消費(fèi)電子最新文章 吉利资本投资捷扬微电子 深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布获得吉利资本的战略投资。 發(fā)表于：2026/4/17 物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？ MIPS正式宣布与德国Inova Semiconductors企业达成合作，共同打造面向先进人形机器人与物理AI边缘平台的机器人控制参考平台。 發(fā)表于：2026/4/17 联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元 4月17日消息，外资投行高盛最新发布的研究报告指出，尽管近期智能手机市场疲软引发投资市场担忧，但仍极度看好全球IC设计大厂联发科在定制化人工智能芯片（AI ASIC）领域的快速增长的潜力，认为将为联发科带来强劲的营收增长。高盛在报告中重申对联发科“买进”的投资评级，并将12个月目标价从新台币2,200元大幅调升至2,454元。 發(fā)表于：2026/4/17 三星电子首批HBM4E内存性能样品生产在即 4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称，三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品，为 2027~2028 年的供应打下基础。 發(fā)表于：2026/4/17 英伟达凭借加速计算战略成长为行业巨头 4 月 16 日消息，做客 Dwarkesh Patel 播客节目时，英伟达首席执行官黄仁勋表示，即便没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。 發(fā)表于：2026/4/17 深圳龙岗大普微上市 暴涨429% 2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票简称：大普微，股票代码：301666）正式在深交所创业板挂牌上市。作为创业板首家未盈利上市企业，大普微上市首日表现惊艳——股价开盘报207.23元/股，较发行价46.08元/股高开349.72%，盘中一度涨超429.75%，总市值突破1000亿元大关。截至午盘收盘，涨幅仍达393.84%，市值近1000亿元。 發(fā)表于：2026/4/17 传SK海力士拟将对英伟达HBM4供应量下调30% 4月14日消息，据韩国媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调约20%至30%。 發(fā)表于：2026/4/15 高通联合国内供应链开发定制NPU芯片布局端侧AI 4月14日消息，由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持人工智能产业的发展，全球移动行业正面临长期的内存短缺。作为移动芯片领域的巨头，高通正在积极寻找应对这一挑战的新出路。近期，关于高通与长鑫存储、兆易创新合作开发定制化内存与芯片的消息引起了广泛关注。分析师郭明錤披露了这一合作的深度细节，揭示了高通在端侧AI布局上的新动向。 發(fā)表于：2026/4/15 英伟达称已在GPU芯片设计流程中大规模部署AI 4月14日，NVIDIA首席科学家Bill Dally披露了公司内部大规模部署AI优化GPU芯片设计的进展。在制程工艺迁移方面，基于强化学习的NB-Cell工具仅需单块GPU运行一夜，即可完成以往8人团队耗时10个月的标准单元库开发工作，且生成单元的面积与功耗表现均优于人工设计。针对进位超前链布局，Prefix RL工具使关键性能指标提升了20%-30%。此外，NVIDIA还应用了Chip Memo和Bug Nemo两款大语言模型，利用专有代码和文档进行微调，旨在协助初级工程师解答技术难题并自动汇总分配Bug报告。Dally强调，虽然完全端到端的自动化芯片设计尚需时日，但AI的应用已在提升研发效率、探索非直觉设计方案及人才培养方面展现出显著价值。 發(fā)表于：2026/4/15 美国BIS对英伟达和AMD等AI芯片出口许可审批放缓 4月14日消息，据彭博社报道指出，美国商务部负责审查敏感出口的工业与安全局（BIS）正面临人力限制与流程限制的双重瓶颈，导致英伟达与AMD等AI芯片对中国及其他市场的出口许可审批明显放缓。 發(fā)表于：2026/4/15 阿里巴巴首款具身机器人 高德将发布机器狗产品 4 月 14 日消息，据新浪科技今日报道，阿里巴巴旗下高德的具身业务部即将发布首款产品 —— 一款四足机器人。据悉，这是阿里巴巴集团推出的首款具身机器人产品。 發(fā)表于：2026/4/14 英伟达回应洽购大型PC制造商传言 4月14日消息，当地时间周一盘后，PC制造商戴尔科技和惠普股价均下跌超2%。消息面上，“全球股王”英伟达否认相关收购传言。一名英伟达发言人对媒体表示，该消息并不属实，英伟达并未就收购任何PC制造商展开讨论。周一盘中，行业网站SemiAccurate刊文称英伟达正在寻求一笔“重塑PC市场格局”的并购。 發(fā)表于：2026/4/14 三星工会要求天价奖金 存储部门人均285万元 4月12日消息，据韩联社等多家韩国媒体报道，在三星电子公布创纪录的一季度业绩指引后，三星电子内部的工会大幅提高了绩效奖金要求，劳资矛盾进一步升级。 發(fā)表于：2026/4/14 闪迪开始建立HBF高带宽闪存生产线 4 月 13 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，闪迪已经开始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线，目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作，构建产业生态，计划下半年拿出样品。 發(fā)表于：2026/4/14 存储芯片短缺致全球手机Q1出货量同比下滑6% 4月13日 Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。 發(fā)表于：2026/4/13 <12345678910…>
