消費(fèi)電子最新文章 消息稱三星有意向高通和蘋果開放芯片降溫30%封裝技術(shù) 12 月 12 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱三星代工（Samsung Foundry）近日推出名為“Heat Pass Block”（HPB）的全新封裝技術(shù)，并計(jì)劃將其開放給蘋果和高通等客戶。 發(fā)表于：12/12/2025 全球首款RGB-Mini LED顯示器誕生 12 月 12 日消息，HKC（惠科）今日宣布，HKC 首發(fā)全球首款 RGB-Mini LED 顯示器 ——M10 Ultra，從“單一控光”到“光色同控”，“不止顯像，更重塑光”。 發(fā)表于：12/12/2025 雷電5鐵威馬D1 SSD Pro，視覺診斷新體驗(yàn) 正值雙十二消費(fèi)熱潮，專業(yè)存儲品牌鐵威馬正式推出旗艦級SSD移動硬盤盒D1 SSD Pro。新品搭載全新雷電5協(xié)議、創(chuàng)新視覺診斷功能，配合更扎實(shí)的用料與升級散熱設(shè)計(jì)，以三大核心突破直擊高速存儲痛點(diǎn)，為 8K 創(chuàng)作者、專業(yè)辦公人群帶來 “極速 + 穩(wěn)定 + 省心” 的存儲解決方案，重塑8K工作流。 發(fā)表于：12/12/2025 三安：碳化硅破局AR眼鏡核心瓶頸 引領(lǐng)光學(xué)顯示技術(shù)革新 隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AR眼鏡作為AI端側(cè)落地的核心載體，正逐步成為科技產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)領(lǐng)域。在AI與AR深度融合的趨勢下，傳統(tǒng)玻璃、樹脂等鏡片基底材料在光波導(dǎo)方案中顯現(xiàn)明顯局限，難以滿足AR及AI眼鏡對更廣視場角、更輕機(jī)身、更長續(xù)航的核心需求，這一瓶頸既制約了產(chǎn)品性能升級，也影響了用戶體驗(yàn)的優(yōu)化。 發(fā)表于：12/12/2025 瑞銀報告顯示DRAM短缺將持續(xù)到2027年一季度 12月12日消息，瑞銀集團(tuán)（UBS）近日發(fā)布的一份最新報告指出，在AI需求激增、存儲產(chǎn)能調(diào)整等多重因素的影響下，預(yù)計(jì)今年第四季DDR合約價將環(huán)比上漲35%，NAND Flash合約價將環(huán)比上漲20%，漲幅均超出此前預(yù)期。 發(fā)表于：12/12/2025 英特爾旗艦版Panther Lake曝光 12月9日消息，據(jù)外媒wccftech報道，基于Intel 18A制程的旗艦版英特爾Panther Lake芯片——Core Ultra X9 388H的Geekbench測試成績曝光。 發(fā)表于：12/11/2025 摩爾線程預(yù)告即將發(fā)布新一代GPU架構(gòu) 12月9日，摩爾線程（688795）公眾號發(fā)布消息稱，新一代GPU架構(gòu)即將揭曉。摩爾線程表示，12月19日至20日，摩爾線程首屆MUSA開發(fā)者大會（MUSA Developer Conference，簡稱MDC 2025）將在北京中關(guān)村國際創(chuàng)新中心拉開帷幕。作為國內(nèi)首個聚焦全功能GPU的開發(fā)者盛會，大會以“創(chuàng)造、鏈接、匯聚（Create, Connect, Converge）”為核心理念，直面技術(shù)自立自強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)升級的時代命題，旨在匯聚全球AI與GPU領(lǐng)域開發(fā)者、技術(shù)領(lǐng)袖、產(chǎn)業(yè)先鋒及行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型實(shí)踐者，共同探索國產(chǎn)算力的突破路徑，擘畫自主計(jì)算生態(tài)的嶄新藍(lán)圖。 