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【資訊】深挖汽車(chē)視覺(jué)大市場(chǎng) 景略半導(dǎo)體、韋爾聯(lián)手成立新公司

　　1、深挖汽車(chē)視覺(jué)大市場(chǎng) 景略半導(dǎo)體、韋爾聯(lián)手成立新公司　　2、億通科技與青島易來(lái)簽署合作協(xié)議共同研發(fā)定制專(zhuān)用芯片　　3、國(guó)內(nèi)MLCC廠商上半年業(yè)績(jī)爆發(fā)，產(chǎn)能擴(kuò)張下的市場(chǎng)角逐加劇　　4、泰晶科技上半年凈利潤(rùn)為9550萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1725.8%

發(fā)表于：9/1/2021

基美電子推出用于汽車(chē)的下一代超級(jí)電容器

?　　國(guó)巨集團(tuán)（Yageo）旗下全球領(lǐng)先電子元器件供應(yīng)商——基美電子（KEMET），宣布推出其用于汽車(chē)電子的新型高性能超級(jí)電容器FMD和FU0H兩個(gè)系列。這兩個(gè)系列均可在85℃/85% RH額定電壓范圍內(nèi)和-40℃至85℃的工作溫度下提供1,000小時(shí)使用壽命。

發(fā)表于：9/1/2021

第三代半導(dǎo)體熱潮“帶貨”沉積設(shè)備需求，供應(yīng)鏈與服務(wù)本地化成關(guān)鍵考量

　　隨著中國(guó)“十四五”規(guī)劃的提出、以及全球科技產(chǎn)業(yè)對(duì)于“碳達(dá)峰、碳中和”的目標(biāo)達(dá)成共識(shí)，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體新材料憑借高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率以及抗強(qiáng)輻射能力等優(yōu)異特性，成為了支撐5G基建、新能源產(chǎn)業(yè)、特高壓、軌道交通等領(lǐng)域的核心技術(shù)。數(shù)據(jù)表明，2020年中國(guó)“第三代半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)電力電子和射頻電子總產(chǎn)值超過(guò)100億元，同比增長(zhǎng)69.5%。其中，SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模達(dá)44.7億元，同比增長(zhǎng)54%；GaN微波射頻產(chǎn)值達(dá)到60.8億元，同比增長(zhǎng)80.3%。

發(fā)表于：9/1/2021

宇陽(yáng)推出行業(yè)最小尺寸的008004MLCC，作為中國(guó)首家通過(guò)了權(quán)威機(jī)構(gòu)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室的檢測(cè)鑒定

?　　近日獲悉，深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司（宇陽(yáng)科技）已推出行業(yè)最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品，并作為國(guó)內(nèi)首家通過(guò)權(quán)威機(jī)構(gòu)-中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)鑒定。

發(fā)表于：9/1/2021

貿(mào)澤備貨豐富多樣的Microchip Technology產(chǎn)品組合

　　貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）作為智能、互聯(lián)及安全嵌入式控制解決方案知名供應(yīng)商Microchip Technology的全球授權(quán)分銷(xiāo)商，庫(kù)存有包括1342種開(kāi)發(fā)套件在內(nèi)的22400多種Microchip元器件，并持續(xù)不斷引入新的解決方案和產(chǎn)品，為客戶(hù)提供更多選擇。

發(fā)表于：9/1/2021

慧榮科技推出全新外置便攜式SSD單芯片控制器

　　全球NAND閃存主控芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷(xiāo)領(lǐng)導(dǎo)品牌——慧榮科技（NasdaqGS：SIMO），今日推出了全新SM2320單芯片高性能、低功耗且高性?xún)r(jià)比的外置便攜式SSD解決方案。

發(fā)表于：9/1/2021

用于真正的重型設(shè)備：儒卓力提供威世981 HE精密電位計(jì)產(chǎn)品系列

　　即使在惡劣環(huán)境中也能夠保持可靠和精確：威世981 HE 系列精密電位計(jì)采用非接觸式霍爾效應(yīng)技術(shù)運(yùn)行，非常耐用并能夠承受高振動(dòng)。威世提供空心軸或D軸以及彈簧加載型款，具有高達(dá)±0.5%的精確線性度以及出色的重復(fù)性能。

發(fā)表于：9/1/2021

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的數(shù)字汽車(chē)鑰匙解決方案

　　2021年9月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5的數(shù)字汽車(chē)鑰匙解決方案。

