電子元件相關文章 貿澤電子為惡劣環(huán)境應用提供豐富的資源和設計解決方案 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 （NPI） 分銷商？貿澤電子 （Mouser Electronics） 致力于為工程師提供業(yè)界新知與新資源，幫助他們打造創(chuàng)新設計。作為全球授權分銷商，貿澤此次推出的惡劣環(huán)境內容中心包含一系列文章、產品、博客和圖表，提供了工程師所需的各類信息，為他們的設計工作全程助力。 發(fā)表于：2/16/2022 ?從ASML年報看半導體產業(yè)的未來 在前幾天的文章《光刻機巨頭ASML的十年變遷》中，筆者梳理了ASML近10年來的財報數據，介紹了其EUV/DUV光刻機出貨量、年銷售額、研發(fā)投入以及各地區(qū)的銷售情況等。 發(fā)表于：2/16/2022 趙偉國出局！新帥能否引領紫光展銳騰飛？ 2月15日，觀察者網查詢企查查發(fā)現，紫光展銳2月11日發(fā)生法定代表人變更，由趙偉國變更為吳勝武，同時吳勝武還接替了趙偉國的紫光展銳董事長一職。 發(fā)表于：2/16/2022 華為手機市場現狀：國內折疊屏第一，市場占有率近5成 眾所周知，在經歷了4輪打壓之后，華為手機在2021年確實跌到了谷底，從全球的銷量來看，跌出了前7名，在中國市場也跌出了前6名。 發(fā)表于：2/16/2022 芯片短缺問題加劇，部分交貨長達99周！ 今天，有媒體報道，稱全球芯片供應短缺的趨勢導致今年2月份芯片訂單的交貨周期相比去年10月延長了5至15周，甚至一些芯片的交貨時間長達99周。 發(fā)表于：2/16/2022 英特爾發(fā)布"區(qū)塊鏈加速器"，能效碾壓AMD/NVIDIA顯卡 Intel不僅要做游戲卡、計算卡領域跟AMD、NVIDIA一較高下，同時也迫不及待地進入了礦卡市場——日前正式發(fā)布了第一款礦卡芯片，號稱能效是GPU顯卡的1000倍。 發(fā)表于：2/16/2022 小米史上最強機皇曝光：搭載高通驍龍8 據悉，SM8475是高通驍龍8的升級版本，它可能會命名為驍龍8 Plus，和驍龍8比較，前者最大的不同之處是采用臺積電4nm工藝(驍龍8采用三星4nm工藝)。 發(fā)表于：2/16/2022 日均生產10億顆，2021年，我國創(chuàng)下芯片產能新紀錄 近日，國家統計局公布了2021年全國集成電路（芯片）的生產情況，按照數據，全年國內共生產芯片3594．3億顆，同比增長33．3％。 發(fā)表于：2/15/2022 高保真音頻功放芯片 數字功放是目前音頻功放發(fā)展的主流．高保真音頻功放芯片需要公對公正對音源進行采樣轉換獲得數字信號進行放大，高保真音頻功放芯片設計要求高，制作難度大，集成高保真功放芯片的主要類型集成高保真功放芯片有一個典型的產品發(fā)展路徑，其實不同的產品路徑意味著各種不同的產品優(yōu)勢，工采網代理的韓國NF系列音頻功放芯片都具備高保真、高性能全數字PWM調制器和兩個高功率全橋MOSFET功率級。 發(fā)表于：2/15/2022 基于區(qū)塊鏈技術的醫(yī)療器械溯源監(jiān)管系統研究 摘 要： 傳統的醫(yī)療器械溯源系統依賴一個中心化組織，溯源需要多方參與，導致信息整合難度大，溯源信息數據不完整。為解決醫(yī)療器械溯源的數據中心化問題，防范溯源信息被惡意篡改，采用分布式記賬技術，提出基于Fabric區(qū)塊鏈的醫(yī)療器械溯源系統架構MDTFabric(Medical Device Traceability Fabric)。該系統架構運用現有區(qū)塊鏈溯源機制，針對醫(yī)療器械溯源特點進行了特定的優(yōu)化，建立起醫(yī)療器械溯源的信用機制，并根據數據重要性采取多方存儲方式，提升系統的訪問性能。 關鍵詞： 區(qū)塊鏈,UDI,醫(yī)療器械,溯源系統,超級賬本 發(fā)表于：2/15/2022 Nexperia全球最小的SD卡電平轉換器將管腳尺寸減小40% 基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體），今日宣布推出全球最小的安全數字(SD)卡電平轉換器IC - NXS0506UP。這款符合SD 3.0標準要求的雙向雙電壓電平轉換器，采用16個凸點的晶圓級芯片尺寸封裝，管腳尺寸為1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，間距為0.35mm，尺寸比之前采用20個凸點的器件減小了40%。 發(fā)表于：2/15/2022 蘋果造芯：有人歡喜，有人愁！ 近日，據某供應鏈芯片消息，iPhone 14或許是蘋果最后一款搭載第三方基帶芯片的iPhone產品。到iphone 15，蘋果或將全部采用自研芯片。雖然真實性還有待確認，但是蘋果自研這條路已經走的爐火純青，全自研只是時間上的問題。這些年來，蘋果自研芯片這個蹊徑誤傷了一片蘋果的供應商，甚至有些廠商面臨生死存亡。但另一方面，蘋果此舉，也教會了系統廠商，探索起新玩法。 發(fā)表于：2/15/2022 5張圖，揭開全球芯片短缺的神秘面紗 從PlayStation到保時捷，許多消費產品都受到芯片短缺的打擊，這種短缺從 2020 年開始便扼殺全球經濟，并一直持續(xù)到今天。 發(fā)表于：2/15/2022 Qorvo宣布推出集成智能電機控制器和高效 SiC FET 的電源解決方案 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®近日宣布推出一款電機控制參考設計，該設計將 PAC5556 智能電機控制器與 Qorvo 的新型碳化硅 （SiC） FET 集成到概念驗證片上系統 （SoC） 中，以驅動高達 3000W 的應用。 發(fā)表于：2/14/2022 Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能 AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）內存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力。 發(fā)表于：2/14/2022 ?…198199200201202203204205206207…?
