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消費(fèi)電子最新文章

基于紅外線(xiàn)的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)有何進(jìn)展？

無(wú)線(xiàn)充電是一項(xiàng)在許多電子應(yīng)用中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，例如消費(fèi)電子、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。對(duì)于低功率設(shè)備，無(wú)線(xiàn)OTA(空中下載技術(shù))功率傳輸具有顯著優(yōu)勢(shì)，包括無(wú)需繁瑣的連接電線(xiàn)以及減少或消除需要維護(hù)進(jìn)行更換的電池。Wi-Charge已經(jīng)發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于改進(jìn)其技術(shù)以促進(jìn)行業(yè)發(fā)展并為更多設(shè)備和程序提供無(wú)線(xiàn)充電的重要公告。

發(fā)表于：2/17/2023

美國(guó)加碼對(duì)華為禁令，ASML DUV光刻機(jī)對(duì)華出口或有變

2019年，無(wú)論從那個(gè)角度來(lái)說(shuō)，都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)中，手機(jī)品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品，三星、華為、蘋(píng)果分別位列全球前三。這一年，是手機(jī)市場(chǎng)巔峰，也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期，這一年，華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺(tái)，超越蘋(píng)果，緊逼三星；這一年，華為的營(yíng)收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣，占到了一半以上的營(yíng)收比例，是華為最大的營(yíng)收來(lái)源，賺錢(qián)能力強(qiáng)。

發(fā)表于：2/17/2023

進(jìn)口車(chē)，不香了？

2019年年初以近50萬(wàn)的價(jià)格購(gòu)入一輛進(jìn)口特斯拉Model 3之后，2021年，大華又在雷克薩斯加價(jià)高峰期幫家人購(gòu)入ES200卓越版，這款車(chē)型甚至等了近半年才提到車(chē)。

發(fā)表于：2/16/2023

SiC 半導(dǎo)體功率器件對(duì)能源效率的重要性

電力電子新技術(shù)的發(fā)展已將工業(yè)市場(chǎng)引向其他資源以?xún)?yōu)化能源效率。硅和鍺是當(dāng)今用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的兩種主要材料。損耗和開(kāi)關(guān)速度方面的有限發(fā)展已將技術(shù)引向新的寬帶隙資源，例如碳化硅 (SiC)。

發(fā)表于：2/16/2023

碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來(lái)

碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史。然而，如今半導(dǎo)體材料比以往任何時(shí)候都更受歡迎，這在很大程度上是由于其在工業(yè)應(yīng)用中的使用。

發(fā)表于：2/16/2023

SiC 與半導(dǎo)體垂直整合的復(fù)興，先進(jìn) SiC 解決方案的需求不斷增長(zhǎng)

碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體在處理高功率和導(dǎo)熱方面比電動(dòng)汽車(chē) (EV) 系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中的傳統(tǒng)硅更有效的能力現(xiàn)已得到廣泛認(rèn)可。SiC 器件有助于更有效地將電力從電池傳輸?shù)?EV 系統(tǒng)組件中的電機(jī)，從而將 EV 的行駛里程增加 5% 至 10%。

發(fā)表于：2/16/2023

超越鋰：一種很有前途的鎂可充電電池正極材料

作為下一代電池的能量載體，鎂是很有前途的候選者。然而，鎂電池若要替代鋰離子電池，還需提高循環(huán)性能和容量。為此，一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)專(zhuān)注于一種具有尖晶石結(jié)構(gòu)的新型正極材料。經(jīng)過(guò)廣泛的表征和電化學(xué)性能實(shí)驗(yàn)，他們發(fā)現(xiàn)了一種特殊的成分，可以為高性能鎂充電電池打開(kāi)大門(mén)。

發(fā)表于：2/16/2023

英飛凌通過(guò)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，助推創(chuàng)新多電平D類(lèi)音頻放大器技術(shù)應(yīng)用

【2023年02月14日，德國(guó)慕尼黑訊】以緊湊、經(jīng)濟(jì)高效且節(jié)能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)持久的音樂(lè)播放性能至關(guān)重要，尤其是對(duì)于電池供電型應(yīng)用。作為全球電源系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期推出最新一代MERUS? 多電平D類(lèi)音頻放大器，使其多家生態(tài)合作伙伴現(xiàn)在可以通過(guò)設(shè)計(jì)導(dǎo)入支持有意向的客戶(hù)。英飛凌希望與這些專(zhuān)業(yè)公司攜手推動(dòng)這項(xiàng)最新創(chuàng)新技術(shù)的采用。

發(fā)表于：2/16/2023

射頻市場(chǎng)能有多少上市公司

科創(chuàng)板帶來(lái)了國(guó)產(chǎn)芯片的春天，科創(chuàng)板也能容下很多的射頻芯片上市公司，但射頻市場(chǎng)不能。

發(fā)表于：2/16/2023

半導(dǎo)體行情一大關(guān)鍵變量！

半導(dǎo)體板塊自2018年以來(lái)一直有波動(dòng)大、估值又偏高的行情特征，令不少投資者望而卻步。

發(fā)表于：2/16/2023

用于便攜式音頻應(yīng)用的立體聲編解碼器CJC8974A

　由工采網(wǎng)代理提供的CJC8974A是一款低功耗、高質(zhì)量的立體聲編解碼器，內(nèi)嵌功放Audio Codec；采用5x5mm QFN-28封裝；專(zhuān)為便攜式數(shù)字音頻應(yīng)用而設(shè)計(jì)，是一款單橋音頻功率放大器，當(dāng)使用5V電源供電時(shí)，能夠在4Ω負(fù)載下提供3W的連續(xù)平均功率，THD低于10%。

發(fā)表于：2/16/2023

淘汰14nm，Intel告別最長(zhǎng)壽的CPU工藝

Intel前不久發(fā)布通知，稱(chēng)11代酷睿i9/i7/i5及部分至強(qiáng)W處理器退役，總計(jì)有26款型號(hào)，2024年2月23日最后出貨。

發(fā)表于：2/15/2023

芯片逆風(fēng)中的優(yōu)勝者，中芯國(guó)際準(zhǔn)備迎接“倒春寒”

2023年以來(lái)，半導(dǎo)體大廠(chǎng)們頻頻爆雷，盈利能力均遭受考驗(yàn)。英特爾財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)惡化、削減員工薪酬，三星、AMD、高通相繼發(fā)布下滑的業(yè)績(jī)。

發(fā)表于：2/15/2023

美國(guó)想切斷華為芯片，高通卻要站出來(lái)說(shuō)“不”？

眾所周知，前段時(shí)間網(wǎng)上傳出眾多的關(guān)于美國(guó)要全面切斷華為供應(yīng)鏈的消息，雖然不知道真假，卻在網(wǎng)上掀起了一股大風(fēng)波。

發(fā)表于：2/15/2023

智能化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中的電容式觸摸芯片GTX312L

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底層驅(qū)動(dòng)力是人類(lèi)社會(huì)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的發(fā)展，以及信息化、電氣化、智能化程度的提升。自從全球第一顆芯片在 1958 年被發(fā)明以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng) 滲透到了人類(lèi)生活幾乎所有方面。

發(fā)表于：2/15/2023