發(fā)表于：9/1/2021

128層閃存技術(shù)再創(chuàng)新，三星在單堆棧道路上繼續(xù)前行

　　隨著3D NAND容量不斷增加，存儲(chǔ)芯片堆棧數(shù)量也同步增加，這使得在同樣面積區(qū)域內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)密度。隨著堆棧層數(shù)一同增加的是通過(guò)單次先進(jìn)刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)通孔的技術(shù)難度，從60-70以上的堆棧層數(shù)開(kāi)始，英特爾&美光、鎧俠、海力士以及西部數(shù)據(jù)等存儲(chǔ)大廠都轉(zhuǎn)向了雙堆棧技術(shù)，這是一種通過(guò)兩次高深寬比接觸*（High Aspect Ratio Contact，以下簡(jiǎn)稱(chēng)HARC）刻蝕來(lái)形成垂直通孔結(jié)構(gòu)，但多堆棧技術(shù)需要復(fù)雜的工藝步驟，在保障單次工藝良率的前提下，三星的單堆棧方案可以縮短工藝步驟、降低量產(chǎn)成本。

發(fā)表于：9/1/2021

Omdia首席分析師眼中的中國(guó)半導(dǎo)體“芯”機(jī)遇

　　“從2010年到2016年，全球半導(dǎo)體行業(yè)平均增長(zhǎng)率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導(dǎo)體的平均增長(zhǎng)率達(dá)到了7.5%?！? 　　“2020年，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口價(jià)值超過(guò)3800億美金，半導(dǎo)體已經(jīng)成了中國(guó)商品進(jìn)口的第一大項(xiàng)?！? 　　“2017年到2019年，全球前八大主要半導(dǎo)體公司，他們對(duì)華的銷(xiāo)售額在整個(gè)銷(xiāo)售額里都占有非常重要的比例?！? 　　“華為、聯(lián)想、OPPO、vivo、小米等本土廠商，2020年他們對(duì)于半導(dǎo)體采購(gòu)金額的開(kāi)銷(xiāo)，占前20大OEM廠支出的30%左右。” 　　“集成電路產(chǎn)業(yè)從2014年到2020年，每一年的增長(zhǎng)率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國(guó)的集成電路行業(yè)也保持著17%的增長(zhǎng)率?！? 　　“那么未來(lái)全球半導(dǎo)體到底會(huì)有怎樣的發(fā)展前景呢？中國(guó)供應(yīng)鏈在浪潮之中，又有哪些機(jī)遇？”

發(fā)表于：9/1/2021

貿(mào)澤開(kāi)售微型Qorvo QPF4526 Wi-Fi 6前端模塊

?　　專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Qorvo?的QPF4526 Wi-Fi 6前端模塊（FEM）。此FEM采用3 mm × 3 mm的微型尺寸，可顯著縮小在物聯(lián)網(wǎng) （IoT）客戶(hù)端設(shè)備、無(wú)線路由器、用戶(hù)終端設(shè)備和接入點(diǎn)等Wi-Fi 6 （802.11ax）應(yīng)用中的占位空間。

發(fā)表于：9/1/2021

仿真看世界之650V混合SiC單管的開(kāi)關(guān)特性

　　英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管（TO247-3pin和TO-247-4pin）。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管，取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管，配合650V/TS5的IGBT芯片（S5/H5），進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率、性能與成本之間的微妙平衡。

發(fā)表于：8/31/2021

芯片缺貨潮流下，APM32 MCU替代加速

導(dǎo)讀：2021年上半年芯片供需失衡影響持續(xù)，海外IC廠商存庫(kù)量陷入低位預(yù)警，國(guó)內(nèi)Foundry廠開(kāi)足馬力擴(kuò)產(chǎn)，下游終端在面對(duì)斷供危機(jī)下怒而轉(zhuǎn)向可采購(gòu)、可替代設(shè)計(jì)的其他廠商；芯片缺貨使得替代IC廠和晶圓設(shè)備廠迎來(lái)罕見(jiàn)紅利，國(guó)內(nèi)極海半導(dǎo)體憑借APM32系列MCU出色的移植性和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)加速替代進(jìn)程，我愛(ài)方案網(wǎng)為其積極帶入APM32系列MCU產(chǎn)品替代設(shè)計(jì)案例，并在充電樁、電力載波集中器模塊等成功落地應(yīng)用。

發(fā)表于：8/31/2021

DB Hitek自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn) 將向三星顯示供貨

?　　CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，DB Hitek自主研發(fā)的“Mobile用有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）”將于今年起正式量產(chǎn)，供應(yīng)三星顯示。繼開(kāi)發(fā)用于LCD的驅(qū)動(dòng)芯片之后，DB Hitek又將產(chǎn)品組合擴(kuò)大至OLED的驅(qū)動(dòng)芯片。DB Hitek在8吋Foundry物量增加的同時(shí)，還確保了自主品牌的供應(yīng)物量，預(yù)計(jì)未來(lái)將看到盈利能力的顯著改善。

發(fā)表于：8/31/2021

引進(jìn)光刻機(jī)等設(shè)備，美迪凱擬建年產(chǎn)20億顆(件、套)半導(dǎo)體器件項(xiàng)目

　　近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“美迪凱”）發(fā)布對(duì)外投資公告稱(chēng)，擬投資年產(chǎn)20億顆（件、套）半導(dǎo)體器件項(xiàng)目。

發(fā)表于：8/30/2021