電子元件相關(guān)文章 斷供近月，華為手機怎樣了？ 華為手機芯片“斷供”已經(jīng)將近一個月了。手機市場的硝煙，卻愈來愈烈。 發(fā)表于：10/10/2020 總投資60億元，這個半導(dǎo)體項目即將試運營 據(jù)湘東發(fā)布消息，福斯特半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目一期在10月份將迎來試運營。 發(fā)表于：10/10/2020 100億定增獲受理，中微公司擴充泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈? 10月9日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）關(guān)于向特定對象發(fā)行A股股票申請獲得上海證券交易所受理。 發(fā)表于：10/10/2020 華為和小米再投資半導(dǎo)體企業(yè) 近日，哈勃科技投資有限公司和湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）再次布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，分別投資了陜西源杰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“源杰半導(dǎo)體”）和杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯邁半導(dǎo)體”）。 發(fā)表于：10/10/2020 又一中科院系芯片公司沖刺科創(chuàng)板！自研DSP核，產(chǎn)品用于天通一號衛(wèi)星 芯東西10月10日消息，昨日，基帶處理器芯片設(shè)計商、協(xié)議棧開發(fā)商北京中科晶上科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請獲得受理。 發(fā)表于：10/10/2020 中國臺灣：2024年或?qū)崿F(xiàn)2納米量產(chǎn) 日前，Digitiems Research發(fā)表報告指出，2nm有望在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。他們指出，2022~2025年主要晶圓代工業(yè)者亦有新產(chǎn)能開出規(guī)劃，先進工藝如3納米產(chǎn)能將在2022年底前實現(xiàn)量產(chǎn)，DIGITIMES Research強調(diào)，若維持2年推進一個世代工藝，最快2024年可實現(xiàn)2納米量產(chǎn)。 發(fā)表于：10/10/2020 回顧FPGA的三個時代 昨天，在華爾街日報爆出AMD將收購Xilinx之后，市場上關(guān)于FPGA的討論又多了起來。為此，我們分享一篇我們之前發(fā)過的文章，幫助大家了解一下FPGA這個已經(jīng)面世三十多年的產(chǎn)品。值得一提的，這篇文章由IEEE發(fā)表于較早以前，可能信息稍微有點滯后，多謝海涵。 發(fā)表于：10/10/2020 華為科普：芯片是如何設(shè)計的 隨著《看懂芯片原來這么簡單》系列漫畫持續(xù)更新 麒麟君帶大家認識了SoC芯片內(nèi)的眾多“住戶”們 在SoC中，CPU、NPU、DSP等元件各司其職 共同助力SoC這座大房子穩(wěn)定運轉(zhuǎn) 然而，SoC這座房子是如何建造的呢？ 今天，麒麟君帶大家走進芯片內(nèi)的廣袤世界 看看芯片到底是如何設(shè)計的 拿好小本本，麒麟芯片的設(shè)計之旅開始嘍 發(fā)表于：10/10/2020 關(guān)于AMD收購Xilinx的一些思考 您可以有一個策略，但不能購買。 沒有什么比英特爾和AMD在近十年前經(jīng)歷的網(wǎng)絡(luò)購買狂潮更能說明這一原理了，雖然最終并沒有多大意義，但是在這一切之中卻有某種意義，但讓我們回顧一下一些相關(guān)的歷史，也許會有不錯的收益。因為我們正在思考《華爾街日報》和彭博社的傳言，即有報道稱AMD正在商談以300億美元的驚人價格收購FPGA制造商Xilinx。 發(fā)表于：10/10/2020 外媒：多家芯片公司反對Nvidia收購Arm 據(jù)外媒Fudzilla報道，多個消息靈通的消息人士告訴他們，針對擬議的Nvidia-ARM收購，硅谷發(fā)生了大規(guī)模起義。Fudzilla進一步表示，他們已經(jīng)與多家技術(shù)公司的人員進行了交談，根據(jù)討論，除了ARM和Nvidia外的所有人都認為這單交易將對行業(yè)不利。 發(fā)表于：10/10/2020 28nm向3nm的“大躍進” 半導(dǎo)體制程發(fā)展到28nm節(jié)點的時候，就達到了芯片性能與成本的完美平衡。然而，市場和應(yīng)用需求并沒有到此停止，特別是以智能手機為代表的便攜式電子產(chǎn)品的快速迭代，對芯片的PPA提出了更高的要求，打破了性能與成本的平衡狀態(tài)，為了得到更小尺寸，更高性能的芯片，成本已被一些產(chǎn)商放在了次要位置（前提是有巨量的芯片需求，從而可以攤薄單個芯片成本）。因此，在最近5年左右的時間內(nèi)，28nm之后的先進制程技術(shù)迭代速度超過了之前所有制程節(jié)點的發(fā)展速度，14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實現(xiàn)量產(chǎn)的3nm制程，不斷刷新著業(yè)界對先進制程技術(shù)的認知，雖然能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的廠商越來越少，但對其產(chǎn)品的追求者似乎越來越多。 發(fā)表于：10/10/2020 慕展20周年慶 | e星球官方跑團正式成團出道！ 好消息！好消息！“e星球·跨越20年線上跑步挑戰(zhàn)賽”系列活動已于10月1日正式開啟！ 發(fā)表于：10/10/2020 超緊湊型TDK FS1406 µPOL DC-DC電源模塊在貿(mào)澤開售 2020年10月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨TDK的FS1406 µPOL DC-DC電源模塊。此高度緊湊的負載點模塊采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封裝，具有15W的輸出功率，可支持各種高性能應(yīng)用，包括機器學(xué)習(xí)、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G基站以及物聯(lián)網(wǎng) (IoT)應(yīng)用。 發(fā)表于：10/9/2020 積極“去美化”？臺積電變了：66%零件本地采購 據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高，臺積電對臺灣供應(yīng)商采購比例也在提升。 發(fā)表于：10/9/2020 官宣：ARM芯大核將不再支持32位應(yīng)用程序 業(yè)界消息，ARM在本周舉辦的開發(fā)者峰會上宣布，將于2022年開始，其Cortex大核CPU將取消對32位應(yīng)用的的支持。 發(fā)表于：10/9/2020 ?…408409410411412413414415416417…?
