電子元件相關(guān)文章 2021年全球手機(jī)市場(chǎng)，三星和華為都輸了，其他手機(jī)企業(yè)贏了 市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布了2021年全球手機(jī)市場(chǎng)的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示以市場(chǎng)份額來(lái)說(shuō)三星和華為都出現(xiàn)了下滑，當(dāng)然由于眾所周知的原因華為是暴跌，三星則是微跌，其他三家手機(jī)企業(yè)的市場(chǎng)份額都取得了增長(zhǎng)。 發(fā)表于：1/25/2022 音頻功放芯片有哪些品牌 聲音是人類獲取信息的主要途徑之一，也是體現(xiàn)移動(dòng)電子設(shè)備性能的重要方面。音頻功放芯片作為驅(qū)動(dòng)移動(dòng)電子設(shè)備發(fā)聲的核心零部件，整體上其應(yīng)用效果正在往大音量、低噪聲、防干擾、防破音、低功耗等方面逐步進(jìn)行優(yōu)化，技術(shù)上已開(kāi)始從模擬功放向數(shù)字功放進(jìn)行發(fā)展。 發(fā)表于：1/25/2022 iPhone 13系列翻車，系統(tǒng)Bug造成粉屏問(wèn)題 蘋果發(fā)布iPhone 13系列之后，這款手機(jī)出色的表現(xiàn)，不僅讓蘋果在2021年第四季度回到了全球第一的位置，同時(shí)也將蘋果公司的市值推向了新高度。 發(fā)表于：1/25/2022 傳臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)28/22nm成熟制程，搶占OLED DDI等市場(chǎng) 集微網(wǎng)消息，成熟制程產(chǎn)能持續(xù)短缺，臺(tái)積電據(jù)稱將提升28nm及優(yōu)化22nm特殊制程產(chǎn)能，以搶占OLED顯示驅(qū)動(dòng)IC、5G射頻IC、CMOS圖像傳感器（CIS）等市場(chǎng)。 發(fā)表于：1/24/2022 特斯拉狂奔背后的半導(dǎo)體 早前在2014年的時(shí)候，特斯拉還是使用的Mobileye 新一代輔助駕駛芯片EyeQ3，但自從2016年特斯拉Model S撞卡車事件發(fā)生后，特斯拉與Mobileye分道揚(yáng)鑣，并轉(zhuǎn)向了英偉達(dá)Drive PX 2的懷抱。但即便是號(hào)稱超級(jí)車載電腦的Drive PX 2也沒(méi)能成為馬斯克眼中的“完美自駕芯片”，依然存在著高成本、高功耗，算力還無(wú)法完全滿足需求這三個(gè)問(wèn)題。想要實(shí)現(xiàn)馬斯克理想中的FSD，自研芯片可以說(shuō)是必然趨勢(shì)，因此特斯拉也成為了第一個(gè)專門為自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)芯片的OEM。 發(fā)表于：1/24/2022 英特爾數(shù)據(jù)中心處理器將走向何方？ 作為一家服務(wù)器供應(yīng)商，無(wú)論是CPU、GPU還是任何其他類型的設(shè)備，其訣竅都是披露足夠的產(chǎn)品線路線圖，這樣既不會(huì)涉及泄密，又可以讓人們信任你的產(chǎn)品。以英特爾為例，隨著其計(jì)算引擎產(chǎn)品組合的擴(kuò)大，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)量也在不斷增加，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始加入其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的行列。 發(fā)表于：1/24/2022 2nm后，英特爾看好這個(gè)晶體管？ 英特爾可能會(huì)將目光投向新的晶體管設(shè)計(jì)，作為馬其頓騎兵實(shí)現(xiàn)其 2 納米以下制造的愿望。最近公布的一項(xiàng)在線專利似乎為英特爾指明了前進(jìn)的方向，即通過(guò)所謂的“堆疊叉板晶體管”來(lái)保持摩爾定律的活力。然而，該專利往往是模糊的，而且英特爾沒(méi)有聲稱 PPA（功率性能面積）的改進(jìn)。 發(fā)表于：1/24/2022 打破“內(nèi)存墻”的新思考 新一代的高效能系統(tǒng)正面臨資料傳輸?shù)念l寬限制，也就是記憶體撞墻的問(wèn)題，運(yùn)用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與3D制程技術(shù)，IMEC證實(shí)3D SoC設(shè)計(jì)能大幅提升性能并降低功耗，成為備受矚目的異質(zhì)整合解決方案。 