發(fā)表于：12/10/2025 長江存儲對美國國防部和商務(wù)部提起訴訟 當(dāng)?shù)貢r間12月8日，路透社報道稱，中國NAND閃存制造商長江存儲（YMTC）已向華盛頓特區(qū)聯(lián)邦法院對美國國防部提起訴訟。該訴訟要求法院暫停并撤銷將長江存儲列入“與中國軍方有關(guān)聯(lián)的實(shí)體”名單的認(rèn)定。美國國防部于2024年1月將長江存儲納入該名單，今年早些時候重申了這一認(rèn)定，長江存儲因此被禁止進(jìn)口含有美國技術(shù)的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備。 發(fā)表于：12/10/2025 國產(chǎn)模擬芯片大廠思瑞浦宣布終止收購?qiáng)W拉股份 在停牌了10個交易日之后，12月9日晚間，國產(chǎn)模擬芯片大廠思瑞浦發(fā)布公告，宣布終止收購寧波奧拉半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“奧拉股份”或“標(biāo)的公司”）股權(quán)并募集配套資金事項(xiàng)。 發(fā)表于：12/10/2025 Intel CPU在Mindfactory收入份額首次跌破5% 12月10日消息，最新數(shù)據(jù)顯示，Intel CPU在德國零售商Mindfactory上周的收入份額，首次跌破5%。據(jù)TechEpiphany分享的Mindfactory 2025年第49周銷量數(shù)據(jù)，Intel CPU所占收入份額已從7%以上下降至不足5%，這可能是其近年來最低的水平。 發(fā)表于：12/10/2025 英特爾AutoRound算法正式落地 支持英偉達(dá)CUDA及自家GPU 當(dāng)?shù)貢r間 12 月 8 日，英特爾宣布將 AutoRound 算法集成到 LLM Compressor，以提升低比特量化大模型的性能與效率。該算法可在保持模型準(zhǔn)確度的前提下，實(shí)現(xiàn)更快、更輕量的推理，同時兼容包括英特爾自家 GPU 與英偉達(dá) CUDA 在內(nèi)的多硬件平臺。 發(fā)表于：12/10/2025 確保利潤最大化 三星把HBM產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DDR5 12月9日消息，在內(nèi)存短缺達(dá)到前所未有程度之際，DRAM巨頭三星正考慮調(diào)整其生產(chǎn)策略，以期在當(dāng)前的超級周期中實(shí)現(xiàn)利潤最大化。 發(fā)表于：12/10/2025 SK海力士加速推進(jìn)超300層V10 NAND閃存 12月9日消息，據(jù)Trendforce報道，SK海力士確認(rèn)將于2027年初量產(chǎn)第十代V10 NAND閃存，核心突破在于首次采用300+層堆疊架構(gòu)并集成混合鍵合技術(shù)（Hybrid Bonding）。 發(fā)表于：12/10/2025 英偉達(dá)自拆護(hù)城河 CUDA迎20年來最大更新 12月9日消息，NVIDIA近期正式推出了CUDA 13.1，官方將其定位為“自2006年CUDA平臺誕生以來最大、最全面的升級”。此次更新的核心亮點(diǎn)CUDA Tile編程模型，卻引起了業(yè)界關(guān)于NVIDIA“護(hù)城河”是否會被削弱的討論，知名芯片架構(gòu)師Jim Keller認(rèn)為這可能標(biāo)志著該軟件排他性的終結(jié)。 發(fā)表于：12/10/2025 80Gbps，鐵威馬D1 SSD Pro ，重塑8K工作流 2025 年 12 月 9 日，專業(yè)存儲品牌鐵威馬推出的移動硬盤盒D1 SSD Pro，憑借80Gbps 傳輸帶寬、全平臺兼容特性與創(chuàng)新散熱設(shè)計(jì)，為8K視頻剪輯、電影制作、廣告創(chuàng)作等專業(yè)場景提供高速穩(wěn)定的存儲解決方案，徹底打破傳統(tǒng)移動存儲性能瓶頸，讓創(chuàng)意創(chuàng)作無需等待。 發(fā)表于：12/10/2025 ?12345678910…?
