電子元件相關文章 教學：使用標準信號檢測 VM振弦采集模塊測量精度對比 [導讀]真值是檢測任何設備測量精度的基礎條件，真值不能用信號發(fā)生器號稱的誤差來衡量、不能用電阻標稱的阻值來衡量。獲取真值最可靠的辦法是使用比要檢測精度更高一個數量級的儀表去測量。例如：電阻的值必須要用 6 位半或者更高精度的儀表測量后才能確定真實的電阻到底是多少。信號發(fā)生器也必須用一個更高精度的頻率測量設備檢測后才可以使用。如果“真值” 是不可靠的，那么對任何設備的精度檢測工作，都會是徒勞的。 發(fā)表于：9/8/2022 意法半導體推出面向安全系統(tǒng)的快速啟動負載開關 中國，2022 年 9 月 6 日——意法半導體推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關，目標應用是要求上電延遲時間極短的安全系統(tǒng)。 發(fā)表于：9/8/2022 高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程 高通公司于去年調整芯片命名規(guī)格，未來不再用三位數字命名，而是在數字系列后面加上“Gen”及數字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。 發(fā)表于：9/8/2022 電量低于1%也能待機3小時，華為發(fā)布Mate50系列! 據消息，華為于昨天下午舉辦了新品發(fā)布會，正式發(fā)布了新旗艦Mate50系列新機，因為是終端系列的旗艦手機產品，所以華為一直以來都是將Mate系列首發(fā)。華為手機表示，Mate50系列手機不僅是世界上首款搭載衛(wèi)星通信的手機，而且支持智能啟動聚能泵，也就是當電量低于1%也能待機3小時。 發(fā)表于：9/8/2022 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的電競鼠標方案 2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標方案。 發(fā)表于：9/7/2022 高性能DSP音頻處理芯片—DU512詳細概述 DSP是一類嵌入式通用可編程微處理器，主要用于實現(xiàn)對信號的采集、識別、變換、增強、控制等算法處理，是各類嵌入式系統(tǒng)的“大腦”應用十分廣泛。 發(fā)表于：9/7/2022 32位DSP內核音頻處理芯片DU561數據手冊 DU562是一款由工采網代理的集成多種音效算法高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，能實現(xiàn)多種音頻功能如混響、均衡、濾波、反饋抑制等。適用于便攜式藍牙、Wi-Fi 音箱、便攜式耳機、汽車和家用音響。 發(fā)表于：9/7/2022 摩爾斯微電子獲得1.4億美元B輪融資，加速物聯(lián)網連接，變革數字科技的未來 ?2022年9月7日——澳大利亞悉尼——為物聯(lián)網（IoT）重塑Wi-Fi的無晶圓半導體公司摩爾斯微電子，今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(tǒng)(SOC)服務公司MegaChips Corporation領投，現(xiàn)有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。 發(fā)表于：9/7/2022 2nm那么難，日本成嗎？ 美國于近日確立了促進國內半導體生產的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韓國半導體廠家是否接受美國政府的資金援助，還是未知數。日本經濟產業(yè)省曾發(fā)布新聞稱，在2024年之前日本和美國合作研發(fā)2納米邏輯半導體，并計劃在日本量產。而筆者認為，這是完全不可能的，簡直是天大的笑話！ 發(fā)表于：9/7/2022 全球首顆北斗短報文SoC芯片進入量產 日前，國內獨立第三方集成電路測試技術服務商利揚芯片發(fā)布公告稱，公司近期已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進入量產階段。 發(fā)表于：9/7/2022 2022年5G FWA設備出貨量估將達760萬臺，北美、歐洲率先發(fā)展為供應鏈注入新商機 Sep. 6, 2022 ---- 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于5G覆蓋范圍擴大和市場對固定無線接入（Fixed Wireless Access，F(xiàn)WA）服務需求成長，2022年5G FWA設備出貨量達760萬臺，年增111%；2023年5G FWA設備出貨量預估為1,300萬臺。 發(fā)表于：9/7/2022 無懼嚴苛外部環(huán)境 空間站航天芯片經受住了考驗 9月2日0時33分，在經過約6小時的出艙活動后，神舟十四號航天員乘組圓滿完成空間站問天實驗艙首次出艙任務。這也意味著國產宇航芯片等電子元器件再次經受住了嚴苛環(huán)境的考驗，以優(yōu)異的性能助力中國空間站建造之路向前更進一步，成為中國人自立自強的真實寫照。 發(fā)表于：9/6/2022 電力電子課程：第 5 部分 - 可控硅、雙向可控硅 [導讀]如前幾篇文章所述，大電流流經電纜和高截面連接。需要能夠承受高電流強度而不會損壞自身或在極高溫度下運行的特殊電子元件，以便切換、控制或轉移該電流。電力電子元件是靜態(tài)半導體器件，可以控制微弱的控制信號以產生高輸出功率。 發(fā)表于：9/6/2022 電力電子課程第 4 部分： PCB設計 [導讀]通常，設計人員只關注電源組件和最大化使用能量的最佳技術。但是他們忘記了研究最好的 PCB 解決方案及其相關的最佳電子元件布置。最近，項目已經基于采用能夠承受大工作功率的高度集成的組件。高電流和電壓的管理需要非常復雜的技術挑戰(zhàn)。印刷電路板是熱量必須通過的第一個障礙，它們需要以最佳方式進行設計。 發(fā)表于：9/6/2022 電力電子課程第 3 部分： 電纜、電線 [導讀]在深入電力電子領域之前，我們將在電力電子課程的第三部分討論一個關鍵主題。電纜、電線、PCB和板用于識別能量傳輸系統(tǒng)，這些系統(tǒng)始終需要正確計算和確定尺寸。 設計人員必須從支撐和布線系統(tǒng)開始創(chuàng)建自己的電路。使用強大的電源組件構建的解決方案，但連接結構和電線的結構很差，很快就會失效。 發(fā)表于：9/6/2022 ?…113114115116117118119120121122…?
