臺(tái)積電5nm產(chǎn)能滿載，公司再度上調(diào)資本支出

　蘋果新iPhone 10月中旬即將問(wèn)世，積極下單臺(tái)積電，儲(chǔ)備新機(jī)搭載的最新A14處理器。供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電5奈米產(chǎn)能中，已有三分之二、總量約18萬(wàn)片被蘋果包下，加上超微、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶卡位產(chǎn)能，臺(tái)積電5納米提前滿載，本季單月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高可期。

發(fā)表于：10/8/2020

Arm服務(wù)器芯片新戰(zhàn)局

　英特爾一統(tǒng)服務(wù)器芯片江湖已經(jīng)很久了。雖然在這期間有IBM和MIPS前來(lái)挑戰(zhàn)，但他們誰(shuí)都無(wú)法撼動(dòng)英特爾的地位。

發(fā)表于：10/8/2020

給我一個(gè)FPGA，可以撬起所有顯示的接口和面板

　　作為FPGA的發(fā)明者——賽靈思，手握極具靈活性、高性能的FPGA技術(shù)，似乎看別的芯片都有一種嫌棄不夠暢快的感覺(jué)。當(dāng)瞄上顯示領(lǐng)域時(shí)，就會(huì)發(fā)出來(lái)自心底的一問(wèn)：“一個(gè)FPGA就能解決的事，為什么要那么多ASIC/ASSP？”

發(fā)表于：10/8/2020

英偉達(dá)的未來(lái)，不只是GPU

　成立于1993年的英偉達(dá)，最為人熟知的就是他們的GPU。尤其是進(jìn)入最近幾年，因?yàn)锳I的火熱，英偉達(dá)GPU的關(guān)注度暴增，行業(yè)對(duì)他們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的認(rèn)可程度也達(dá)到了前所未有的高度。但其實(shí)GPU只是英偉達(dá)的根本。歷經(jīng)過(guò)去幾年的收購(gòu)和產(chǎn)品線拓展外，英偉達(dá)已經(jīng)開拓了多條產(chǎn)品線，DPU就是其中的一條。

發(fā)表于：10/8/2020

出口限制對(duì)中芯國(guó)際的影響分析

　　近期中芯國(guó)際遭受美國(guó)出口限制的消息收到業(yè)界廣泛關(guān)注，隨后中芯國(guó)際也發(fā)表公告稱，“本公司和美國(guó)工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security）已經(jīng)展開了初步交流，我們將繼續(xù)積極與美國(guó)相關(guān)政府部門交流溝通?！?/a>

晶圓代工迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，未來(lái)五年年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)6.4%

雖然新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易戰(zhàn)干擾全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與相關(guān)需求，但在疫情衍生需求、供應(yīng)鏈預(yù)防性備貨、5G新興應(yīng)用商機(jī)浮出、5納米先進(jìn)制程量產(chǎn)、業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃如期等供需面多項(xiàng)因素帶動(dòng)下，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預(yù)估，今年全球晶圓代工產(chǎn)值挑戰(zhàn)700億美元，年增17%；2020至2025年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）可望達(dá)6.4% 。

發(fā)表于：10/8/2020

諾基亞進(jìn)行5G SoC開發(fā)

　據(jù)外媒報(bào)道稱，諾基亞正在擴(kuò)大其在定制片上系統(tǒng)（SoC）處理器方面的實(shí)力，與位于其祖國(guó)芬蘭的坦佩雷大學(xué)（Tampere University）建立合資企業(yè)，以開發(fā)專有的5G芯片。

發(fā)表于：10/8/2020

印度團(tuán)隊(duì)在制造Power10中起著關(guān)鍵作用

　　科技巨頭IBM表示，Power10處理器的許多創(chuàng)新和技術(shù)工作都是由印度團(tuán)隊(duì)完成的。藍(lán)色巨人最近發(fā)布了其第十代旗艦Power處理器。IBM印度團(tuán)隊(duì)為Power10做出的貢獻(xiàn)包括芯片的物理設(shè)計(jì)，能效功能以及產(chǎn)品內(nèi)部的人工智能注入。

發(fā)表于：10/8/2020

SK海力士推出業(yè)界首個(gè)DDR5 DRAM模塊，劍指服務(wù)器市場(chǎng)

