電子元件相關(guān)文章 5000亿的豪赌，存储芯片乱象如何破局 毫无疑问,半导体行业是绝对的知识密集型行业。具体高到什么程度,请参见我们此前的报告:《起底ARM,留给中国队的时间不多了》,建议通过这篇报告感受下芯片行业的专利可怕之处:不做一颗芯片、纯卖芯片设计IP的ARM,市值能高达400亿美元,甚至成为中美日欧国家层面的角力场。 發(fā)表于：2020/10/28 三星获美国许可：向华为供应显示面板 据媒体报道，三星电子的显示屏部门三星显示器（Samsung Display）已经获得了美国当局的许可，继续向华为公司供应特定显示屏面板产品。 發(fā)表于：2020/10/28 多家芯片厂商缺货涨价：皆因晶圆代工产能不足 近期关于芯片涨价的消息层出不穷,尤其是ST的货,真是相当极其特别的供不应求求求求求求求求求,求的人太多了。既然ST如此抢手,就先从这里说起。 發(fā)表于：2020/10/28 PK三星 SK海力士90亿收购英特尔闪存业务 此次SK海力士收购英特尔闪存业务的合并案将可望令两家公司在enterprise SSD领域发挥综效,并开启NAND Flash产业整并序幕。 發(fā)表于：2020/10/28 龙迅股份拟募资3.15亿元建设芯片开发项目 10月27日,资本邦获悉,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(下称:龙迅股份)的科创板IPO申请于近日获上交所受理,保荐机构为华安证券。 發(fā)表于：2020/10/28 Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级，RDS(ON)和FOM达到业界出色水平，提高功率密度和效率 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月27日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiZ240DT在小型PowerPAIR® 3.3 mm x 3.3 mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中MOSFET的重要优值系数（FOM）达到业界出色水平。 發(fā)表于：2020/10/27 C&K 推出声音柔和的可定制中行程轻触开关 马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。高可靠性 SFS 系列具有12x12mm 的行业标准尺寸, 密封防尘等级达到 IP40, 而且使用寿命最长可达 30 万次。SFS 系列简化了多种客户设计方案和应用的集成, 并有三种可定制起动力以供选择, 包括360gf、680gf 和 970gf。 發(fā)表于：2020/10/27 贸泽电子成为e-peas能量收集PMIC产品的首家全球授权分销商 2020年10月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与半导体公司e-peas签署全球分销协议，该公司致力于开发能量收集PMIC以及处理和传感解决方案。签约后，贸泽成为首家备货e-peas产品并且可以立即向全球发货的授权分销商。通过遍布全球的27个客户支持中心，贸泽致力于为客户提供无时差的本地化服务，并支持使用当地货币结算。 發(fā)表于：2020/10/27 Vishay推出新款高饱和电流电感，提高系统饱和及温度稳定性 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月26日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高饱和电流电感，直流电阻（DCR）比普通功率电感低50 %，可提高高频DC/DC转换器的效率。Vishay Dale IHVR-4024KE-51采用的材料和结构类似IHLP，具有优异的饱和电流及温度稳定性。器件采用10 mm x 6 mm x 10 mm 4024外形尺寸超薄封装，提高电流密度，径向固定设计节省电路板空间。 發(fā)表于：2020/10/27 贸泽与STMicroelectronics联手发布新电子书 就智能家居设备开发提供行业专家意见 2020年10月26日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出新电子书7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices（《7位专家联手献策：如何设计出商业化成功的智能家居设备》）。这本书探讨了智能家居设备设计师应采用哪些策略来克服各种挑战。来自微软 (Microsoft)、思科 (Cisco) 和英格索兰 (Ingersoll Rand) 等业界一线公司的行业专家对新型物联网 (IoT) 解决方案开发中的最重要因素发表了自己的看法。 發(fā)表于：2020/10/27 台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产 据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。 發(fā)表于：2020/10/27 注册资本1.2亿美元！全球第七大半导体封测项目按下启动键 近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。 發(fā)表于：2020/10/27 5G基站芯片 华为备货足够用1年 近日，业界有消息称华为成功囤货了可供至少一年使用的5G基站芯片，备货量在200万片左右。据称，「在包括华为订单在内的刺激下」，台积电第三季度的营收表现亮眼。 發(fā)表于：2020/10/27 Q3营收利润双降，AMD、英伟达围殴，英特尔能保住芯片王座 今年,芯片巨头英特尔日子并不太好过。先是7nm芯片再度延期,接着将尖端技术外包,近日又出售其NAND内存业务。这些无不激起了市场的担忧,英特尔究竟表现如何,最新的财报给出了一些答案。 發(fā)表于：2020/10/26 年产13亿颗芯片，IC设计小巨头艾为电子为何债台高筑 近日,新三板挂牌企业上海艾为电子技术股份有限公司(下称:艾为电子)的科创板IPO申请获上交所受理。据了解,艾为电子成立于2008年,专注于混合信号、模拟、射频等IC设计,聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、IoT等消费电子领域,被认定为国家“高新技术企业”、上海市“科技小巨人”企业。 發(fā)表于：2020/10/26 <…397398399400401402403404405406…>
