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ADsim：面向自動(dòng)駕駛的高性能并行仿真平臺(tái)

自動(dòng)駕駛仿真平臺(tái)是解決自動(dòng)駕駛中實(shí)車測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)、成本高和極端場(chǎng)景復(fù)現(xiàn)難的問(wèn)題的有效手段。隨著大規(guī)模云計(jì)算和高性能異構(gòu)計(jì)算的引入，仿真平臺(tái)面臨著高效虛擬化、均衡調(diào)度、便捷端-云交互的挑戰(zhàn)。為此，設(shè)計(jì)了支持輕量級(jí)虛擬化的并行系統(tǒng)架構(gòu)，并設(shè)計(jì)和集成了細(xì)粒度資源均衡調(diào)度和低延時(shí)遠(yuǎn)程交互方法，構(gòu)建了ADsim高性能并行仿真平臺(tái)，經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)證，平臺(tái)具備高性能和便捷交互特點(diǎn)。關(guān)鍵詞：自動(dòng)駕駛；仿真；高性能；并行

發(fā)表于：1/26/2024

【圖解】2023年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)所有工業(yè)大類全覆蓋

發(fā)表于：1/26/2024

英特爾宣布與聯(lián)電達(dá)合作開發(fā)12nm工藝平臺(tái)

英特爾公司宣布與聯(lián)華電子達(dá)成新的晶圓代工合作協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)針對(duì)高增長(zhǎng)市場(chǎng)的 12 納米工藝平臺(tái)。英特爾將在其位于亞利桑那州的晶圓廠開發(fā)和制造全新的 12 納米工藝制程，預(yù)計(jì)生產(chǎn)將于 2027 年開始。

發(fā)表于：1/26/2024

又一家芯片巨頭發(fā)出悲觀信號(hào)：工業(yè)芯片需求愈發(fā)惡化

繼德州儀器之后，又一家芯片巨頭發(fā)出悲觀指引。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體發(fā)布指引稱，由于汽車需求疲軟和工業(yè)部門訂單進(jìn)一步下降，公司第一季度收入預(yù)計(jì)將下降15%以上——這一展望遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期。該公司公布，在去年第四季度，公司凈營(yíng)收42.8億美元，同比下降3.2%，略低于分析師平均預(yù)估的43億美元。公司營(yíng)利10.2億美元，同比下降20.5%。

發(fā)表于：1/26/2024

合同自動(dòng)化的等級(jí)序列、展開維度與風(fēng)險(xiǎn)防治*

從合同自動(dòng)化的等級(jí)序列入手,通過(guò)類比自動(dòng)駕駛對(duì)合同自動(dòng)化的差異化發(fā)展問(wèn)題進(jìn)行探討,指出智能法律合約想要轉(zhuǎn)換為智能合約需滿足文法要求、平臺(tái)訪問(wèn)、非賦權(quán)原則三個(gè)基本規(guī)則。結(jié)合合同生命周期對(duì)智能法律合約的運(yùn)行過(guò)程進(jìn)行系統(tǒng)化的展開，進(jìn)而對(duì)不同階段的智能法律合同所聚焦的問(wèn)題進(jìn)行論證。通過(guò)分析智能合約自動(dòng)執(zhí)行與法律合同中當(dāng)事人享有權(quán)利之間存在的內(nèi)生矛盾引出智能合約的風(fēng)險(xiǎn)原點(diǎn)，并加以討論和評(píng)價(jià)。最后，擺脫代碼之治這種單一化的風(fēng)險(xiǎn)救濟(jì)途徑，通過(guò)構(gòu)建覆蓋事前、事中、事后全流程的智能合約風(fēng)險(xiǎn)閉環(huán)機(jī)制，為探索智能合約可持續(xù)發(fā)展提供新的可行性方案。

發(fā)表于：1/25/2024

基于Kalman算法的大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)可擴(kuò)展性優(yōu)化算法

為了優(yōu)化大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)可擴(kuò)展性能，提高大數(shù)據(jù)架構(gòu)資源利用率，通過(guò)引入Kalman算法設(shè)計(jì)了一種大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)可擴(kuò)展性優(yōu)化算法。首先，綜合考慮大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)與多核環(huán)境內(nèi)存布局之間的兼容性，設(shè)計(jì)架構(gòu)內(nèi)存布局。其次，設(shè)計(jì)分布式共享內(nèi)存協(xié)議，確保各個(gè)進(jìn)程在訪問(wèn)共享內(nèi)存時(shí)能夠正確地協(xié)同工作，提高存儲(chǔ)架構(gòu)的容錯(cuò)性。在此基礎(chǔ)上，利用Kalman算法，動(dòng)態(tài)調(diào)整存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)的負(fù)載，進(jìn)而優(yōu)化大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)，以提高其可擴(kuò)展性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，應(yīng)用該算法后，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)的資源利用率始終高于對(duì)照組，均達(dá)到了96%以上，最高達(dá)到了98%，架構(gòu)可擴(kuò)展性優(yōu)化效果顯著，服務(wù)器資源利用更充分，大規(guī)模數(shù)據(jù)處理更高效。

