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日本為造AI芯片請“大神”：先后任職蘋果、特斯拉和英特爾

據(jù)報道，日本政府支持的半導(dǎo)體研究小組將與美國初創(chuàng)公司Tenstorrent Inc.合作，在半導(dǎo)體行業(yè)傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設(shè)計其首款先進(jìn)的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權(quán)設(shè)計日本人工智能加速器的一部分，并將共同設(shè)計整個芯片。該公司致力于采用開源的RISC-V標(biāo)準(zhǔn)，旨在為客戶提供一種替代英偉達(dá)和Arm公司的產(chǎn)品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進(jìn)行通信。

發(fā)表于：2/28/2024

華為發(fā)布面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺

在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產(chǎn)品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產(chǎn)品發(fā)布會上，面向全球正式發(fā)布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進(jìn)平臺，助力運營商寬帶商業(yè)競爭力領(lǐng)先未來10年。

發(fā)表于：2/28/2024

聯(lián)想拯救者2024多款新品開售

2024年2月27日零點，聯(lián)想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式開售！Y9000P 2024首發(fā)價10399元起，Y9000X 2024首發(fā)價13999元起，Y9000K 2024首發(fā)價29999元。

發(fā)表于：2/27/2024

Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包

　　嵌入式行業(yè)對基于RISC-V®的開源處理器架構(gòu)的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補(bǔ)這一空白并推動創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux®和實時應(yīng)用的四核 RISC-V 應(yīng)用級處理器、豐富的外設(shè)和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應(yīng)用概念、開發(fā)固件應(yīng)用、編程和調(diào)試用戶代碼。

發(fā)表于：2/27/2024

英飛凌面向智能家居設(shè)備推出Matter認(rèn)證的 OPTIGA Trust M MTR

【2024年2月26日，德國慕尼黑訊】在連接性不斷增強(qiáng)、物聯(lián)網(wǎng)日益普及的今天，簡化聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的互通性并提高其安全性和可靠性至關(guān)重要。Matter標(biāo)準(zhǔn)1正是為此而制定的。為了便于將Matter標(biāo)準(zhǔn)和安全功能集成到智能家居與智能建筑設(shè)備中，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出OPTIGA? Trust M MTR。這款Matter認(rèn)證的半導(dǎo)體安全元件連同Matter配置服務(wù)已成為英飛凌OPTIGA Trust M的最新標(biāo)配。

發(fā)表于：2/27/2024

美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達(dá)H200

美光宣布，已開始批量生產(chǎn)HBM3E，將用于英偉達(dá)H200，該GPU計劃在2024年第二季度開始發(fā)貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業(yè)界的最前沿，以行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。

發(fā)表于：2/27/2024

英特爾進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，負(fù)責(zé)英特爾代工業(yè)務(wù)的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。代工愿景英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭沖突等各種問題導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷問題。

發(fā)表于：2/27/2024

高通發(fā)布FastConnect 7900芯片

2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，預(yù)計將于2024年下半年商用。這是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。官方介紹稱，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍(lán)牙信道探測，打造一套強(qiáng)大的近距離感知技術(shù)，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場景的無縫體驗。

發(fā)表于：2/27/2024

中國科學(xué)院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片

中國科學(xué)院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片，在片上學(xué)習(xí)存算一體芯片方面取得重要進(jìn)展

發(fā)表于：2/27/2024

谷歌計劃數(shù)幾周內(nèi)重新推出Gemini AI模型人像生成功能

發(fā)表于：2/27/2024

Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計

　　美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （納斯達(dá)克代碼：CRUS）近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計上進(jìn)行合作。該設(shè)計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計。

發(fā)表于：2/26/2024

英特爾重構(gòu)晶圓代工部門

在當(dāng)?shù)貢r間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景，并透露了該公司技術(shù)路線圖，以及最先進(jìn)的芯片制造工藝。格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機(jī)制造下一代芯片。這種光刻機(jī)每臺價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底，首臺High NA EUV光刻機(jī)已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。

發(fā)表于：2/26/2024

英偉達(dá)將華為認(rèn)定為最大競爭對手

近日，英偉達(dá)在向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為認(rèn)定為人工智能芯片等多個主要類別的最大競爭對手。在大多數(shù)人的印象中，英偉達(dá)以GPU起家，而華為長于通信，二者交集并不多。但到了人工智能時代，雙方卻在暗自較勁。

發(fā)表于：2/26/2024

HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！

隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發(fā)，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達(dá)業(yè)績更是持續(xù)飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續(xù)突破歷史記錄，推動英偉達(dá)市值突破2萬億美元。隨著AI芯片需求持續(xù)大漲，作為目前AI芯片當(dāng)中的極為關(guān)鍵的器件，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應(yīng)求。繼此前美光宣布今年HBM產(chǎn)能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄

發(fā)表于：2/26/2024

蘋果首款折疊設(shè)備曝光：不是iPhone

安卓折疊屏手機(jī)打的火熱，蘋果卻一直按兵不動，到底意欲何為？據(jù)DigiTimes報道，隨著項目工作的推進(jìn)，蘋果公司目前正在決定其首款可折疊設(shè)備的設(shè)計，但不會和安卓折疊屏手機(jī)內(nèi)卷。 DigiTimes在一份付費報告中援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果開發(fā)首款可折疊產(chǎn)品至少五年了。這款可折疊設(shè)備將是一款“更大的設(shè)備”，不是iPhone，而是平板電腦或筆記本電腦。

發(fā)表于：2/26/2024