工廠。 發(fā)表于：10/30/2024 ?…100101102103104105106107108109…?
