消費(fèi)電子最新文章 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6智能照明控制方案 2022年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。 發(fā)表于：6/15/2022 OPPO出席科技無障礙發(fā)展大會(huì)，探討信息無障礙的創(chuàng)新之路 第四屆科技無障礙發(fā)展大會(huì)今日開幕，OPPO資深產(chǎn)品經(jīng)理李思潼受邀出席，并發(fā)表題為《從“千人千屏”到“微笑提案”，與你共探無障礙創(chuàng)新》的主旨演講，分享OPPO在無障礙領(lǐng)域的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，并倡導(dǎo)更多無障礙領(lǐng)域的破局者加入，共同推動(dòng)國內(nèi)無障礙環(huán)境建設(shè)及蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：6/15/2022 英特爾大師挑戰(zhàn)賽向職業(yè)化之路升級，為玩家構(gòu)筑更高圓夢舞臺(tái) 今天，第六屆英特爾大師挑戰(zhàn)賽（Intel Master Challenger，以下簡稱“ IMC ”）鳴鑼開賽。賽事將吸引全國 26000 支戰(zhàn)隊(duì)踴躍挑戰(zhàn)，覆蓋全國 400 所高校、2100 家網(wǎng)咖。經(jīng)過五年發(fā)展歷程，IMC 已成為全國規(guī)模最大的非職業(yè)玩家第三方獨(dú)立電競賽事，如今正向“實(shí)現(xiàn)玩家職業(yè)電競夢想”的職業(yè)化之路進(jìn)行升級。本屆 IMC 攜手英雄聯(lián)盟賽事運(yùn)營商騰競體育，為 IMC 優(yōu)勝選手打通英雄聯(lián)盟職業(yè)青訓(xùn)營 LYA（LOL Youth Academy）的保送直升通道，將共同為選手提供專業(yè)的訓(xùn)練科目、前沿的訓(xùn)練設(shè)備、更會(huì)幫助他們做科學(xué)的職業(yè)規(guī)劃并提供人才輸出通道，以拓寬準(zhǔn)職業(yè)玩家通往職業(yè)舞臺(tái)的道路，成就玩家的職業(yè)電競夢想。 發(fā)表于：6/15/2022 意法半導(dǎo)體新NFC讀取器加快支付和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì) 意法半導(dǎo)體的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀取器芯片輸出功率大，能效高，價(jià)格具有競爭力，支持 NFC 發(fā)起設(shè)備、目標(biāo)設(shè)備、讀取和卡模擬四種模式，目標(biāo)應(yīng)用包括非接支付、設(shè)備配對、無線充電、品牌保護(hù)以及其他工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用。 發(fā)表于：6/15/2022 Nik Collection 5：Color Efex 和 Analog Efex 的重大升級帶來更佳的局部調(diào)整技術(shù)以及更流暢的用戶體驗(yàn) 作為 Adobe Photoshop? 和 Lightroom Classic? 的著名插件套件（共八款），現(xiàn)新增全新的工具幫助攝影師去除照片中的大氣灰霧并提供 29 種忠實(shí)再現(xiàn)彩色膠片顆粒的效果。 發(fā)表于：6/15/2022 富士康造芯，撕掉“代工”標(biāo)簽 富士康造芯，撕掉“代工”標(biāo)簽 發(fā)表于：6/15/2022 蘋果M1芯片驚現(xiàn)“無法修補(bǔ)”漏洞：ARM處理器或集體淪陷 6月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，近日，麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員發(fā)現(xiàn)，蘋果的M1芯片存在一個(gè)“無法修補(bǔ)”的硬件漏洞，攻擊者可以利用該漏洞突破其最后一道安全防御。 發(fā)表于：6/15/2022 Intel 4nm EUV工藝Meteor Lake處理器性能有望擊敗M2 在12代、13代酷睿連續(xù)使用Intel 7工藝之后，Intel今年下半年還會(huì)量產(chǎn)Intel 4工藝，這還是Intel首個(gè)EUV工藝，等效臺(tái)積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時(shí)功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。 發(fā)表于：6/15/2022 賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個(gè)季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！ 根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn)，無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。 發(fā)表于：6/15/2022 阿里云首發(fā)CIPU處理器 為OS反向自研 剛剛，阿里云正式對外發(fā)布全新處理器：CIPU。不僅架構(gòu)全自研，還號稱要“替代CPU成為新一代云計(jì)算核心硬件”! 發(fā)表于：6/15/2022 AMD突然發(fā)布新卡RX 6700 月初有曝料稱，AMD要發(fā)布于一款RX 6700，規(guī)格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之間，尤其顯存是很特殊的160-bit 10GB。 發(fā)表于：6/15/2022 PC大廠中，為何只有蘋果可以造芯？ 以往的蘋果開發(fā)者大會(huì)（簡稱“WWDC”），全場最亮的星一定是手機(jī)或者電腦新品，但此屆大會(huì)，令外界最為關(guān)注的卻是蘋果自研的芯片M2。搭載該款芯片的MacBook Air和13寸MacBook Pro也已經(jīng)同步上市。 發(fā)表于：6/15/2022 0.1℃單總線溫度芯片 M1820 等升級替代 DS18B20 應(yīng)用指南 不少美信 DS18B20 用戶，想要用更高精度或更快讀溫速度的單總線溫度芯片進(jìn)行應(yīng)用 升級。敏源第 4 代高精度溫度芯片 M1820（TO92S 封裝）、M1601（SOT23 封裝）、 M601（DFN8 封裝）等，最高測溫精度±0．1℃，同時(shí)也有±0．5℃精度的產(chǎn)品。溫度芯片內(nèi) 置 16 bit ADC，溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間 10．5／5．5／4ms 可配置，客戶把原有 DS18B20 應(yīng)用例程做如 下簡單修改即可： 發(fā)表于：6/15/2022 美國芯片持續(xù)施壓，臺(tái)積電無奈加速2nm并期待獲得中國芯片支持 日前臺(tái)媒報(bào)道指臺(tái)積電已將2nm建廠計(jì)劃相關(guān)環(huán)評文件送審，力爭在2024年量產(chǎn)，比原計(jì)劃的2025年量產(chǎn)提前一年，導(dǎo)致如此結(jié)果在于美國芯片的步步緊逼，迫使它不得不加速先進(jìn)工藝的量產(chǎn)進(jìn)程。 發(fā)表于：6/15/2022 蘋果M2芯片出盡風(fēng)頭，什么水平? 蘋果WWDC 2022主題演講期間宣布了搭載全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro產(chǎn)品線。 發(fā)表于：6/15/2022 ?…256257258259260261262263264265…?
