消費(fèi)電子最新文章 美光尝试垂直堆叠GDDR内存 在GDDR与HBM间开辟新路 3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，Micron 美光已着手研发一款垂直堆叠 GDDR 的新式产品，原型最早可能在 2027 年发布，有望在标准 GDDR 与 HBM 之间开辟一条新的道路。 發(fā)表于：2026/3/31 TrendForce预计2026年全球笔记本电脑出货将下滑14.8% 3月30日消息，根据市场研究机构TrendForce最新笔记本电脑产业调查，近期全球笔记本电脑出货量进一步明显转弱的迹象浮现，TrendForce在预期终端消费动能疲软、供应链成本持续走高的双重影响下，正式更新2026全年笔记本电脑出货预测，从年减9.2%下调至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。 發(fā)表于：2026/3/31 2026年5080显卡品牌深度评测榜 2026年,随着NVIDIA新一代Blackwell架构的发布,RTX 5080系列显卡正式登上舞台,成为高端游戏玩家与专业创作者关注的焦点。作为新一代旗舰产品线中的性能担当,RTX 5080不仅带来了架构层面的革新,更在光线追踪性能、能效比以及显存带宽等方面实现了显著提升。然而,面对市场上众多品牌与系列,如何从性能、散热、做工、颜值等维度综合评估,挑选出真正符合自身需求的“全能型选手”,成为许多消费者面临的现实难题。 發(fā)表于：2026/3/31 国产通用CPU企业此芯科技完成近10亿元融资 据介绍，本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚定信心。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。 發(fā)表于：2026/3/31 重整AI团队 苹果挖来了谷歌前高管 3月30日消息，苹果（Apple）公司为了发展人工智能（AI）挖来了谷歌（Google）公司前高管Lilian Rincon，出任AI 产品营销副总裁，负责Apple Intelligence 与Siri 的产品行销与产品管理，并直接向全球营销资深副总裁Greg Joswiak 报告。这项任命显示苹果持续重整AI 团队，并强化旗下AI 产品的对外沟通与定位。 發(fā)表于：2026/3/31 晶圆代工与封测成本同步上涨 显示驱动IC正酝酿涨价 3月27日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。 發(fā)表于：2026/3/30 2026年5060Ti显卡排名全维解析榜 2026年,随着NVIDIA Blackwell架构的全面铺开,RTX 50系列显卡已成为游戏玩家与内容创作者关注的焦点。在众多SKU中,RTX 5060 Ti凭借其“中阶守门员”的定位,承载着为主流市场提供2K游戏体验与高效创作能力的重任。对于大多数用户而言,选择一款RTX 5060 Ti显卡,并非简单比较核心频率,而是需要综合评估其散热系统的实际效能、供电方案的冗余程度,以及能否适配现有的机箱空间——这些维度直接决定了显卡的长期稳定性与使用体验。 發(fā)表于：2026/3/30 三星计划2028年实现AI芯片全面集成硅光器件 3 月 30 日消息，据《韩国经济日报》当地时间本月 29 日报道，三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的 OFC 2026 光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图，目标到 2028 年实现硅光器件与 AI芯片的全面集成。 發(fā)表于：2026/3/30 2026年5070显卡有哪些全能之选?全维解析榜 2026年,随着NVIDIA Blackwell架构的正式落地,RTX 50系列显卡为图形处理领域带来了新一轮技术革新。从GDDR7显存到DLSS 4多帧生成,再到Reflex 2低延迟技术,新一代显卡在光追性能、AI计算能力和能效比等多个维度实现了显著提升。对于广大游戏玩家和内容创作者而言,面对市面上琳琅满目的RTX 5070产品,如何筛选出综合实力均衡、没有明显短板的“全能型”显卡,成为选购过程中的核心难题。 發(fā)表于：2026/3/30 铠侠与SK海力士突遭美国337调查 当地时间3月26日，美国国际贸易委员会（USITC）宣布，已投票决定对某些NAND和DRAM存储芯片展开调查。调查涉及的产品已在委员会的调查通知中进行了描述。 發(fā)表于：2026/3/30 让存储芯片暴跌的谷歌论文被指学术不端 近日，谷歌公布的全新AI內存压缩技术“TurboQuant”，引发了业界的极大关注。该技术宣称能在不牺牲模型精准度的前提下，将生成式AI推理阶段最吃资源的“键值缓存”（KV Cache）空间需求减少到原来的1/6，并让计算速度暴增8倍。这一突破性的技术，也引发了整个市场对于内存需求将断崖式下跌的担忧，美光、Sandisk、西部数据等存储相关美股纷纷大跌。 發(fā)表于：2026/3/30 存储芯片短缺 索尼存储卡暂停接单 2026年3月27日，受全球存储芯片持续供不应求、价格飙升的影响，日本科技大厂索尼公司通过官网宣布，自2026年3月27日起暂停接受来自授权经销商和索尼商店客户的CFexpress存储卡和SD存储卡订单。 發(fā)表于：2026/3/30 爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行 在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。 發(fā)表于：2026/3/27 2025年全球OLED显示器品牌市占率发布 3月27日消息显示，2025年全球OLED显示器出货量达到273.5万台，同比增长高达92%。这一爆发式增长主要得益于第四季度各大品牌集中促销、27英寸240Hz QHD机型快速放量以及280Hz高刷新品上市。预测2026年在产品迭代与营销驱动下，全年出货量有望继续保持51%的同比增长。 市场格局方面，华硕凭借ROG电竞、ProArt专业创作及便携系列，以21.6%的市占率夺得2025年全球第一。三星以19.3%的份额位居第二，主要依靠27英寸180Hz新品及大尺寸高分辨率机型维持竞争力。微星、LG电子与戴尔分别以13.1%、12.6%和9.9%的市占率位列三至五名。其中，微星侧重产品快速迭代，LG在39英寸及45英寸大尺寸领域优势突出，戴尔则通过高端电竞与120Hz普通机型双线拓展。随着高刷与色彩优势被认可，OLED显示器正加速从小众走向主流市场。 發(fā)表于：2026/3/27 三星展示超高容量密集封装技术 单颗芯片4TB 三星于3月27日公开了超高密度固态硬盘的最新路线图，计划在2027年推出容量高达256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 该产品的核心技术突破在于封装层面的跨越。三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟，而新一代32颗裸片封装技术通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，可实现单颗4TB容量的封装体，直接推动整盘容量翻倍。 路线图显示，三星超高密度固态硬盘的EDSFF规格具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。在产品演进方面，第五代E3.S产品采用2Tb 32DP 16规格，实现128TB容量；而定于2027年问世的第六代E3.S产品将升级至2Tb 32DP 32规格，将单盘容量推向256TB。这一系列技术进步标志着三星在超高密度存储领域的持续扩张。 發(fā)表于：2026/3/27 <12345678910…>
