電子元件相關(guān)文章 海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个，同比增加23% 根据海关总署公布的最新进出口数据，截止9月，中国2020年累计进口集成电路3871.8亿个，比上年同期增加23%。前9个月进口集成电路的总金额达到17673.2亿元，比上年同期增加16.6%。 發(fā)表于：2020/10/17 为中芯国际/长江存储等提供CMP设备，这家设备厂商冲刺科创板 10月15日，上交所正式受理华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）科创板上市申请。 發(fā)表于：2020/10/17 山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地 10月16日，山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目通线量产仪式举行。 發(fā)表于：2020/10/17 台积电表态Q4不会恢复供货，华为需依靠库存运作 此前国内的媒体就台积电已获得部分许可的传闻传得沸沸扬扬,近日台积电正式表态至少在今年四季度内不会恢复对华为供货,它会完全遵守相关的法律法规。 發(fā)表于：2020/10/16 台积电：第四季度不会向华为出货 10月16日消息，全球知名晶圆代工厂商台积电总裁兼副董事长魏哲家10月15日在财报会上表示，第四季度不会向中国企业华为供货。 發(fā)表于：2020/10/16 戴伟民解读Chiplet芯粒新技术，剖析Chiplet时下新机遇 在摩尔定律的指引下，芯片上集成的晶体管数量不断超越人们的想象，芯片性能也不断升级，同时成本逐年下降。 發(fā)表于：2020/10/16 ASML全年预计出货35台EUV 营收预计成长两位数 全球最大的半导体设备制造商之一、半导体生产商提供光刻机及相关服务的知名厂商——荷兰ASML日前公布了其2020年第三季度财报。 發(fā)表于：2020/10/16 Marvell 推出业界首款原生 NVMe RAID 加速器 北京讯（2020 年 10 月 16 日）- Marvell (NASDAQ: MRVL) 今日推出了业界首款原生 NVMe RAID 1 加速器，这种顶尖技术适用于虚拟化、多租户云和企业数据中心环境，可满足优化可靠性、效率和性能的需求。 惠普企业(HPE) 成为 Marvell 的首位合作伙伴，将在选定的HPE ProLiant 服务器及 HPE Apollo 系统的 HPE NS204i-P NVMe OS 引导设备中支持这款新的加速器。 發(fā)表于：2020/10/16 Analog Devices AD7134精密无混叠ADC在贸泽开售 为高性能测试和测量提供支持 2020年10月16日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog Devices的AD7134精密模数转换器 (ADC)。此高性能四通道ADC固有的抗混叠能力使其无需复杂的外部抗混叠滤波器，即可抑制高达102.5 dB的信号。此ADC支持广泛的应用，包括电气测试和测量、三相电源质量分析、声纳、音频测试和用于预测性维护的状态监控。 發(fā)表于：2020/10/16 《瓦森纳协定》调整下中国半导体产业发展的思考 半导体产业是高资本、高投入、高风险且进入门槛高的产业，从产业现状分析，中国半导体产业除封测外，设备及材料、设计、制造等环节仍处于低端水平，高端产品严重依赖进口。提高中国半导体国产化率水平面临技术难度高、资金投入巨大且国内缺乏芯片设备、设计与制造领域的高新人才等问题。《瓦森纳协定》于2019年12月被重新修订，随之增加了对计算机光刻软件和大硅片切磨抛技术的出口管制，面对如此变化我国半导体产业势必受到影响。从中国半导体产业发展现状入手，分析目前产业发展态势及问题，并研究《瓦森纳协定》重新修订后对我国半导体产业的影响，最后提出相应的解决措施和建议。 發(fā)表于：2020/10/16 遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地入选科技部最新认定 科技部近日公布《关于认定2020年国家高新技术产业化基地的通知》，认定11家国家高新技术产业化基地。四川省推荐上报的“遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地”通过认定，获选为国家高新技术产业化基地。 發(fā)表于：2020/10/16 麒麟芯片优先华为，荣耀荣耀面临被卖 10月15日消息,麒麟芯片被曝优先供应华为而不是荣耀,荣耀面临被卖局面。 發(fā)表于：2020/10/16 SEMI：全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％ 国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％，到2021年将继续增长，到2022年出货量将达到历史新高。 發(fā)表于：2020/10/15 芯动科技和Imagination就高性能数据中心GPU达成战略合作 Imagination Technologies宣布与中国高速混合电路IP和芯片定制一站式领军企业芯动科技（Innosilicon）达成授权合作。采用最前沿的多晶粒芯片（chiplet）和GDDR6高速显存等SOC创新，芯动科技将全球首发全新顶配BXT多核架构， 推出桌面和数据中心的高性能图形处理器GPU独立显卡芯片。 發(fā)表于：2020/10/15 CEVA全新MotionEngine™听觉传感器融合软件，增强用户体验并扩展TWS耳塞和可穿戴设备用例 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear，这是用于听觉设备的嵌入式软件解决方案，不指定传感器和处理器。 發(fā)表于：2020/10/15 <…404405406407408409410411412413…>
