123,123

消費(fèi)電子最新文章

3nm芯片為何這么強(qiáng)？3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術(shù)

19日訊，IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。

發(fā)表于：8/26/2022

三星計(jì)劃推出32Gb的DDR5芯片，使其能夠在2023年末或2024年初制造1TB的內(nèi)存模塊

DDR5是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時(shí)每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。

發(fā)表于：8/26/2022

芯片制造過程分為三個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測

眾所周知，芯片制造過程分為三個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測。以前的芯片企業(yè)大多是能夠設(shè)計(jì)、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業(yè)。后來臺(tái)積電崛起，只負(fù)責(zé)制造這一環(huán)節(jié)，將IDM形式分拆開后，于是后來慢慢就形成了設(shè)計(jì)、制造、封測這么三大環(huán)節(jié)，很多企業(yè)只負(fù)責(zé)其中一個(gè)環(huán)節(jié)，IDM企業(yè)越來越少。

發(fā)表于：8/26/2022

與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗

許多人偶爾會(huì)謊報(bào)自己的年齡或體重，這可能并不是什么大問題。但是，如果企業(yè)出現(xiàn)了類似的謊報(bào)行為，則可視為虛假廣告，是在欺騙用戶。據(jù)芯智訊收到的一份據(jù)稱半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的報(bào)告(我們沒有購買TechInsights的會(huì)員，因此無法進(jìn)一步查證)，現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場就出現(xiàn)了這種“謊報(bào)”的行為，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5nm技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。

發(fā)表于：8/26/2022

年增長了超過 300%！2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望達(dá)8000萬臺(tái)

近日，中金研報(bào)預(yù)計(jì)， 2025年中性情景下全球折疊屏手機(jī)出貨量有望達(dá)到8000萬臺(tái)。中金研報(bào)認(rèn)為，要想折疊屏手機(jī)市場規(guī)模擴(kuò)大，一是需要更多廠商參與到折疊屏產(chǎn)品的研發(fā)中來，讓柔性屏和鉸鏈兩大折疊屏技術(shù)難點(diǎn)能更好地解決。二是需要讓折疊屏手機(jī)的價(jià)格下探，讓更多的用戶去使用折疊屏手機(jī)，進(jìn)一步拓寬市場。

發(fā)表于：8/26/2022

Apple Watch將在越南開始量產(chǎn)，8代出貨比重將提至70%

Apple Watch 是蘋果公司于2014年9月10日公布的一款智能手表，有Apple Watch、Apple Watch Sport 和Apple Watch Edition 三種風(fēng)格不同的系列。

發(fā)表于：8/26/2022

面對內(nèi)卷嚴(yán)重的國產(chǎn)手機(jī)市場：三星在國內(nèi)市場水土不服？

作為國際手機(jī)巨頭，三星連續(xù)多年蟬聯(lián)全球智能手機(jī)出貨量榜首位置，在歐洲、印度市場賣得特別好。只可惜，三星在國內(nèi)市場水土不服，面對內(nèi)卷嚴(yán)重的國產(chǎn)手機(jī)市場，三星毫無招架之力，雖然嘗試推出過廉價(jià)版的GalaxyS、FE等機(jī)型，可惜收獲甚微，大家依然不太愿意入手三星手機(jī)。

發(fā)表于：8/26/2022

國芯22nm正式量產(chǎn)，10000億目標(biāo)或?qū)⑻崆皩?shí)現(xiàn)

一款芯片的生產(chǎn)需要經(jīng)過很多的環(huán)節(jié)，而其中最為重要的就是生產(chǎn)工藝。如今整個(gè)芯片生產(chǎn)的工藝已經(jīng)來到了5nm時(shí)代，不過5nm工藝僅僅只有那么兩三家代工廠商能夠?qū)崿F(xiàn)，其中以臺(tái)積電為最。而我們國內(nèi)沒有任何一家代工廠商能夠代工5nm芯片。

發(fā)表于：8/26/2022

對標(biāo)ASML！日本尼康研發(fā)3D光刻機(jī)

ASML是一家總部設(shè)在荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備。眾所周知，在光刻機(jī)市場上一直是荷蘭ASML一家獨(dú)大，天價(jià)的光刻機(jī)在當(dāng)下仍是供不應(yīng)求。

發(fā)表于：8/26/2022

基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競爭臺(tái)積電！

據(jù)悉，從兩個(gè)月前宣布在華城工廠已經(jīng)大規(guī)模開始量產(chǎn)使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構(gòu)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨，對過去長達(dá)幾年的在和臺(tái)積電競爭過程中陷入困局的三星來說，這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心，同時(shí)，據(jù)悉三星會(huì)基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競爭臺(tái)積電，將此次速度優(yōu)勢發(fā)揮到最大。

發(fā)表于：8/26/2022

一年提升一個(gè)納米等級(jí)，制作高精度納米芯片的難度有多大？

去年，受疫情期間智能手機(jī)、汽車和游戲機(jī)的需求拉升，半導(dǎo)體板塊一路飆升，雖然今年以來半導(dǎo)體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團(tuán)隊(duì)指出，隨著晶圓代工競爭格局的不斷演變，臺(tái)積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。

發(fā)表于：8/26/2022

新款世偉洛克® ALD7 超高純閥門使半導(dǎo)體制造商能夠提高芯片產(chǎn)量

先進(jìn)的隔膜閥提供了精確的進(jìn)料、快速執(zhí)行和上億次生產(chǎn)循環(huán)的一致性能。

發(fā)表于：8/26/2022

國產(chǎn)CIS，進(jìn)入2億像素新時(shí)代

　　今年國產(chǎn)CIS廠商可謂是風(fēng)光無限，前有后起之秀思特威科創(chuàng)板上市，后有領(lǐng)先玩家豪威科技推出超小型2億像素傳感器。8月15日，豪威科技宣布推出像素大小僅為 0.56 ?m的超小型2億像素圖像傳感器OVB0A ，專為高端智能手機(jī)的后置（廣角）主攝像頭而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/26/2022

一夜之間，芯片價(jià)格暴跌又成為熱點(diǎn)

一夜之間，芯片價(jià)格暴跌又成為熱點(diǎn)。此前據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，芯片市場目前正在出現(xiàn)降價(jià)銷售的情況，部分芯片價(jià)格出現(xiàn)雪崩，降價(jià)超過80%。在該報(bào)道中，央視財(cái)經(jīng)提到了意法半導(dǎo)體的某款芯片，去年價(jià)格一度漲至3500元，今年下跌至600元左右;另一款芯片去年價(jià)格200元上下，目前售價(jià)僅20元左右。

發(fā)表于：8/25/2022

ARM服務(wù)器處理器市場火爆，高通計(jì)劃重新進(jìn)軍服務(wù)器市場

前幾年ARM服務(wù)器處理器市場火爆，高通也推出了10nm工藝的48核處理器，還將技術(shù)授權(quán)給了國內(nèi)的合資公司，然而最終還是失敗了，不過高通很快還會(huì)殺回來，這次會(huì)使用自研的CPU架構(gòu)。

發(fā)表于：8/25/2022