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電子元件相關文章

“創(chuàng)芯西安共創(chuàng)未來”—— 西安市集成電路產業(yè)合作交流會在滬成功舉辦

　　由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020），10月14日在上海召開。本次大會暨博覽會的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時代芯動能”，旨在進一步加強5G時代全球集成電路產業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球集成電路產業(yè)的技術與成果，推動全球集成電路產業(yè)可持續(xù)、高質量發(fā)展。

發(fā)表于：10/20/2020

臺積電一騎絕塵，今年量產5nm，明年就輪到3nm

在先進半導體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產了5nm，明年就輪到3nm了。

發(fā)表于：10/19/2020

七大巨頭接力：臺積電5nm第四季度需求井噴

10月19日消息綜合臺灣媒體報道，盡管華為海思5nm芯片代工在前三季度完成集中交貨，第四季度在七大巨頭的接力下，臺積電5nm第四季度需求井噴。

發(fā)表于：10/19/2020

MLCC行業(yè)景氣度復蘇，下游需求增長助推國產替代加速

近年來,消費電子的創(chuàng)新持續(xù)驅動著市場對MLCC的需求,尤其是智能手機、5G、新能源汽車的發(fā)展對MLCC的需求更是不斷增長。隨著MLCC技術的不斷進步、可靠性和集成度的不斷提高,目前MLCC已經(jīng)發(fā)展成為全球需求量最大、發(fā)展最快的被動元件之一。

發(fā)表于：10/19/2020

芯片概念股一片利好，晶圓廠、封測廠訂單都排到了2021年

10月19日，資本市場傳來芯片概念股的好消息。芯片概念股普漲，其中寒武紀漲幅達到超過8％，光迅科技、振芯科技漲幅超6％，中芯國際漲幅超4％，華潤微、歐比特、北斗星通漲幅超3%，此外，港股中芯國際漲幅亦超過了5％。

發(fā)表于：10/19/2020

IGBT市場由歐美日韓把持，國內企業(yè)或進入加速模式

隨著全球制造業(yè)向中國的轉移，我國功率半導體市場占世界市場的50％以上，是全球最大的IGBT市場。

發(fā)表于：10/19/2020

芯片訂單充足富滿電子Q3凈利預增或達226%

國產替代加速,華天科技前三季度凈利潤預增178%，電源管理類和LED驅動類芯片訂單充足富滿電子Q3凈利預增或達226%。

發(fā)表于：10/19/2020

中國大陸晶圓代工業(yè)顯著成長，2020年預期將占據(jù)全球22%份額

近日，市場調研機構IC Insights更新了2020年9月的McClean報告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場競爭情況。

發(fā)表于：10/19/2020

首片國產 6英寸碳化硅晶圓產品發(fā)布, 在上海

2020年10月17日東方衛(wèi)視的報道，首片國產 6 英寸碳化硅 MOSFET(金屬氧化物場效應晶體管)晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。

發(fā)表于：10/18/2020

揚杰科技：積極布局第三代半導體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產品

圍繞第三代半導體領域研發(fā)成果，揚杰科技近日在互動平臺上回應稱：在碳化硅業(yè)務板塊，公司已組建高素質的研發(fā)團隊，成功開發(fā)出多款碳化硅器件產品，其中部分產品處于主流客戶端的認證階段，可運用于電動汽車、光伏微型逆變器、UPS電源等領域。

發(fā)表于：10/17/2020

功耗降低30% 臺積電3nm快馬加鞭：2021年正式量產

　在先進半導體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產了5nm，明年就輪到3nm了。

發(fā)表于：10/17/2020

中芯，利好

中芯國際官宣完成了FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全部是自主國產，很快就能實現(xiàn)7nm芯片的量產。

發(fā)表于：10/17/2020

投建3D NAND閃存主控芯片等項目，德明利創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

深交所官網(wǎng)消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術股份有限公司（以下簡稱“德明利”）創(chuàng)業(yè)板IPO申請。

發(fā)表于：10/17/2020

已成功量產, 兆易創(chuàng)新推出全國產化24nmSPINANDFlash

“兆易創(chuàng)新GigaDevice”官方公眾號消息，10月15日兆易創(chuàng)新正式推出全國產化24nm工藝節(jié)點的4Gb SPI NAND Flash產品——GD5F4GM5系列。

發(fā)表于：10/17/2020

海關總署：截止9月中國累計進口集成電路3871.8億個，同比增加23%

根據(jù)海關總署公布的最新進出口數(shù)據(jù)，截止9月，中國2020年累計進口集成電路3871.8億個，比上年同期增加23%。前9個月進口集成電路的總金額達到17673.2億元，比上年同期增加16.6%。

發(fā)表于：10/17/2020