消費電子最新文章 突發(fā)！OPPO終止芯片自研業(yè)務！ 5月12日消息，OPPO宣布終止旗下主打芯片設計能力ZEKU（哲庫）的業(yè)務！ 發(fā)表于：5/12/2023 Q1美國芯片進口額增長13% 從印度進口暴增近38倍 集微網(wǎng)消息，今年第一季度，美國芯片進口額增長13%至154億美元。其中中國大陸對美國的芯片出口同比減少10.8%至7.1億美元 發(fā)表于：5/12/2023 谷歌推擁有26000個H100的超算，加速AI軍備競賽 云提供商正在組建 GPU 大軍，以提供更多的 AI 火力。在今天舉行的年度 Google I/O 開發(fā)者大會上，Google 宣布了一款擁有 26,000 個 GPU 的 AI 超級計算機——A3 ，這個超級計算機是谷歌與微軟爭奪 AI 霸權的斗爭中投入更多資源進行積極反攻的又一證據(jù)。 發(fā)表于：5/11/2023 真空技術賦能微觀材料科技，推動諸多領域發(fā)展未來可期 隨著新材料的應用和科技的進步，我們的生活也正在發(fā)生翻天覆地的變化，從居家辦公到日常出行，隨著技術的不斷突破和創(chuàng)新，也給我們的生活質(zhì)量帶來了很大的提升。燃油車被越來越多的電動汽車所取代，推動著交通出行以更加可持續(xù)的方式發(fā)展；隨處可見的顯示器，也一次次突破極限，展示更清晰、精準和高質(zhì)量的畫面。還有很多新材料的應用也正在從實驗室級別的研發(fā)走向產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；牡缆贰＿@些技術的應用都離不開真空技術。 發(fā)表于：5/10/2023 睿感ScioSense推出低功耗氣體傳感器ENS161 德國 紐倫堡，中國 濟南，2023年5月9日——業(yè)界領先的環(huán)境和高精度流量和時間測量傳感芯片廠商睿感（ScioSense）今日宣布，推出了新品ENS161，這是一款低功耗多氣體傳感器，使僅靠小容量電池供電的可穿戴和便攜式設備能夠進行連續(xù)的空氣質(zhì)量監(jiān)測。 發(fā)表于：5/10/2023 如何解決超薄筆記本電腦的音頻挑戰(zhàn)？ 在工作環(huán)境中，人們使用筆記本電腦的方式不斷發(fā)生意想不到的變化。疫情使得遠程辦公已成為一種常態(tài)化。而在各種遠程位置的混合辦公環(huán)境這一趨勢則推動了對便攜性和更佳音頻體驗的更高偏好。根據(jù) IDC PCD Tracker Historical 2022年第三季度報告（圖1所示），行業(yè)正在加速采用超薄筆記本電腦。 發(fā)表于：5/10/2023 xMEMS宣布其全球獨家全硅固態(tài)保真MEMS揚聲器全面上市 中國，北京-2023年5月9日 - 固態(tài)保真（Solid-State Fidelity?）MEMS微型揚聲器創(chuàng)新開發(fā)商xMEMS Labs（簡稱：xMEMS）宣布其三款革命性MEMS微型揚聲器解決方案全面上市，可立即集成到下一代真無線立體聲（TWS）耳機、入耳式耳機（IEM）、數(shù)字助聽器以及智能眼鏡和睡眠耳塞等新興的個人音頻電子產(chǎn)品中。 發(fā)表于：5/10/2023 逐點半導體視覺顯示技術為《晶核》帶來絲滑穩(wěn)定的120幀手游體驗 中國上海，2023年5月9日——專業(yè)的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體今日宣布，知名游戲品牌朝夕光年出品的《晶核》集成了逐點半導體手游渲染加速引擎SDK，該SDK作為連接游戲內(nèi)容與手機硬件的橋梁，可為搭載逐點半導體X7系列視覺處理器的智能手機在低功耗下實現(xiàn)穩(wěn)定的120幀畫質(zhì)輸出。 發(fā)表于：5/10/2023 Nexperia推出支持低壓和高壓應用的E-mode GAN FET Nexperia今天宣布推出首批支持低電壓(100/150 V)和高電壓(650 V)應用的E-mode（增強型）功率GaN FET。Nexperia在其級聯(lián)型氮化鎵產(chǎn)品系列上增加了七款新型E-mode器件，從GaN FET到其他硅基功率器件，Nexperia豐富的產(chǎn)品組合能為設計人員提供最佳的選擇。 發(fā)表于：5/10/2023 2023世界超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在廣州召開 5月8日-10日，由工業(yè)和信息化部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺、廣東省人民政府共同主辦的2023世界超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在廣州召開。 發(fā)表于：5/9/2023 存儲芯片路線圖 CMOS 邏輯和存儲器共同構成了半導體器件生產(chǎn)的絕大部分。本文考慮的內(nèi)存類型是 DRAM 和非易失性內(nèi)存 (NVM)。重點是商品、獨立芯片，因為這些芯片往往會推動內(nèi)存技術。然而，嵌入式存儲芯片預計將遵循與商品存儲芯片相同的趨勢，通常會有一些時間滯后。對于 DRAM 和 NVM，都考慮了詳細的技術要求和潛在的解決方案。 發(fā)表于：5/9/2023 突發(fā)！蘋果手機或遭禁售！ 5月7日消息，據(jù)德國媒體報道，美國蘋果公司日前收到來自歐盟的警告，歐盟稱如果蘋果公司限制第三方配件的充電速度，將禁止蘋果在歐盟銷售智能手機！ 發(fā)表于：5/8/2023 自研芯片，還能怎么玩？ 微軟在最近的人工智能浪潮中可謂是占到了聚光燈下，從花重金完成OpenAI的交易，到把ChatGPT集成到Bing搜索引擎中，都站在了整個領域發(fā)展的前沿。而在幾天前，又有消息傳出微軟正在和AMD合作開發(fā)自研的人工智能芯片。整個故事一波三折，我們在這里把微軟自研人工智能芯片的大概脈絡梳理一下。 發(fā)表于：5/8/2023 逐點半導體與GALA Sports就《最佳球會》移動端顯示優(yōu)化達成合作 中國上海，2023年5月4日——專業(yè)的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體宣布，望塵科技（GALA Sports）首款自研電競足球游戲《最佳球會》集成了逐點半導體手游渲染加速引擎SDK，該SDK作為連接游戲內(nèi)容與手機硬件的橋梁，可為搭載逐點半導體X7系列及以上版本視覺處理器的智能手機帶來更加精準高效的視覺顯示提升，讓游戲能夠在低功耗下呈現(xiàn)高幀流暢的沉浸畫質(zhì)。 發(fā)表于：5/6/2023 英飛凌與中國碳化硅供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協(xié)議 2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。 發(fā)表于：5/6/2023 ?…164165166167168169170171172173…?
