工業(yè)自動化最新文章 消息稱三星電子最快本月晚些時候量產(chǎn)第9代V-NAND閃存 4 月 12 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報道，三星最快于本月晚些時候?qū)崿F(xiàn)第 9 代 V-NAND 閃存的量產(chǎn)。 三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示，其下一代 NAND 閃存將于“今年初”量產(chǎn)，擁有業(yè)界領(lǐng)先的堆疊層數(shù)。 三星于 2022 年 11 月量產(chǎn)了 236 層第 8 代 V-NAND，這意味著兩代之間的間隔為一年半左右。 發(fā)表于：4/12/2024 華為發(fā)布全球首款風(fēng)液智冷工商業(yè)儲能產(chǎn)品 華為發(fā)布全球首款風(fēng)液智冷工商業(yè)儲能產(chǎn)品：10年免換液 4 月 11 日消息，日前，華為數(shù)字能源舉行工商業(yè)儲能旗艦新品發(fā)布會，發(fā)布全球首款風(fēng)液智冷工商業(yè)儲能新品。 據(jù)介紹，該風(fēng)液智冷儲能新品在安全、熱管理和供電三大架構(gòu)進行了突破性創(chuàng)新。 熱管理方面，華為推出風(fēng)液智冷系統(tǒng)，包含主動液冷、自然風(fēng)冷、余熱利用三種工作模式。 發(fā)表于：4/12/2024 2026年中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一 2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一 發(fā)表于：4/12/2024 思科IBM英特爾等組建ICT人才聯(lián)盟 思科IBM英特爾等組建ICT人才聯(lián)盟，擬培訓(xùn)9500萬人應(yīng)對AI就業(yè)沖擊 發(fā)表于：4/12/2024 晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持 晶圓制造商 SK siltron 獲美國 7700 萬美元支持 4 月 11 日消息，SK 集團旗下的 SK siltron 是韓國國內(nèi)唯一的半導(dǎo)體晶圓制造商，也是當(dāng)前全球第五大硅晶圓廠商。目前，該公司在韓國、美國生產(chǎn) SiC 晶圓，也在開發(fā) GaN 晶圓。 發(fā)表于：4/12/2024 鼎陽科技受邀參加國家級實驗教學(xué)示范中心電子學(xué)科組工作年會 鼎陽科技受邀參加國家級實驗教學(xué)示范中心電子學(xué)科組工作年會 發(fā)表于：4/12/2024 西部數(shù)據(jù)警告HDD、SSD硬盤嚴(yán)重短缺 西部數(shù)據(jù)警告HDD、SSD硬盤嚴(yán)重短缺：全線漲價！ 發(fā)表于：4/10/2024 瀾起科技率先試產(chǎn)DDR5時鐘驅(qū)動器CKD芯片 瀾起科技率先試產(chǎn) DDR5 時鐘驅(qū)動器（CKD）芯片 發(fā)表于：4/10/2024 Microchip宣布同臺積電在熊本廠建設(shè)40nm專用產(chǎn)品線 Microchip宣布同臺積電在熊本廠建設(shè)40nm專用產(chǎn)品線 發(fā)表于：4/10/2024 臺灣三大芯片設(shè)計服務(wù)公司銷售額四年增長近3倍 臺灣三大芯片設(shè)計服務(wù)公司銷售額四年增長近 3 倍 中國臺灣芯片設(shè)計服務(wù)三大龍頭企業(yè)分別是世芯科技（Alchip）、創(chuàng)意電子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，這 3 家公司的年度總銷售額為 686 億新臺幣（當(dāng)前約 155.04 億元人民幣），是 2019 年 12 月底時的 3 倍多。 發(fā)表于：4/10/2024 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中國上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規(guī)級 4150AT SSD 已開始送樣 發(fā)表于：4/10/2024 恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實現(xiàn)超高集成度汽車中央實時控制 中國上?！?024年4月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員 發(fā)表于：4/10/2024 通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析 隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。 發(fā)表于：4/10/2024 AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品升級全新第二代，包括面向AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)第二代的Versal AI Edge系列、面向經(jīng)典嵌入式系統(tǒng)的第二代Versal Prime系列。 發(fā)表于：4/9/2024 臺積電收獲美國840億元現(xiàn)金＋貸款 臺積電收獲美國840億元現(xiàn)金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm 發(fā)表于：4/9/2024 ?…176177178179180181182183184185…?
