消費電子最新文章 下一代3D封裝競賽正式拉響！ 目前，第一波芯片正在使用一種稱為混合鍵合的技術(shù)沖擊市場，為基于3D的芯片產(chǎn)品和先進封裝的新競爭時代奠定了基礎(chǔ)。 發(fā)表于：2/12/2023 出租芯片，是個好點子 目前全球芯片大環(huán)境不容樂觀，行業(yè)已出現(xiàn)芯片過剩。芯片庫存正在增加，這是經(jīng)濟大環(huán)境的一個縮影。 發(fā)表于：2/12/2023 貿(mào)澤電子新品推薦：2022年第四季度推出超過12000個新物料 2023年2月6日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） ，首要任務(wù)是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：2/12/2023 美國限制ASML出售光刻機，中國加快國產(chǎn)光刻機替代 日前上海昆山一家名同興達公司有兩臺國產(chǎn)光刻機進駐，為上海微電子生產(chǎn)的光刻機，顯示出國產(chǎn)光刻機開始加速替代ASML光刻機，ASML限售光刻機未必會對中國芯片行業(yè)造成太大影響。 發(fā)表于：2/12/2023 中國砍單近千億顆，加速減少采購芯片，難怪美國芯片哀嚎遍野 日前公布的數(shù)據(jù)指出2022年中國總計減少采購970億顆芯片，與此對應(yīng)的則是美國芯片企業(yè)近期連連公布2022年不佳的業(yè)績，更有兩家美國芯片企業(yè)公布了虧損的業(yè)績，可以說美國修改芯片規(guī)則是搬起石頭砸自己的腳。 發(fā)表于：2/12/2023 中美芯片大戰(zhàn)打到今天，其實美國已經(jīng)輸了 美國發(fā)動芯片戰(zhàn)爭，已經(jīng)有兩次了，一次是在70年代對日本動手，當(dāng)時日本的芯片產(chǎn)能、出口量、市場份額全面超過美國，讓美國害怕了。 發(fā)表于：2/12/2023 用于三相直流無刷電機驅(qū)動三通道SS6343M芯片 SS6343M芯片是由工采網(wǎng)代理的一款三通道半橋驅(qū)動器，用于驅(qū)動直流無刷電機；芯片集成了三個半橋，包括六個N溝道功率 MOSFET，以及前置驅(qū)動器、柵極驅(qū)動電源；為每個1/2-H電橋提供使能和PWM輸入。 發(fā)表于：2/12/2023 手機芯片，蘋果在“憋大招” 最近，關(guān)于蘋果自研Wi－Fi和藍牙芯片的消息甚囂塵上，先是傳出蘋果要棄用老牌供應(yīng)商博通（Broadcom）的Wi－Fi和藍牙芯片，后來又辟謠說，由于蘋果射頻芯片研發(fā)團隊的技術(shù)和人才積累不足，短期內(nèi)還無法擺脫對博通的依賴。 發(fā)表于：2/12/2023 大快人心：全球芯片巨頭圍堵中國，誰知業(yè)績集體爆雷，紛紛裁員 眾所周知，一直以來，美國就一直在阻擋中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，割據(jù)中國打破了美國的芯片霸權(quán)，所以搞了各種協(xié)議來限制。 發(fā)表于：2/12/2023 詳解國產(chǎn)音頻DAC芯片的工作原理及應(yīng)用 DAC（中文：數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器）是一種將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號（以電流、電壓或電荷的形式）的設(shè)備。電腦對聲音這種信號不能直接處理，先把它轉(zhuǎn)化成電腦能識別的數(shù)字信號，就要用到聲卡中的DAC，它把聲音信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，要分兩步進行，即采樣和轉(zhuǎn)換。 發(fā)表于：2/12/2023 EUV光刻機3大核心：2大來自德國，1大來自美國，ASML負責(zé)組裝 眾所周知，在芯片領(lǐng)域有一種特別重要，特別受關(guān)注，同時中國技術(shù)又相對落后的設(shè)備，那就是光刻機，芯片制造必不可少的設(shè)備之一。 發(fā)表于：2/12/2023 國產(chǎn)32位MCU應(yīng)用于微波爐上的方案開發(fā)，助力微波爐智能化升級 智能微波爐的工作原理是將食物放入微波場，吸收微波能量，從而加熱自身；一般來說，當(dāng)微波輻射應(yīng)用于食品時，由于食品中含有一定量的水，在微波輻射的作用下，水分子會被加熱和移動，在移動過程中水分子之間會發(fā)生摩擦，這會提高水的溫度，因此食品的溫度也會升高，被成功加熱。 發(fā)表于：2/12/2023 半導(dǎo)體庫存狂飆，何時減速？ 2月6日，臺灣省經(jīng)濟日報報道，近日半導(dǎo)體硅晶圓市場出現(xiàn)長期合約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價開始領(lǐng)跌。這是近三年來硅晶圓首次出現(xiàn)降價，并從6、8英寸一路蔓延至12英寸。報道稱，有廠商表示現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿溢”，仍需要時間消化。這種現(xiàn)象不只在硅片市場發(fā)生。 發(fā)表于：2/12/2023 西部數(shù)據(jù)官宣：NAND減產(chǎn)30%！ 2月9日消息，存儲大廠西部數(shù)據(jù)突然宣布，將進一步減少設(shè)備投資和生產(chǎn)。這無疑是在存儲行業(yè)的不景氣情況下的又一起重磅消息。 發(fā)表于：2/12/2023 碳基芯片，能幫助中國芯超過美國，還不需要EUV光刻機？ 眾所周知，美國最近已經(jīng)聯(lián)手荷蘭、日本，對中國芯進行了全面圍堵，目標是卡死中國芯片工藝制程在14nm，不準再前進。 發(fā)表于：2/12/2023 ?…167168169170171172173174175176…?