發(fā)表于：1/25/2024

ASML：低端浸沒(méi)式DUV對(duì)個(gè)別大陸廠商供應(yīng)也將受限

北京時(shí)間2024年1月24日下午，光刻機(jī)大廠ASML今日發(fā)布了2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)，整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)高于市場(chǎng)預(yù)期。同時(shí)，ASML還缺認(rèn)，個(gè)別中國(guó)大陸晶圓廠低端DUV光刻機(jī)的供應(yīng)也將受限。

發(fā)表于：1/25/2024

ASML：對(duì)中國(guó)出口管制已生效

ASML：對(duì)中國(guó)出口管制已生效 NXT:2000i及以上光刻機(jī)無(wú)法發(fā)運(yùn)

發(fā)表于：1/25/2024

2023年四季度ASML光刻機(jī)訂單暴增

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，光刻機(jī)巨頭 ASML Holding NV 公布，第四季度訂單激增 250%，從第三季度的 26 億歐元暴漲至 91.9 億歐元（備注：當(dāng)前約 715.9 億元人民幣），遠(yuǎn)超分析師平均預(yù)測(cè)的 36 億歐元，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄，主要受其最先進(jìn)設(shè)備需求激增的推動(dòng)。

發(fā)表于：1/25/2024

關(guān)于延發(fā)2024年第1期《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》的通知

尊敬的《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》讀者：因春節(jié)假期快遞公司攬收與投遞受限，為避免郵寄期刊長(zhǎng)時(shí)間積壓中轉(zhuǎn)站點(diǎn)導(dǎo)致出現(xiàn)丟失等問(wèn)題，刊社決定2024年2月刊于2月20日開始正常郵寄，給您帶來(lái)不便，深表歉意，如有疑問(wèn)請(qǐng)致電010-82306084 《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》編輯部 2024年2月24日

發(fā)表于：1/25/2024

意法半導(dǎo)體發(fā)布智能執(zhí)行器 STSPIN 參考設(shè)計(jì)

　　2024 年 1 月 23 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的EVLSPIN32G4-ACT邊緣 AI 電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)基于STSPIN32G4智能三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，能夠降低智能執(zhí)行器的開發(fā)難度。意法半導(dǎo)體的無(wú)線工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）整合電機(jī)控制、環(huán)境數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析和物聯(lián)網(wǎng)連接功能。這兩塊電路板可以之直接互連，加快系統(tǒng)開發(fā)速度。

發(fā)表于：1/25/2024

Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用

　　中國(guó)上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性，提高系統(tǒng)級(jí)精度，并可加速低功耗驗(yàn)證，尤其適用于一些先進(jìn)的芯片領(lǐng)域，如人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、超大規(guī)模和移動(dòng)通信。

發(fā)表于：1/25/2024

貿(mào)澤電子2023年新增逾60家供應(yīng)商

貿(mào)澤電子2023年新增逾60家供應(yīng)商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品代理陣容

發(fā)表于：1/24/2024

2023年驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)專利公開量排行榜

1月23日消息，今日，雷軍發(fā)微博，公布了2023年驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)專利公開量排行榜。榜單中，小米汽車位列第三。雷軍表示，該榜單中一汽、小米汽車、比亞迪、華為數(shù)字能源、東風(fēng)和凌昇動(dòng)力等6家中國(guó)企業(yè)入選。小米在中國(guó)企業(yè)中排第二。

發(fā)表于：1/24/2024

我國(guó)推進(jìn)硅光子新賽道：無(wú)需EUV 光刻機(jī)和先進(jìn)制程

無(wú)需 EUV 光刻機(jī)和先進(jìn)制程，我國(guó)推進(jìn)硅光子新賽道：2030 全球產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 61 億美元美國(guó)智庫(kù)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（CSIS）于 1 月 12 日發(fā)布文章，表示硅光子技術(shù)成為中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)場(chǎng)，可能重塑半導(dǎo)體和 AI 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局。

發(fā)表于：1/24/2024