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華為與成都高投等成立鼎橋控股公司

諾基亞出局！華為與成都高投等成立鼎橋控股公司

發(fā)表于：3/5/2024

剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點

作為 OpenAI GPT3 研發(fā)負(fù)責(zé)人的創(chuàng)業(yè)項目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創(chuàng)業(yè)公司。當(dāng)?shù)貢r間周一，Anthropic 發(fā)布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強(qiáng)大的模型在各種基準(zhǔn)測試中均優(yōu)于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。但是，能處理更復(fù)雜的推理任務(wù)、更智能、更快響應(yīng)，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業(yè)客戶的最佳拍檔。

發(fā)表于：3/5/2024

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

發(fā)表于：3/5/2024

2024年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計增長17%至6000億美元

2023年全球半導(dǎo)體市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟(jì)等各種不確定因素的影響下，機(jī)構(gòu)預(yù)計，2023年全球IC設(shè)計和IDM行業(yè)收入將達(dá)到5230億美元，較上一年下降8.9%。機(jī)構(gòu)預(yù)測，展望2024年，在AI應(yīng)用芯片和存儲需求的推動下，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將達(dá)6000億美元，增長17%，將進(jìn)一步恢復(fù)增長。

發(fā)表于：3/5/2024

三星計劃采用英偉達(dá)“數(shù)字孿生”技術(shù)提升芯片良率以追趕臺積電

近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產(chǎn)的芯片性能也無法與臺積電的產(chǎn)品相媲美。據(jù)報道，三星計劃采用基于英偉達(dá) Omniverse 平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù)，以期縮小與臺積電的差距。

發(fā)表于：3/5/2024

SK海力士三星電子HBM良率僅65%

據(jù)韓媒 DealSite 報道，SK 海力士、三星電子今年針對 HBM 內(nèi)存大幅擴(kuò)產(chǎn)。不過 HBM 內(nèi)存有著良率較低等問題，難以跟上 AI 市場相關(guān)需求。作為 AI 半導(dǎo)體市場搶手貨的 HBM 內(nèi)存，其采用晶圓級封裝（WLP）：在基礎(chǔ)晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內(nèi)存晶圓，其中一層 DRAM 出現(xiàn)問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢。

發(fā)表于：3/5/2024

AI浪潮帶動存儲芯片再進(jìn)化

全球產(chǎn)業(yè)數(shù)位化，數(shù)位資料規(guī)模攀升，加上AI技術(shù)興起，全球?qū)Y料處理、大數(shù)據(jù)分析與AI應(yīng)用的需求快速增長，間接提高對支援高效能運算（HPC）與AI運算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來說，HPC與AI運算需求下，需要搭配升級的芯片包含作為運算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲等。其中，存儲除用于長期儲存資料、屬于非揮發(fā)性存儲的NAND Flash固態(tài)硬盤（SSD），也包含用于即時高速運算暫存資料、屬于揮發(fā)性存儲的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲（SRAM）與動態(tài)隨機(jī)存取存儲（DRAM）。

發(fā)表于：3/5/2024

NVIDIA出手封殺！不允許其他芯片模擬跑CUDA

3月5日消息，強(qiáng)大的硬件之外，CUDA開發(fā)與生態(tài)系統(tǒng)才是NVIDIA牢不可破的護(hù)城河，其他廠商和平臺經(jīng)常通過模擬轉(zhuǎn)譯的方式兼容，但這招以后可能行不通了。其實自從2021年開始，NVIDIA就禁止其他硬件平臺使用模擬層運行CUDA軟件，但只是在在線EULA用戶協(xié)議中提出警告。如今，CUDA 11.6版本開始，安裝的時候就會在

發(fā)表于：3/5/2024

e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5

　　中國上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款4GB和8GB內(nèi)存的樹莓派5（Raspberry Pi 5）開發(fā)板，并提供次日達(dá)服務(wù)。

發(fā)表于：3/5/2024

AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年

AMD處理器一直在有條不紊地推進(jìn)，現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。

發(fā)表于：3/4/2024

黃仁勛：人工智能將在五年內(nèi)通過圖靈測試

據(jù)報道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，從某些定義來看，通用人工智能可能會在短短五年內(nèi)問世。黃仁勛在斯坦福大學(xué)舉行的經(jīng)濟(jì)論壇上回答了一個問題，即實現(xiàn)硅谷長期目標(biāo)之一——創(chuàng)造能夠像人類一樣思考的計算機(jī)，需要多長時間。

發(fā)表于：3/4/2024

三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存

據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。經(jīng)過測試，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器。 MUF 是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的 TSV 工藝后，注入到半導(dǎo)體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來。

發(fā)表于：3/4/2024

AMD請求HDMI驅(qū)動開源修復(fù)Bug被粗暴拒絕

AMD請求HDMI驅(qū)動開源修復(fù)Bug被粗暴拒絕

發(fā)表于：3/4/2024

AMD：無法兼容Intel Wi-Fi 7網(wǎng)卡

Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無線網(wǎng)卡驅(qū)動，增加新功能，修復(fù)已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對付。新驅(qū)動在 Windows 10/11 64 位下版本號為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號為 22.160.0。

發(fā)表于：3/4/2024

相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待

　　慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行。作為電子制造領(lǐng)域的開年重頭戲，ZESTRON非常榮幸地宣布我們將攜最新的廢水處理方案、清洗工藝解決方案、和可靠性與表面相關(guān)服務(wù)盛裝出席，為參會者提供愉悅的交流體驗和專業(yè)的問詢解答。

發(fā)表于：3/1/2024