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安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势

　　近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》（以下简称“《白皮书》”）。

發(fā)表于：2023/7/13

安富利与哪吒汽车签署战略合作协议，携手推动新能源汽车产业发展

2023年7月12日，中国上海讯——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利与中国造车新势力的代表企业之一哪吒汽车在上海正式签署战略合作框架协议。根据协议，双方将充分发挥各自的核心优势，围绕新能源汽车开展更深层次、更高水平的合作，形成长期、稳定、互利共赢的战略合作伙伴关系，共同推动中国新能源汽车产业的创新发展。

發(fā)表于：2023/7/12

深耕应用，兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展

　　中国北京（2023年7月11日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。

發(fā)表于：2023/7/12

瑞萨电子推出R-Car S4入门套件实现汽车网关系统的快速软件开发

　　2023 年 7 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。与现有R-Car S4参考板相比，新的入门套件是一个成本更低且易用的选择，构建了包含评估板和软件的完整开发环境。工程师可以利用全新套件轻松开始对汽车服务器、互联网关、连接模块等应用的初步评估，实现快速应用开发。

發(fā)表于：2023/7/11

斑马技术2023年《汽车生态系统愿景研究报告》：亚太地区八成千禧一代期望汽车制造业更具透明度

　　2023年7月6日，中国上海 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）今日发布2023年《汽车生态系统愿景研究报告》。报告结果表明，汽车制造商正面对着来自各方面的压力，他们需要满足消费者对整体制造过程的可持续性和透明度不断增长的需求，以及车队经理对运营和供应链数字化的需求。

發(fā)表于：2023/7/11

Allegro MicroSystems推出新型隔离栅极驱动器IC，可实现领先的功率转换密度

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出新型power-Thru隔离栅极驱动器AHV85110，这款隔离栅极驱动器提供了一种能够驱动GaN FET的单封装解决方案，是Power-Thru产品系列中的第一款产品。与市场上竞争产品相比，该解决方案占位面积减少50%，效率提高40%。

發(fā)表于：2023/7/11

安富利将携创新解决方案亮相慕尼黑上海电子展

2023年7月10日，中国上海 —— 全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相（展位号：7.2号馆E110），集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案，全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级，从而加速绿色低碳化转型。

發(fā)表于：2023/7/10

Diodes 公司推出符合车用规格电流分流检测器，可实现电动车辆上高精度电压感测功能

　　【2023 年 7 月 5 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）推出一系列高精度电流分流检测器，适合在电动车辆上（EV）宽广的共模（Common-Mode）电压范围内测量微小的感测电压，产品名称为 ZXCT21xQ 系列。本系列单级仪表放大器的汽车产业应用包括无刷直流（BLDC）马达控制器中负载/轨电流的电流感测、电动压缩机、高功率 DC-DC 转换器、车载充电器（OBC）、电池管理系统（OBC）、ADAS 电源和手机无线充电器。

發(fā)表于：2023/7/8

奥升德携更广泛的聚酰胺技术组合亮相2023年名古屋汽车工程博览会

　　上海—2023年7月6日—奥升德将携更广泛的工程材料和纤维技术组合，亮相7月5-7日在日本名古屋举办的2023年汽车工程博览会。在此次展会的E厅20号展位上，奥升德将重点展示其专业的汽车解决方案，这些解决方案可以确保安全的电气系统、可靠的热管理、安全舒适的驾乘体验，以及高效的动力传动系统和安全系统。

發(fā)表于：2023/7/8

活动预告新闻稿：免费在线研讨会 – 电动汽车电池测试方案简介

　　电动汽车电池是否能够正常运转及其性能表现直接影响到电动汽车的续航能力、寿命和安全，因此电动汽车电池测试一直是技术工程师关注的重点。本次研讨会，我们将一起讨论imc为此提供的解决方案，包括试验台、测试装置和电池单元开发中及用于整个电池组的测试方案。典型的应用场景包括：电池包下线检测及IPX测试。

發(fā)表于：2023/7/8

如何为 ADAS 处理器提供超过 100A 的电流

　　高级驾驶辅助系统（ADAS），包括自动驾驶视觉分析、泊车辅助和自适应控制功能中的汽车系统电气化日益普及。智能连接、安全关键型软件应用以及神经网络处理都需要增强的实时计算能力。

發(fā)表于：2023/7/8

瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计

　　2023 年 6 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。

發(fā)表于：2023/7/6

强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目

　　德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies 作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员，通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。

發(fā)表于：2023/7/6

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。

發(fā)表于：2023/7/6

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用

　　2023年6月29日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式（BSI）图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围（HDR）功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

發(fā)表于：2023/7/6