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時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)解決方案彌合了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的通信缺口

全新i.MX RT1180帶有千兆時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）交換機(jī)，集成強(qiáng)大的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)性能來(lái)處理時(shí)間敏感和工業(yè)實(shí)時(shí)通信，同時(shí)帶有先進(jìn)的EdgeLock?安全區(qū)域，以及廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，幫助開(kāi)發(fā)人員獲得簡(jiǎn)化的微控制器開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。

發(fā)表于：6/9/2022

先進(jìn)工藝芯片填充冗余金屬后的時(shí)序偏差分析及修復(fù)

在芯片物理設(shè)計(jì)的完成階段，為了滿足設(shè)計(jì)規(guī)則中金屬密度要求，需要填充冗余金屬。增加的金屬層會(huì)產(chǎn)生額外的寄生電容，導(dǎo)致芯片的時(shí)序結(jié)果惡化。40 nm以上的工藝節(jié)點(diǎn)中，這些額外增加的寄生電容對(duì)于時(shí)序的影響在0.12%左右，這個(gè)時(shí)序偏差甚至比靜態(tài)時(shí)序分析與SPICE仿真之間的誤差還小，在芯片設(shè)計(jì)時(shí)通常忽略它。然而在使用FinFET結(jié)構(gòu)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中，這個(gè)時(shí)序偏差必須要進(jìn)行修復(fù)。以一款FinFET結(jié)構(gòu)工藝的工業(yè)級(jí)DSP芯片為實(shí)例，使用QRC工具對(duì)比了芯片填充冗余金屬前后寄生電容的變化；使用Tempus工具分析了芯片時(shí)序結(jié)果發(fā)生偏差的原因；最后提出了一種基于Innovus平臺(tái)的時(shí)序偏差修復(fù)方法，時(shí)序結(jié)果通過(guò)簽核驗(yàn)證，有效提高了時(shí)序收斂的效率。

發(fā)表于：6/9/2022

基于UVM的Wishbone-SPI驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

隨著芯片復(fù)雜度增加，芯片驗(yàn)證在設(shè)計(jì)流程中所消耗時(shí)間也不斷提高。針對(duì)傳統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)重用性差、覆蓋率低，通過(guò)使用通用驗(yàn)證方法學(xué)(Universal Verification Methodology，UVM)設(shè)計(jì)Wishbone-SPI驗(yàn)證平臺(tái)，用UVM組件靈活地搭建驗(yàn)證平臺(tái)，完成標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證框架，設(shè)計(jì)受約束隨機(jī)激勵(lì)，自動(dòng)統(tǒng)計(jì)功能覆蓋率。仿真結(jié)果顯示，該驗(yàn)證平臺(tái)功能覆蓋率達(dá)到100%，并表明該平臺(tái)具有良好的可配置性與可重用性。

發(fā)表于：6/9/2022

光距感接近傳感芯片—人工智能時(shí)代的神經(jīng)觸角

在信息技術(shù)的三大支柱中，傳感器作為神經(jīng)觸角，通訊技術(shù)作為神經(jīng)中樞，計(jì)算機(jī)技術(shù)作為大腦構(gòu)成了一個(gè)完整的神經(jīng)體系，這一體系正在不斷完善以更好地為人類服務(wù)。

發(fā)表于：6/9/2022

第三講（上）：數(shù)字存儲(chǔ)示波器的使用方法與選型

示波器怎么用？隨著待測(cè)試系統(tǒng)及器件的發(fā)展速度越來(lái)越快、應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越廣泛，電子工程師們對(duì)測(cè)量技術(shù)和測(cè)量?jī)x器提出了更高層次的要求，本課程將對(duì)示波器的使用方法與選型予以介紹。

