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俄羅斯推出新款自主架構(gòu)服務(wù)器CPU

　目前在臺(tái)面上有能力研發(fā)先進(jìn)處理器的廠商跟相關(guān)技術(shù)的，幾乎都來(lái)自于美國(guó)或其同盟國(guó)家，這使得中國(guó)、俄羅斯等美國(guó)傳統(tǒng)意義上的“對(duì)手”，一直都想要在CPU 領(lǐng)域上有所突破，避免遭到美國(guó)一時(shí)之間進(jìn)行大規(guī)模封鎖而失去自主優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：10/15/2020

ASML：DUV光刻機(jī)無(wú)需美國(guó)許可！

　　10月14日，ASML公布第三季度財(cái)報(bào)，凈銷售額高達(dá)39.58億歐元，同比增長(zhǎng)32.6%，毛利率為47.5％。　　據(jù)該公司首席執(zhí)行官Peter Wennink 介紹，ASML在第三季度一共交付了 10 臺(tái) EUV 系統(tǒng)，并在本季度實(shí)現(xiàn)了 14 臺(tái)系統(tǒng)的銷售收入。而在第三季度的新增訂單達(dá)到 29 億歐元，其中 5.95 億歐元來(lái)自 4 臺(tái) EUV 設(shè)備。從這個(gè)說(shuō)明我們可以看到，ASML EUV光刻機(jī)的售價(jià)約為1.48億歐元，折合人民幣11.74億元。

發(fā)表于：10/15/2020

中國(guó)芯片人才緊缺，人才培養(yǎng)提速刻不容緩

　中國(guó)海關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口總額高達(dá)3040億美元，遠(yuǎn)超排名第二的原油進(jìn)口金額。因?yàn)槲覈?guó)芯片自給率目前不到30%，尤其是高端芯片方面，對(duì)外依賴嚴(yán)重，而“缺芯”的一個(gè)重要原因，就是缺乏芯片的設(shè)計(jì)和制造人才。

發(fā)表于：10/15/2020

瑞薩電子推出面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的第二代多相數(shù)字控制器和智能功率級(jí)單元模塊（SPS）

2020 年 10 月 15 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出15款第二代新型多相數(shù)字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負(fù)載電流，適用于先進(jìn)的CPU、FPGA、GPU和面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的人工智能（AI）ASIC。ISL6822x、ISL6823x、RAA2282xx多相數(shù)字控制器和ISL993xx、RAA2213xx SPS將瑞薩業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字多相平臺(tái)擴(kuò)展到41種設(shè)備。這些解決方案超越了數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、存儲(chǔ)、光傳輸、路由器、交換機(jī)以及計(jì)算類應(yīng)用和5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備中快速增長(zhǎng)的功率密度。

發(fā)表于：10/15/2020

從臺(tái)積電兩個(gè)數(shù)據(jù)看國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)的機(jī)會(huì)

臺(tái)積電每個(gè)季度都會(huì)發(fā)布營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中有兩個(gè)數(shù)據(jù)分別是按工藝細(xì)分（by Technology）和按平臺(tái)細(xì)分（by Platform）。

發(fā)表于：10/15/2020

?ASML在三季度交付了10臺(tái)EUV光刻機(jī)

　日前，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML發(fā)布了公司2020年第三季度的財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，凈銷售額（net sales）金額為 40 億歐元，凈利潤(rùn)金額（net income）為 11 億歐元，毛利率（gross margin）達(dá)到 47.5%。從訂單上看，公司在第三季度新增訂單（net booking）金額為 29 億歐元。

發(fā)表于：10/15/2020

中美博弈晶圓代工

　　談到晶圓代工業(yè)，特別是純晶圓代工，全球排名前十的廠商都集中在中美兩國(guó)，其中，格芯在美國(guó)一枝獨(dú)秀，臺(tái)積電和聯(lián)電稱霸中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，而在中國(guó)大陸，中芯國(guó)際和華虹牢牢把持著前兩名位置，華潤(rùn)和武漢新芯等緊隨其后。

發(fā)表于：10/15/2020

半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研界大佬齊聚上海！詳解半導(dǎo)體發(fā)展兩大壁壘，IC將成5G“發(fā)動(dòng)機(jī)”？

　　今天，第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2020）在上海開幕。　　受到疫情影響，原定于六月舉行的IC China 2020延期至今，但同樣拿出最強(qiáng)陣容，會(huì)上國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)軍人物、中國(guó)工程院學(xué)術(shù)“大?！比盒窃萍?。　　

