工業(yè)自動化最新文章 通過恩智浦PMIC和處理器為工業(yè)應用供電 電源管理是工業(yè)應用的關鍵考慮要素，對系統(tǒng)性能、可靠性和成本效率有重大影響。電源管理集成電路（PMIC）在調節(jié)電壓和為系統(tǒng)內的各種組件（包括處理器和外設）供電方面發(fā)揮著至關重要的作用。 發(fā)表于：12/28/2024 協(xié)作機器人到類人機器人：將系統(tǒng)效率和安全性融入更大功率的機器人中 隨著制造業(yè)的自動化程度不斷提高，以及消費者在家中安裝這些自動化系統(tǒng)，機器人市場將繼續(xù)增長。公司紛紛開始在其工廠和倉庫中實現制造系統(tǒng)的自動化，并適應未來機器人與人類進行更多互動的情形。 發(fā)表于：12/27/2024 消息稱比亞迪成立未來實驗室研發(fā)具身智能 12 月 27 日消息，據“每人 Auto”26 日援引獨立信源消息稱，比亞迪第十五事業(yè)部成立了一個專門的團隊研發(fā)具身智能，事業(yè)部最高負責人羅忠良直接主管該項目。 發(fā)表于：12/27/2024 愛德萬測試看好AI手機需求迅速起飛 12月27日消息，據英國《金融時報》報導，全球最大芯片測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時表示，如果未來數據中心人工智能（AI）的投資放緩，但AI智能手機需求會增長，將有助于繼續(xù)推動半導體產業(yè)，避免業(yè)績衰退的影響。 發(fā)表于：12/27/2024 三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光 12 月 26 日消息，美國商務部此前于當地時間 12 月 20 日正式宣布，將根據《CHIPS》法案激勵計劃提供高達 47.45 億美元 發(fā)表于：12/27/2024 韓國啟動全球最大半導體園區(qū)建設 2024年12月26日，韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導體集群指定為國家產業(yè)園區(qū)，并計劃加快建設這個“全球最大的半導體園區(qū)”，目標是在2030年前實現第一座晶圓廠順利進行首次運營，并及時完善道路、水和電力等基礎設施。當天三星電子在龍仁市三星電子器興園區(qū)舉行了成功推進龍仁半導體集群國家產業(yè)園區(qū)指定實施協(xié)議的簽署儀式。 發(fā)表于：12/27/2024 國產DRAM的市場份額有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中國自主DDR5 DRAM內存芯片投產并商用落地的消息，在業(yè)內引發(fā)震動?；蹣s科技總經理茍嘉章坦言，中國產DRAM的市場份額有望快速升至15％，對全球DRAM市場是一個極大的變數。 茍嘉章表示，CMXT現階段對外供應仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開始但，預計明年中期就會大規(guī)模出貨LPDDR5，深入手機領域(包括小米、傳音等)，DDR5也會快速上量。 對此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關注，并承認明年的DRAM市場會有不少變數。 發(fā)表于：12/27/2024 歐盟批準Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補貼 12 月 26 日消息，歐盟委員會當地時間 16 日批準了西班牙政府對 Diamond Foundry 位于該國西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠的 8100 萬歐元補貼。 發(fā)表于：12/27/2024 有色金屬行業(yè)首個人工智能大模型在北京發(fā)布 12 月 26 日消息，今日，由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會和中鋁集團共同舉辦的有色金屬行業(yè)“坤安”人工智能大模型發(fā)布會在北京舉行。 發(fā)表于：12/27/2024 ASML：中國芯片制造技術落后西方10-15年 ASML CEO專訪：中國芯片制造技術落后西方10-15年！ 發(fā)表于：12/27/2024 日本政府擬編制3328億日元先進半導體支持預算 據日媒 NHK、時事通信社當地時間 24 日報道，日本財務省和經產省在關于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預算案的部長級會談中達成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當前約 154.6 億元人民幣）支持先進半導體產業(yè)發(fā)展。 這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus的設施建設和日常運行。Rapidus 正在建設其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標 2025 年 4 月實現試產，2027 年量產。 發(fā)表于：12/27/2024 安謀科技與智源研究院達成戰(zhàn)略合作，共建開源AI“芯”生態(tài) 雙方將面向多元AI芯片領域開展算子庫優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設與推廣等一系列深入合作，共同打造基于Arm架構的開源技術生態(tài)體系，賦能國內大模型與人工智能產業(yè)的高速發(fā)展。 發(fā)表于：12/26/2024 二極管/三極管/場效應管測試專題 二極管、三極管和場效應管是電子電路中常見的半導體器件，它們的測試是確保電路可靠性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)。這種測試對于確保電子設備在不同負載條件下的性能、穩(wěn)定性和可靠性至關重要這些測試方法可以幫助工程師和技術人員評估二極管、三極管和場效應管的性能，確保它們在電路中能夠正常工作。 發(fā)表于：12/26/2024 三星重組先進封裝供應鏈 12月25日消息，據韓國媒體ETnews援引業(yè)內消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導體封裝業(yè)務的競爭力，正在檢查其當前的供應鏈，包括材料、零件和設備（細分）等都要“從頭開始審查”，預計將重組其先進封裝供應鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化。 發(fā)表于：12/26/2024 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發(fā)表于：12/26/2024 ?…102103104105106107108109110111…?