發(fā)表于：6/8/2022

重塑工程師體驗(yàn)，泰克打造個(gè)人測(cè)試終端新概念

中國(guó)北京2022年6月8日 — 泰克公司日前推出全新2系列MSO混合信號(hào)示波器，聚焦客戶體驗(yàn)，打造服務(wù)廣大工程師的個(gè)人測(cè)試終端新概念，實(shí)現(xiàn)輕薄的便攜性，以及更為全面的測(cè)試、分析功能。新2系可以在工作臺(tái)與測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)之間無(wú)縫移動(dòng)，為傳統(tǒng)示波器擴(kuò)展出全新的應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：6/8/2022

TI推出全新處理器推動(dòng)邊緣AI普及并使其功耗減半

北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用，推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。

發(fā)表于：6/7/2022

可穿戴設(shè)備和機(jī)器人技術(shù)在倉(cāng)儲(chǔ)管理中的實(shí)踐考量

消費(fèi)者對(duì)當(dāng)日或次日配送日益強(qiáng)烈的期望助推了產(chǎn)品在倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施中運(yùn)輸?shù)奶崴佟Ｈ缃?，消費(fèi)者在網(wǎng)購(gòu)時(shí)已愈發(fā)習(xí)慣于選擇此類配送方式。若友商可為相同的商品提供更快速的配送服務(wù)，消費(fèi)者就很有可能會(huì)在該處進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)。

發(fā)表于：6/7/2022

貿(mào)澤電子與Innodisk簽訂全球分銷協(xié)議提供工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品

2022年6月6日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Innodisk簽訂新的分銷協(xié)議。Innodisk（宜鼎國(guó)際）是工業(yè)級(jí)嵌入式閃存與DRAM存儲(chǔ)產(chǎn)品和技術(shù)的知名供應(yīng)商，專注于企事業(yè)單位以及工業(yè)、醫(yī)療與航空航天等行業(yè)。

發(fā)表于：6/7/2022

適合工業(yè)應(yīng)用的魯棒SPI/I2C通信

狀態(tài)監(jiān)控、工廠自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化和結(jié)構(gòu)監(jiān)控等應(yīng)用要求外設(shè)位于遠(yuǎn)程位置，通常遠(yuǎn)離控制器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員傳統(tǒng)上利用中繼器或具有更高驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的驅(qū)動(dòng)器來(lái)擴(kuò)展這些接口，其代價(jià)是整體成本和功耗增加。

發(fā)表于：6/6/2022

Cadence 與 F1 方程賽邁凱倫車(chē)隊(duì)合作掀開(kāi)新篇章

· Cadence 成為 F1 邁凱倫車(chē)隊(duì)的官方技術(shù)合作伙伴，雙方將展開(kāi)長(zhǎng)期合作 · Cadence 創(chuàng)新性 CFD 軟件助力邁凱倫在更短的時(shí)間內(nèi)優(yōu)化設(shè)計(jì)，將大幅提升其設(shè)計(jì)可靠性

發(fā)表于：6/6/2022

芯原圖像信號(hào)處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證

2022年6月1日，中國(guó)上海 - 領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521.SH）今日宣布其圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級(jí)工業(yè)功能安全認(rèn)證。

發(fā)表于：6/6/2022

通過(guò)MBSE 策略保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

今天的工程與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)在很大程度上依賴于工藝和技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)，而這種改進(jìn)也帶來(lái)了工程量的迅速上漲。在經(jīng)濟(jì)全球化的大背景下，供應(yīng)鏈的復(fù)雜性及其所涉區(qū)域的數(shù)量均不斷增加，擁有一套能夠應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜性的開(kāi)發(fā)方法至關(guān)重要，下一代基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法應(yīng)運(yùn)而生。

發(fā)表于：6/6/2022

新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，開(kāi)啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代

加利福尼亞州山景城，2022年6月2日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。

發(fā)表于：6/2/2022

合見(jiàn)工軟發(fā)布多款EDA產(chǎn)品和解決方案

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案，以更好地解決芯片開(kāi)發(fā)中的功能驗(yàn)證、調(diào)試和大規(guī)模測(cè)試管理，以及先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：6/1/2022