發(fā)表于：10/14/2020

芯片封裝技術(shù)成半導(dǎo)體行業(yè)必爭(zhēng)之寶

　　芯片不斷向微型化發(fā)展，工藝制成向著更小的5nm，3nm推進(jìn)，摩爾定律也屢屢被傳走到盡頭，而芯片封裝技術(shù)被普遍認(rèn)為會(huì)成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。　　廈門大學(xué)特聘教授、云天半導(dǎo)體創(chuàng)始人于大全博士就曾指出，隨著摩爾定律發(fā)展趨緩，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)滿足系統(tǒng)微型化、多功能化成為了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。封裝技術(shù)是伴隨集成電路發(fā)明應(yīng)運(yùn)而生的，主要功能是完成電源分配、信號(hào)分配、散熱和物理保護(hù)。而隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，封裝正在不斷革新，供應(yīng)鏈迎來(lái)大考。

發(fā)表于：10/14/2020

緊盯四大領(lǐng)域，看SiC市場(chǎng)新貴的新玩法

作為新材料的SiC與傳統(tǒng)硅材料相比，從物理特性來(lái)看，電子遷移率相差不大，但其介電擊穿場(chǎng)強(qiáng)、電子飽和速度、能帶隙和熱導(dǎo)率分別是硅材料的10倍、2倍、3倍和3倍。　　這意味著基于SiC材料的功率半導(dǎo)體具有高耐壓、低導(dǎo)通電阻、寄生參數(shù)小等優(yōu)異特性，當(dāng)應(yīng)用于開關(guān)電源領(lǐng)域中時(shí)，具有損耗小、工作頻率高、散熱性等優(yōu)點(diǎn)，可以大大提升開關(guān)電源的效率、功率密度和可靠性，也更容易滿足器件輕薄短小的要求。稱這是該工廠連續(xù)第二年未能實(shí)現(xiàn)其就業(yè)目標(biāo)。

發(fā)表于：10/14/2020

印度推出牛糞芯片：可防手機(jī)輻射，還能預(yù)防疾病！

　　《印度斯坦時(shí)報(bào)》10月13日消息，Rashtriya Kamdhenu Aayog（RKA）組織負(fù)責(zé)人瓦拉布哈伊·凱瑟里亞（Vallabhbhai Kathiria）推出了一種由牛糞制成的“芯片”，并聲稱它可以減少手機(jī)的輻射，并且可以預(yù)防疾病。

發(fā)表于：10/14/2020

新冠肺炎病毒(COVID-19)如何影響工業(yè)和云市場(chǎng)？

　　我們?nèi)澜绲娜硕荚趹?yīng)對(duì)COVID-19這個(gè)充滿挑戰(zhàn)的新環(huán)境。我比較幸運(yùn)，只需要和一級(jí)遠(yuǎn)教分享我的家庭辦公室！　　在現(xiàn)實(shí)的情況下，企業(yè)都在想方設(shè)法繼續(xù)為市場(chǎng)和客戶服務(wù)。現(xiàn)在我們已經(jīng)在這個(gè)新的現(xiàn)實(shí)中生活了半年，工業(yè)市場(chǎng)的趨勢(shì)也越來(lái)越清晰。

發(fā)表于：10/14/2020

聚焦 5G 應(yīng)用創(chuàng)新，長(zhǎng)電科技亮相 IC China 2020

2020年10月14日，中國(guó)上海--10月14日，以“開放發(fā)展，合作共贏--5G時(shí)代‘芯’動(dòng)力”為主題的第三屆全球 IC 企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2020）在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。本屆大會(huì)，長(zhǎng)電科技攜多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)和智能制造設(shè)備精彩亮相，聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)5G時(shí)代堅(jiān)實(shí)的技術(shù)實(shí)力。

發(fā)表于：10/14/2020

意法半導(dǎo)體推出Bluetooth®5.2認(rèn)證系統(tǒng)芯片

中國(guó)，2020年10月14日–意法半導(dǎo)體發(fā)布了其最新的Bluetooth LE系統(tǒng)芯片（SoC） BlueNRG-LP，該芯片充分利用了最新藍(lán)牙規(guī)范的延長(zhǎng)通信距離、提高吞吐量、增強(qiáng)安全性、節(jié)省電能的新特性。優(yōu)化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA，發(fā)射模式電流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以將大多數(shù)應(yīng)用所需電池容量減少一半，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

發(fā)表于：10/14/2020

外媒：日本電子元件企業(yè)TDK已申請(qǐng)恢復(fù)對(duì)華為供貨

　　9月15日禁令之后，很多電子元器件企業(yè)不能再向華為供貨了。華為大受影響的同時(shí)，這些以華為為重要客戶或主要客戶的廠商也頗受影響，為此，他們紛紛向美國(guó)申請(qǐng)恢復(fù)對(duì)華為供貨。

發(fā)表于：10/14/2020