消費電子最新文章 如何為特定應用選擇溫度傳感器 摘要 本文討論如何為特定應用選擇合適的溫度傳感器。我們將介紹不同類型的溫度傳感器及其優(yōu)缺點。最后，我們將探討遠程和本地檢測技術的最新進展如何推動科技進步，從而創(chuàng)造出更多更先進的溫度傳感器。 發(fā)表于：6/15/2025 傳三星兩大部門全力推動2nm Exynos 2600良率邁向50% 6月12日消息，據(jù)韓國媒體《NewDaily》報導稱，三星LSI部門與晶圓代工部門正加快提升基于2nm制程工藝的Exynos 2600處理器的性能與良率，以降低不必要的成本上升。 報道稱，雖然今年年初三星2nm良率僅30%，但從上個月起已朝向50%目標邁進。如果要讓Exynos 2600量產(chǎn)具經(jīng)濟效益，三星需將良率提升至70%以上。 發(fā)表于：6/13/2025 英偉達首款Arm PC芯片曝光 6月11日消息，傳聞已久的英偉達（NVIDIA）首款Arm PC芯片首次在Geekbench測試數(shù)據(jù)庫被曝光，其跑分成績超越了高通的驍龍 X Elite，這也意味著英偉達即將進軍基于Windows on Arm平臺的PC市場，與高通正面競爭。 發(fā)表于：6/13/2025 長江存儲再次起訴美光！ 6月12日消息，據(jù)媒體報道，長江存儲與美光之間的法律糾紛再次升級，長江存儲近日對美光提起第三起訴訟，指控美光資助并推動了針對長江存儲的抹黑活動，試圖通過不正當手段獲取市場優(yōu)勢。 長江存儲在最新訴訟中指出，美光在創(chuàng)新和產(chǎn)品性能上落后于長江存儲，導致其不得不訴諸非法手段以求領先。 發(fā)表于：6/12/2025 全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已開始生產(chǎn) 6月12日消息，據(jù)媒體報道，三星已啟動Exynos 2600芯片的量產(chǎn)準備工作。 報道指出，三星晶圓代工廠已開始批量生產(chǎn)Exynos 2600原型芯片，這款采用2nm制程節(jié)點的處理器將成為Exynos芯片的里程碑，在早前測試階段，該芯片良品率達到30%，目前晶圓投入量與良率均有所提升。 發(fā)表于：6/12/2025 劃重點！2025藍牙亞洲大會關鍵信息速覽 2025年5月22日，2025年藍牙亞洲大會在深圳正式開幕。匯聚了62家領先參展商，以及來自全球各地的開發(fā)者、工程師和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，共同探討藍牙TM技術如何推動AI時代發(fā)展，如何變革無線音頻、智能設備、互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療等各行各業(yè)。 發(fā)表于：6/11/2025 任天堂Switch 2拆解：關鍵芯片供應商曝光 近期，任天堂最新游戲主機Switch 2 在日本、美國等主要市場正式開賣。根據(jù)iFixit拆解報告與相關媒體報導顯示，其中采用了英偉達定制的處理器、SK海力士的內(nèi)存芯片，同時還采用了聯(lián)發(fā)科、瑞昱、偉詮電子、旺宏等多家臺系廠商供應的芯片。 發(fā)表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數(shù)十億日元 6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業(yè)。 發(fā)表于：6/11/2025 三星3GB GDDR7芯片即將進入中國在售英偉達新顯卡 6月10日消息，據(jù)外媒WCCFtech 報導，英偉達此前推出的RTX 50系列顯卡大多采用的是單顆2GB容量的GDDR7顯存芯片，僅RTX 5090筆記本電腦版采用的是3GB GDDR7顯存芯片，而近期三星已經(jīng)在中國市場開售3GB GDDR7顯存芯片，顯示這類顯存芯片供應改善，預計Super 系列RTX 50 顯卡將擁有更高容量的GDDR7顯存。 發(fā)表于：6/11/2025 高性能新品！納祥科技一款帶DAC的AB類耳放NX4919 NX4919，是納祥科技新推出的一款I2S數(shù)字AB類雙聲道音頻功率放大器芯片，帶靜音控制腳功能，內(nèi)含有數(shù)字去加重模塊、插值濾波器、Multi-Bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器、輸出模擬濾波器，并支持大部分的音頻數(shù)據(jù)格式。 發(fā)表于：6/11/2025 蘋果Mac淘汰英特爾芯片進入倒計時 6 月 10 日消息，在今日的 WWDC25 開發(fā)者大會上，蘋果更新了一份開發(fā)者文檔，表明 Rosetta 2 將在 macOS 27 中繼續(xù)使用。 注：Rosetta 2 是一個轉(zhuǎn)譯工具，使搭載蘋果自研芯片（Arm架構(gòu)）的 Mac 能夠運行為英特爾芯片（x86 架構(gòu)）Mac 構(gòu)建的應用。 發(fā)表于：6/11/2025 格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光賦能智慧城市 2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200萬像素圖像傳感器GC20C3，該產(chǎn)品聚焦智慧物聯(lián)的核心成像需求，大幅優(yōu)化功耗、高溫低照環(huán)境下的噪聲控制與畫面一致性等關鍵性能指標 發(fā)表于：6/11/2025 三星Galaxy S25系列：旗艦新定義，智聯(lián)新生活 在智能手機技術日新月異的今天，三星Galaxy S25系列以“智能革新”為核心理念，通過性能、AI、影像與設計的全面升級，為用戶帶來前所未有的旗艦體驗。無論是追求極致性能的Galaxy S25 Ultra，還是注重輕薄設計的Galaxy S25 Edge，亦或是均衡實用的Galaxy S25與Galaxy S25+，每一款機型都精準契合不同用戶的需求，重新定義了高端智能手機的標準。 發(fā)表于：6/10/2025 制造商將重心轉(zhuǎn)向DDR5等新技術致DDR4內(nèi)存價格反漲50% 6 月 7 日消息，據(jù)外媒 TechSpot 今日報道，DDR4 內(nèi)存自 2014 年問世以來，長期主導 SDRAM 市場，直到 2020 年 DDR5 登場，以更快速度和更高能效取而代之。盡管 DDR4 已屬舊代技術，其芯片價格仍然高于預期，主要受限于供給緊張與市場需求不減。 最新的消息顯示，DDR4 價格正快速上漲，內(nèi)存市場正在經(jīng)歷劇烈變化，隨著制造商逐步停產(chǎn)，各種因素正在推高 DDR4 的成本。雖然未來漲勢會較近期溫和，但上漲趨勢仍將持續(xù)。 發(fā)表于：6/9/2025 長鑫成功研發(fā)并量產(chǎn)LPDDR5X 6月6日消息，中國的內(nèi)存技術正在快速崛起，與韓國的差距逐漸縮小。 據(jù)媒體報道，長鑫存儲在低功耗內(nèi)存半導體（LPDDR）領域取得了顯著進展，已經(jīng)成功開發(fā)并量產(chǎn)了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6發(fā)起沖刺。 發(fā)表于：6/9/2025 ?…34353637383940414243…?