　日前，韓國(guó)半導(dǎo)體公司SK 海力士宣布推出全球首個(gè)DDR5 DRAM模塊。從一開始，它就通過(guò)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)化與英特爾密切合作，開發(fā)下一代DRAM規(guī)格和技術(shù)，這將確保DDR5達(dá)到其性能目標(biāo)，并易于被共同客戶采用。SK海力士表示，其DDR5 DRAM “針對(duì)大數(shù)據(jù)，人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）作了優(yōu)化，作為DRAM的下一代標(biāo)準(zhǔn)”。全球其他重要廠商也利用SK hynix實(shí)驗(yàn)室，系統(tǒng)測(cè)試和仿真設(shè)施為推出新型高速高密度DRAM做好了準(zhǔn)備。

發(fā)表于：10/8/2020

1nm芯片該如何實(shí)現(xiàn)？

　　集成電路制造技術(shù)融合了半導(dǎo)體、材料、光學(xué)、精密儀器、自動(dòng)控制等40多個(gè)工程科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的最新成就，代表當(dāng)今世界微納制造的最高水平，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。集成電路產(chǎn)業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是一個(gè)有巨大市場(chǎng)規(guī)模且持續(xù)增長(zhǎng)的行業(yè)，以2017年為例，集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)全球GDP的直接貢獻(xiàn)高達(dá)4086.91億美元。近年來(lái)，得益于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路的應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大。

發(fā)表于：10/8/2020

Chiplet的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

　Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)通過(guò)利用先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)異構(gòu)芯片裸片（Die）整合集成為特定功能的系統(tǒng)芯片，試圖緩解摩爾定律和登納德縮放定律所面臨的的失效問(wèn)題。

發(fā)表于：10/8/2020

中國(guó)半導(dǎo)體制造的海外擴(kuò)張之路

　據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，中國(guó)臺(tái)灣的富士康（Foxconn）和德國(guó)的X-FAB正在競(jìng)購(gòu)馬來(lái)西亞晶圓代工廠Silterra。另?yè)?jù)報(bào)道，Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）等當(dāng)?shù)氐呢?cái)團(tuán)也對(duì)該工廠產(chǎn)生了興趣，他們已與中方合作收購(gòu)了Silterra的部分股權(quán)。

發(fā)表于：10/8/2020

受惠iPhone12/5G和華為拉貨影響，臺(tái)鏈出貨和出口猛增

　　蘋果公司宣布，將于美國(guó)時(shí)間13日上午10時(shí)舉行線上新品發(fā)表會(huì)。根據(jù)邀請(qǐng)函上「Hi，Speed」（嗨，速度）的標(biāo)語(yǔ)字樣，市場(chǎng)預(yù)料將發(fā)表網(wǎng)速更快的5G iPhone新機(jī)，鴻海、大立光、和碩等相關(guān)供應(yīng)鏈集中火力趕出貨，挹注第4季營(yíng)運(yùn)可期。

發(fā)表于：10/8/2020

與AMD展開對(duì)決，英特爾第11代Rocket Lake臺(tái)式機(jī)芯片明年Q1見(jiàn)

　鑒于英特爾的7nm制造問(wèn)題，英特爾的Rocket Lake可能是您將要在其周圍構(gòu)建臺(tái)式機(jī)的芯片。英特爾周三證實(shí)，其第11代臺(tái)式機(jī)處理器Rocket Lake將于2021年第一季度上市，并帶有PCI Express 4.0進(jìn)行啟動(dòng)。這將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD展開潛在的對(duì)決。

發(fā)表于：10/8/2020

IGBT的國(guó)產(chǎn)代替和技術(shù)趨勢(shì)

　　皇冠明珠：IGBT 是新一代功率半導(dǎo)體的典型應(yīng)用功率半導(dǎo)體行業(yè)整體成長(zhǎng)穩(wěn)健，周期性相對(duì)小功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體細(xì)分為功率器件（分立器件的一支）和功率IC（集成電路的一支）。理想情況下，完美的轉(zhuǎn)化器在打開的時(shí)候沒(méi)有任何電壓損失，在開閉轉(zhuǎn)換的時(shí)候沒(méi)有任何的功率損耗，因此功率半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，其目標(biāo)都是為了提高能量轉(zhuǎn)化效率。

發(fā)表于：10/8/2020