發(fā)表于：1/24/2022 中金公司：芯片為座艙之“魂” 從一芯多屏到跨域融合 中金公司今日發(fā)布報(bào)告指出，在交互智能化、生態(tài)豐富化的趨勢(shì)下，智能座艙將長(zhǎng)期演進(jìn)為“第三生活空間”，顯示形態(tài)迎來(lái)升級(jí)、顯示品類拓展至HUD等產(chǎn)品。智能座艙的顯示技術(shù)演進(jìn)、交互內(nèi)容豐富化，均離不開(kāi)更高算力的底層支持。分析師測(cè)算隨著E/E架構(gòu)演進(jìn)，座艙域控制器及座艙SoC的需求確定性將不斷提高，至2025年國(guó)內(nèi)座艙SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)204億元，對(duì)應(yīng)2021-2025的CAGR為23%。 發(fā)表于：1/24/2022 國(guó)產(chǎn)芯片競(jìng)速，手機(jī)會(huì)是最先獲益的行業(yè)嗎？ 2021年，中國(guó)手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1；vivo公布第一顆自研ISP芯片V1；OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。 發(fā)表于：1/23/2022 高通的iSIM來(lái)了，號(hào)碼直接寫進(jìn)CPU，但預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商難普及 過(guò)去幾年，蘋果推動(dòng)了整個(gè)SIM的進(jìn)步，從普通SIM卡到MICRO SIM，再到NANO SIM卡。讓SIM卡的面積縮小了50%以上。 發(fā)表于：1/23/2022 MIUI再次公布進(jìn)展通報(bào)：大問(wèn)題幾乎沒(méi)有，小問(wèn)題基本少人問(wèn)津 隨著各大軟件廠商的瘋狂優(yōu)化，目前已經(jīng)有很多主流應(yīng)用都兼容安卓12底層了，因?yàn)槊磕臧沧肯到y(tǒng)底層大更新的時(shí)候，都會(huì)出現(xiàn)不兼容、閃退等問(wèn)題，都需要修復(fù)才可以使用。 發(fā)表于：1/23/2022 貿(mào)澤電子備貨豐富多樣的Murata產(chǎn)品 Murata是陶瓷無(wú)源電子元件、無(wú)線連接模塊和電源轉(zhuǎn)換技術(shù)設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球先鋒。貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 作為其全球授權(quán)分銷商，庫(kù)存有來(lái)自Murata Electronics、Murata Power Solutions及Murata IPDiA的19,000多種產(chǎn)品，并且還在不斷引入新的解決方案。 發(fā)表于：1/23/2022 2021TOP10芯片！華為首顆RISC－V架構(gòu)芯片發(fā)布 隨著社會(huì)逐漸步入信息化時(shí)代，作為信息的重要載體——芯片，已經(jīng)無(wú)處不在，智能手機(jī)、電腦、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)等領(lǐng)域，芯片都有所應(yīng)用，目前，芯片已經(jīng)成為高端制造業(yè)的基石。 發(fā)表于：1/21/2022 常用音頻功放芯片選型及應(yīng)用介紹 功放，顧名思義就是功率放大器的縮寫，與電壓或者電流放大來(lái)說(shuō)，功放要求獲得一定的、不失真的功率，一般在大信號(hào)狀態(tài)下工作。小功率功放芯片的遍地開(kāi)花，使的目前生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)的音箱公司在功放選型上有很大的多樣性和靈活性，但要選擇一個(gè)合適的功放芯片，也是一件比較麻煩的事，特別是選擇一款工作電壓較寬的功放芯片，更加不容易，下面工采網(wǎng)小編針對(duì)最常用的音頻功放芯片以及應(yīng)用介紹的歸納。 發(fā)表于：1/21/2022 ?…200201202203204205206207208209…?
